一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法及相关装置与流程

本发明涉及pcb技术领域，特别是涉及一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法、一种基于ic芯片的pcb设计图编辑装置、一种基于ic芯片的pcb设计图编辑设备、及一种计算机可读存储介质。

背景技术：

随着近年来科技不断的进步，pcb(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，pcb板，例如存储板卡中需要使用大量的ic(integratedcircuit集成电路)芯片，上述ic芯片在pcb板中通常起到转电的作用。为了使得ic芯片具有良好的散热性能，在ic芯片的中心处通常设置有大片的散热管脚，相应的在pcb板中通常设置有对应散热管脚的散热焊盘，同时在散热焊盘中设置有连接pcb板内其他地层的过孔，从而通过该过孔可以将ic芯片的热量传递到pcb板内层的地层中，进而帮助ic芯片散热。

但是在现有技术中，layout工程师在设计图中绘制上述过孔时，通常会由于疏忽而在散热焊盘中未均匀设置上述过孔，从而使得ic芯片的散热不均匀，进而影响ic芯片的正常工作。所以如何保证在散热焊盘中均匀的设置过孔是本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法，可以保证在散热焊盘中均匀的设置过孔；本发明的另一目的在于提供一种基于ic芯片的pcb设计图编辑装置、一种基于ic芯片的pcb设计图编辑设备、及一种计算机可读存储介质，可以保证在散热焊盘中均匀的设置过孔。

为解决上述技术问题，本发明提供一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法，包括：

获取ic芯片封装图调用指令；

根据所述ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述设计图中设置有对应散热管脚的散热焊盘，所述散热焊盘中设置有多个过孔；所述预设ic芯片封装图包括所述散热管脚，和对应所述散热管脚的非打孔区域，所述非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，所述圆形孔的直径不小于所述过孔的直径；

判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触；若是，则进行告警。

可选的，在所述判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触之后，所述方法还包括：

若否，则提示当前设计图编辑成功。

可选的，所述根据所述ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置包括：

根据所述ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述预设ic芯片封装图的非电器层设置有与所述圆形孔一一对应的圆形标识，位于任一所述圆形孔中的所述圆形标识与对应的所述圆形孔具有同一圆心。

可选的，所述根据所述ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置包括：

根据所述ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述圆形标识的直径与所述过孔的孔径相同；所述圆形孔的直径与所述过孔的外径相同。

可选的，在所述获取ic芯片封装图调用指令之前，所述方法还包括：

调用原始ic芯片封装图；

在所述原始ic芯片封装图的过孔限制层设置所述非打孔区域，以形成所述预设ic芯片封装图。

可选的，在所述调用原始ic芯片封装图之后，所述方法还包括：

在所述原始ic芯片封装图的非电器层设置所述圆形标识。

可选的，在所述形成所述预设ic芯片封装图之后，所述方法还包括：

将所述预设ic芯片封装图保存至零件库。

本发明还提供了一种基于ic芯片的pcb设计图编辑装置，包括：

调用指令获取模块：用于获取ic芯片封装图调用指令；

封装图添加模块：用于根据所述ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述设计图中设置有对应散热管脚的散热焊盘，所述散热焊盘中设置有多个过孔；所述ic芯片封装图包括所述散热管脚，和对应所述散热管脚的非打孔区域，所述非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，所述圆形孔的直径不小于所述过孔的直径；

判断模块：用于判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触；若是，则运行告警模块；

所述告警模块：用于进行告警。

本发明还提供了一种基于ic芯片的pcb设计图编辑设备，所述设备包括：

存储器：用于存储计算机程序；

处理器：用于执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述基于ic芯片的pcb设计图编辑方法的步骤。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述基于ic芯片的pcb设计图编辑方法的步骤。

本发明所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法，调用的预设ic芯片封装图包括对应散热管脚的非打孔区域，非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，圆形孔的直径不小于设计图中预设在散热焊盘中的过孔的直径。在调用完预设ic芯片封装图之后，会判断位于散热焊盘中的过孔是否对应非打孔区域中的圆形孔，若不对应，说明过孔没有均匀分布于散热焊盘，此时会进行告警，使得layout工程师可以对过孔的位置进行调整，以保证过孔均匀分布于散热焊盘，从而使得ic芯片的散热均匀，进而保证ic芯片的正常工作。

