一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置的制作方法

本发明涉及电路板清洗技术领域，特别涉及一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置。

背景技术：

在电路板的生产加工过程中，清洗电路板是重要的环节，主要目的为清洗掉锡焊过程中产生的残留在电路板上的助焊剂。

现有技术中清洗电路板主要通过清洗机或人工对电路板进行喷射水，其存在以下问题：(1)电路板的某些部位清洗不干净，需多次清洗，清洗效果及清洗效率较差；(2)在电路板的清洗过程中，浪费大量的水资源。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置，能够提高电路板的清洗效果及清洗效率，且节约水资源。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置，包括：清洗箱、微纳米气泡发生装置、水箱、气泵以及过滤器；水箱的出水口与微纳米气泡发生装置的进水口连接，气泵的出气口与微纳米气泡发生装置的进气口连接，微纳米气泡发生装置的出水口与清洗箱的进水口连接，清洗箱的出水口与过滤器的进水口连接，过滤器的出水口与水箱的进水口连接；清洗箱的内壁设有卡设件，卡设件设有沿竖直方向的卡槽，清洗箱的进水口位于卡设件的下方。

进一步地，微纳米气泡发生装置包括腔体以及电机，腔体内设有旋转叶，电机与旋转叶连接，腔体的底部设有微纳米气泡发生装置的进气口以及进水口，腔体的顶部设有微纳米气泡发生装置的出水口，腔体的顶部还设有节流孔，节流孔靠近微纳米气泡发生装置的出水口设置。

进一步地，微纳米气泡发生装置的进气口以及进水口位于腔体的底部的一侧，微纳米气泡发生装置的出水口以及节流孔位于腔体的顶部的一侧。

进一步地，微纳米气泡发生装置还包括电磁阀以及第一控制板，电磁阀设置于气泵的出气口以及微纳米气泡发生装置的进气口之间，第一控制板与电磁阀连接。

进一步地，微纳米气泡发生装置还包括第一压力传感器，第一压力传感器设置于腔体的顶部的相对另一侧，第一压力传感器与第一控制板连接。

进一步地，微纳米气泡发生装置还包括第二控制板以及第二压力传感器，第二压力传感器设置于腔体的顶部的相对另一侧，第二控制板与第二压力传感器连接，第二控制板还与电机连接。

进一步地，微纳米气泡发生装置的进水口设有滤网。

进一步地，卡设件包括两个第一卡设件，两个第一卡设件分别设置于清洗箱相对的两个内壁上。

进一步地，卡设件还包括两个第二卡设件，两个第二卡设件分别设置于清洗箱相对的两个内壁上，且第二卡设件对应设置于第一卡设件的下方。

进一步地，清洗箱内还设有承载板，承载板设置于第一卡设件的下方，承载板上设有多个通孔。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明所公开的利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置包括清洗箱、微纳米气泡发生装置、水箱、气泵以及过滤器，利用微纳米气泡发生装置所产生的微纳米气泡对电路板进行清洗能够提高电路板的清洗效果及清洗效率；通过设置过滤器，能够循环利用清洗箱清洗后的污水，节约水资源。

附图说明

图1是本发明利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置的结构示意图；

图2是本发明利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置中清洗箱的俯视图。

具体实施方式

请参阅图1、2，本发明利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置包括：清洗箱1、微纳米气泡发生装置2、水箱3、气泵4以及过滤器5。

水箱3的出水口与微纳米气泡发生装置2的进水口连接，气泵4的出气口与微纳米气泡发生装置2的进气口连接，微纳米气泡发生装置2的出水口与清洗箱1的进水口连接，清洗箱1的出水口与过滤器5的进水口连接，过滤器5的出水口与水箱3的进水口连接。可在上述各个接口之间设置开关以控制连通状态，例如在清洗箱1的出水口与过滤器5的进水口所连接的管道上可设置开关以控制清洗箱1与过滤器5之间的连通状态，优选地，清洗箱1的出水口设置于清洗箱1的底部。