本发明还提供了一种基于ic芯片的pcb设计图编辑装置、一种基于ic芯片的pcb设计图编辑设备、及一种计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法的流程图；

图2为本发明实施例所提供的一种预设ic芯片封装图；

图3为本发明实施例所提供的一种具体的预设ic芯片封装图；

图4为本发明实施例所提供的一种具体的基于ic芯片的pcb设计图编辑方法的流程图；

图5为本发明实施例所提供的一种原始ic芯片封装图；

图6为本发明实施例所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑装置的结构框图；

图7为本发明实施例所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑设备的结构框图。

图中：1.预设ic芯片封装图、11.散热管脚、12.信号管脚、2.非打孔区域、21.圆形孔、3.圆形标识、4.原始ic芯片封装图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法。在现有技术中，layout工程师在设计图中绘制散热焊盘中的过孔时，通常会由于疏忽而在散热焊盘中未均匀设置上述过孔，从而使得ic芯片的散热不均匀，进而影响ic芯片的正常工作。而上述过程在现阶段并不存在任何告警机制，从而使得现阶段ic芯片的散热容易不均匀，进而影响实际ic芯片的正常工作。

而本发明所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法，调用的预设ic芯片封装图包括对应散热管脚的非打孔区域，非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，圆形孔的直径不小于设计图中预设在散热焊盘中的过孔的直径。在调用完预设ic芯片封装图之后，会判断位于散热焊盘中的过孔是否对应非打孔区域中的圆形孔，若不对应，说明过孔没有均匀分布于散热焊盘，此时会进行告警，使得layout工程师可以对过孔的位置进行调整，以保证过孔均匀分布于散热焊盘，从而使得ic芯片的散热均匀，进而保证ic芯片的正常工作。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图2以及图3，图1为本发明实施例所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法的流程图；图2为本发明实施例所提供的一种预设ic芯片封装图；图3为本发明实施例所提供的一种具体的预设ic芯片封装图。

参见图1，在本发明实施例中，所述基于ic芯片的pcb设计图编辑方法包括：

s101：获取ic芯片封装图调用指令。

在本步骤中，会获取ic芯片封装图调用指令，以便在后续步骤中根据该ic芯片封装图调用指令调用对应的预设ic芯片封装图1。具体的，在本发明实施例中，上述ic芯片封装图调用指令通常是由layout工程师发送的指令。有关该指令的具体内容在本发明实施例中不做具体限定，视具体情况而定。

s102：根据ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置。

在本发明实施例中，所述设计图中设置有对应散热管脚11的散热焊盘，所述散热焊盘中设置有多个过孔；所述预设ic芯片封装图1包括所述散热管脚11，和对应所述散热管脚11的非打孔区域2，所述非打孔区域2均匀分布有多个圆形孔21，所述圆形孔21的直径不小于所述过孔的直径。

所谓封装图即footprint，所谓设计图即layout。参见图2，在本发明实施例中，设计图中预先设置有对应散热管脚11的散热焊盘，以及在散热焊盘中设置有多个过孔。通常情况下，设计图中还预先设置有对应信号管脚12的信号焊盘；在预设ic芯片封装图1的电器层设置有散热管脚11，以及信号管脚12等等。其中在实际的ic芯片中，散热管脚11的面积较大，其主要用于散热，而信号管脚12主要用于传输信号。

上述预设ic芯片封装图1还包括有对应所述散热管脚11的非打孔区域2，该非打孔区域2通常设置于预设ic芯片封装图1的过孔限制层，所谓过孔限制层即viakeepout/all层。需要说明的是，在设计图中设置有非打孔区域2的部分无法设置过孔，即非打孔区域2的作用是限制过孔在设计图中的设置。在预设ic芯片封装图1中，上述非打孔区域2需要与散热管脚11相对应，通常情况下，上述非打孔区域2通常需要覆盖上述散热管脚11，更具体的，非打孔区域2的轮廓通常与散热管脚11的轮廓相同。需要说明的是，上述设置在过孔限制层的非打孔区域2并不对应任何实体结构，仅仅是在设计图中的一种限制条件。