清洗箱1的内壁设有卡设件11，卡设件11设有沿竖直方向的卡槽，清洗箱1的进水口位于卡设件11的下方，优选地，清洗箱1的进水口位于清洗箱1的底部。

清洗箱1用于放置待清洗的电路板6，电路板6的侧边缘可竖直卡设于上述卡设件11的卡槽中。具体地，本实施例的卡设件11包括两个第一卡设件111，两个第一卡设件111分别设置于清洗箱1相对的两个内壁上，通过将电路板6的两侧边缘分别卡设于两个第一卡设件111的卡槽中，实现电路板6竖直设置于清洗箱1内。另外本实施例的卡设件11还包括两个第二卡设件(图未示)，两个第二卡设件分别设置于清洗箱1相对的两个内壁上，且第二卡设件对应设置于第一卡设件111的下方。电路板6的上、下两侧边缘分别卡设于两个第一卡设件111、两个第二卡设件上，以更好地稳固电路板6。

此外为了进一步提高电路板6在清洗箱1内的稳固性，还可在清洗箱1内设置承载板(图未示)，承载板设置于第一卡设件111的下方，承载板用于承载电路板6的底端，即承载板的两端分别固定设置于清洗箱1内相对的两个内壁上，承载板上设有多个通孔以供微纳米气泡通过。在其他实施例中，也可在清洗箱1的内壁上间隔设置多个卡设件11，以实现清洗箱1内设置多个电路板6，从而同时对多个电路板6进行清洗。

应理解，在一些实施例中，清洗箱1的内壁间隔转动设置有多个转动轴，转动轴上固定设置有卡设件11，以使得通过转动轴带动卡设件11转动，从而带动电路板6转动。当然，清洗箱1的外壁设置有与转动轴连接的转动电机，以通过转动电机带动转动轴转动。进一步的，清洗箱1设有臭氧管，以通过臭氧管为清洗箱1输送臭氧，以通过臭氧对清洗箱1内的电路板6进行杀菌消毒。

上述水箱3用于为微纳米气泡发生装置2供水，气泵4用于为微纳米气泡发生装置2供气，具体气泵4的出气口可通过一导气管与微纳米气泡发生装置2的进气口连接，气泵4所输出的气体具体可为氢气或氧气等气体。

上述微纳米气泡发生装置2用于产生微纳米气泡，该微纳米气泡发生装置2的出水口具体输出的是微纳米气泡水气混合液。具体地，微纳米气泡发生装置2包括腔体21以及电机22，腔体21内设有旋转叶23，电机22与旋转叶23连接，腔体21的底部设有微纳米气泡发生装置2的进气口以及进水口，腔体21的顶部设有微纳米气泡发生装置2的出水口，腔体21的顶部还设有节流孔24，节流孔24靠近微纳米气泡发生装置2的出水口设置。微纳米气泡发生装置2的进气口以及进水口位于腔体21的底部的一侧，微纳米气泡发生装置2的出水口以及节流孔24位于腔体21的顶部的一侧。此外微纳米气泡发生装置2的进水口设有滤网25，通过设置滤网25可过滤进入微纳米气泡发生装置2的水。

另外，本实施例的微纳米气泡发生装置2还包括电磁阀26以及第一控制板(图未示)，电磁阀26设置于气泵4的出气口以及微纳米气泡发生装置2的进气口之间，即电磁阀26设置于上述导气管上，第一控制板与电磁阀26连接，通过第一控制板控制电磁阀26的打开与闭合状态，从而控制气泵4输入微纳米气泡发生装置2的气体输入量。此外，微纳米气泡发生装置2还包括第一压力传感器27，第一压力传感器27设置于腔体21的顶部的相对另一侧，第一压力传感器27与第一控制板连接。