在本发明实施例中，所述非打孔区域2均匀分布有多个圆形孔21，所述圆形孔21的直径不小于所述过孔的直径。在本发明实施例中非打孔区域2具体呈镂空结构，其中被镂空的区域即上述圆形孔21；该圆形孔21所覆盖的区域不属于非打孔区域2，即在上述圆形孔21中可以设置过孔。在本发明实施例中，圆形孔21的直径需要不小于上述预先设置在设计图的散热焊盘中过孔的直径，以保证上述过孔可以至少覆盖一整个过孔；同时上述圆形孔21需要在非打孔区域2中均匀分布。

参见图3，作为优选的，在本发明实施例中，所述预设ic芯片封装图1的非电器层设置有与所述圆形孔21一一对应的圆形标识3，位于任一所述圆形孔21中的所述圆形标识3与对应的所述圆形孔21具有同一圆心。

上述非电器层在本发明实施例中即ic_via_check层，上述圆形标识3即在ic芯片封装图中对应散热焊盘中过孔的标识，即该圆形标识3是ic芯片封装图中对于散热焊盘中过孔位置的参考，通过该圆形标识3layout工程师可以方便的了解散热焊盘中过孔应当处于的位置。

需要说明的是，在非电器层设置的圆形标识3同样不对应实体结构，该圆形标识3仅仅起到标识作用。由于在layout编辑软件，例如alleagro中，可以自动的抓取圆形图案的中心，相应的在非电器层中设置圆形的标识作为散热焊盘中过孔位置的参考有利于在layout编辑软件中对过孔位置进行调整。

具体的，由于在现阶段过孔通常呈圆环形，其内环直径即过孔的孔径，而外环直径为过孔的外径。作为优选的，在本发明实施例中，上述圆形标识3的直径与所述过孔的孔径相同；所述圆形孔21的直径与所述过孔的外径相同。此时可以方便layout工程师根据上述圆形孔21以及圆形标识3的位置确定需要设置过孔的位置。

s103：判断过孔是否与非打孔区域相接触；若是，则执行s104；若否，则执行s105。

在本步骤中，会判断设计图中位于散热焊盘中的过孔是够与ic芯片封装图中的非打孔区域2相接触。由于上述非打孔区域2中的圆形孔21均匀分布于非打孔区域2，若上述过孔与非打孔区域2相接触，说明过孔可以没有均匀分布在散热焊盘中，需要layout另行检查或对过孔的位置进行调整；若上述过孔没有非打孔区域2相接触，说明过孔已均匀分布在散热焊盘中。

s104：进行告警。

在执行本步骤时，意味着此时过孔可以没有均匀分布在散热焊盘中。则在本步骤中，需要进行告警以提醒layout工程师，以提醒layout工程师对散热焊盘中过孔的位置进行检查以及调整。具体的，在本步骤中会通过报drc(designrulecheck，设计规则检查)的方式提醒layout工程师。当然，在本发明实施例中还可以通过其他的方式提醒layout工程师，有关具体的告警方式在本发明实施例中并不做具体限定。

s105：提示当前设计图编辑成功。

在执行本步骤时，意味着此时过孔已均匀分布在散热焊盘中。则在本步骤中，可以提示当前设计图编辑程功。当然，在本发明实施例中也可以不做任何提示，即不执行本步骤，而是让layout工程师继续对设计图进行编辑。

本发明实施例所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法，调用的预设ic芯片封装图1包括对应散热管脚11的非打孔区域2，非打孔区域2均匀分布有多个圆形孔21，圆形孔21的直径不小于设计图中预设在散热焊盘中的过孔的直径。在调用完预设ic芯片封装图1之后，会判断位于散热焊盘中的过孔是否对应非打孔区域2中的圆形孔21，若不对应，说明过孔没有均匀分布于散热焊盘，此时会进行告警，使得layout工程师可以对过孔的位置进行调整，以保证过孔均匀分布于散热焊盘，从而使得ic芯片的散热均匀，进而保证ic芯片的正常工作。

有关本发明提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图4以及图5，图4为本发明实施例所提供的一种具体的基于ic芯片的pcb设计图编辑方法的流程图；图5为本发明实施例所提供的一种原始ic芯片封装图。