本实施例的微纳米气泡发生装置2在工作时，气泵4输出气体到微纳米气泡发生装置2的腔体21内，水从水箱3的出水口流通到微纳米气泡发生装置2的进水口以进入上述腔体21内，气体与水进行混合，微纳米气泡发生装置2的电机22带动旋转叶23进行旋转，在旋转叶23的旋转搅拌作用下压力上升，水中的气泡逐渐溶解在水中；当经旋转叶23与电机22增压后的含大量饱和气体的水流经过节流孔24时，水流速加快，该节流孔24处的压力迅速降低，溶解在水中的气体被迅速释放出来，生成大量尺度在微纳米级的气泡，从而在微纳米气泡发生装置2的出水口处形成微纳米气泡水气混合液。

当上述进气口的进气量过大时，在电机22及旋转叶23的增压下，气体不能完全溶于水中，在出水口处会产生很多宏观尺寸的气泡；而当进气口进气量过少时，水中的微纳米气泡浓度较低。当进气量变多时，微纳米气泡发生装置2的出水口压力会降低；当进气量变少时，出水口压力会上升。上述第一压力传感器27设置于腔体21的顶部的相对另一侧，可用于检测出水口的压力，第一压力传感器27将检测到的压力值传输给第一控制板，当压力值过高时，第一控制板则控制电磁阀26开启，以使得微纳米气泡发生装置2的进气量增加；相反地，当压力值过低时，第一控制板则控制电磁阀26关闭，以使得微纳米气泡发生装置2的进气量减少，从而控制微纳米气泡发生装置2高效、稳定地产生微纳米气泡。

在其他实施例中，微纳米气泡发生装置2可包括：腔体21、电机22、第二控制板(图未示)以及第二压力传感器(图未示)，其中第二压力传感器设置于腔体21的顶部的相对另一侧，第二控制板与第二压力传感器连接，第二控制板还与电机22连接。当第二压力传感器检测到的压力值过高时，表明此时进气量过少，则第二控制板相应控制电机的转速变慢，即旋转叶23的转速相应变慢，此时旋转叶23所产生的压力变小，微纳米气泡发生装置2的出水口压力相应降低，以保持水中微纳米气泡的浓度；当第二压力传感器检测到的压力值过低时，表明此时进气量过多，则第二控制板相应控制电机22的转速变快，以提升旋转叶23所产生的压力大小，使得气体完全溶于水中，避免在出水口处产生大量宏观尺寸的气泡。

本发明利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置的工作过程为：水箱3为微纳米气泡发生装置2供水、气泵4为微纳米气泡发生装置2供气，微纳米气泡发生装置2在其出水口处产生微纳米气泡水气混合液，微纳米气泡水气混合液通过清洗箱1的进水口进入到清洗箱1内，待清洗的电路板6为卡设于清洗箱1内，微纳米气泡具有气泡尺寸小、比表面积大、吸附效率高、在水中上升速度慢等特点，进入清洗箱1内的微纳米气泡在水中上浮，微纳米气泡可吸附到电路板6上的助焊剂等污浊物表面上，由于微纳米气泡的上浮趋势，可将污浊物从电路板6表面剥离，含污浊物的微纳米气泡上浮至水面，微纳米气泡破裂后助焊剂等污浊物集中在水面上，此时电路板6即清洗完毕，无需多次清洗，清洗效果以及清洗效率显著提升，即可将电路板6从清洗箱内取出。进一步地，打开清洗箱1的出水口，由于清洗箱1的出水口与过滤器5的进水口连接，可使得清洗后的污水流入到过滤器5进行过滤，经过滤处理的水进一步流通到水箱3中以进行后续的电路板6清洗。

本发明的电路板清洗装置利用微纳米气泡技术对电路板6进行清洗能够提高电路板6的清洗效果及清洗效率；通过设置过滤器5，能够循环利用清洗箱1清洗后的污水，节约水资源。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。