参见图4，在本发明实施例中，所述基于ic芯片的pcb设计图编辑方法包括：

s201：调用原始ic芯片封装图。

参见图5，所谓原始ic芯片封装图4，即未设置有上述非打孔区域2以及圆形标识3的ic芯片封装图。在本步骤中，会调用原始ic芯片封装图4，以便在后续步骤中对原始ic芯片封装图4进行改进。

s202：在原始ic芯片封装图的非电器层设置圆形标识。

有关非电器层的具体内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本步骤中，上述圆形标识3会均匀分布于散热管脚11中，以作为散热焊盘中过孔的参考位置。当然，在本发明实施例中可以不执行本步骤而是直接执行s203，即在本发明实施例中可以不在原始ic芯片封装图4中设置圆形标识3。

s203：在原始ic芯片封装图的过孔限制层设置非打孔区域，以形成预设ic芯片封装图。

有关过孔限制层以及非打孔区域2的具体结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本步骤中，会在原始ic芯片封装图4的过孔限制层设置非打孔区域2。具体的，在本步骤中，通常是先在原始ic芯片封装图4的过孔限制层设置一初始非打孔区域2，该初始非打孔区域2的形状以及位置通常与散热管脚11相对应；之后再在初始非打孔区域2中设置上述圆形孔21，以将该初始非打孔区域2设置成上述均匀分布有圆形孔21的非打孔区域2。

需要说明的是，若在本发明实施例中执行上述s202，则在本步骤中设置在非打孔区域2的圆形孔21需要与上述圆形标识3一一对应，上述圆形孔21需要与对应的圆形标识3为同心圆结构。还需要说明的是，在本发明实施例中s202与s203之间并没有先后顺序，即在本发明实施例中可以先在原始ic芯片封装图4中设置圆形标识3，再设置上述非打孔区域2；也可以先在原始ic芯片封装图4中设置上述非打孔区域2，在设置圆形标识3。

s204：将预设ic芯片封装图保存至零件库。

由于在绘制设计图中，通常会从零件库中调用相应的器件封装图，相应的在本步骤中，可以将上述预设ic芯片封装图1添加至零件库，以便下次再调用该预设ic芯片封装图1时可以从零件库中直接调用。

s205：获取ic芯片封装图调用指令。

s206：根据ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置。

s207：判断过孔是否与非打孔区域相接触；若是，则执行s208。

s208：进行告警。

在本发明实施例中，上述s205至s208的具体内容与上述发明实施例中s101至s104基本一致，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

本发明实施例所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法，通过在原始ic芯片封装图4中添加均匀分布有圆形孔21，且对应散热管脚11的非打孔区域2，可以保证过孔均匀分布于散热焊盘，从而使得ic芯片的散热均匀，进而保证ic芯片的正常工作。

下面对本发明实施例提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑装置进行介绍，下文描述的设计图编辑装置与上文描述的设计图编辑方法可相互对应参照。

图6为本发明实施例所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑装置的结构框图，参照图6设计图编辑装置可以包括：

调用指令获取模块100：用于获取ic芯片封装图调用指令。

封装图添加模块200：用于根据所述ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述设计图中设置有对应散热管脚的散热焊盘，所述散热焊盘中设置有多个过孔；所述ic芯片封装图包括所述散热管脚，和对应所述散热管脚的非打孔区域，所述非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，所述圆形孔的直径不小于所述过孔的直径。

判断模块300：用于判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触；若是，则运行告警模块400。

所述告警模块400：用于进行告警。

作为优选的，在本发明实施例中，所述判断模块300可以具体用于：

判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触；若否，则运行提示模块。

所述提示模块：用于提示当前设计图编辑成功。

作为优选的，在本发明实施例中，所述封装图添加模块200可以具体用于：

根据所述ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述预设ic芯片封装图的非电器层设置有与所述圆形孔一一对应的圆形标识，位于任一所述圆形孔中的所述圆形标识与对应的所述圆形孔具有同一圆心。

作为优选的，在本发明实施例中，所述封装图添加模块200可以具体用于：

根据所述ic芯片封装图调用指令将预设ic芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述圆形标识的直径与所述过孔的孔径相同；所述圆形孔的直径与所述过孔的外径相同。

作为优选的，在本发明实施例中，所述设计图编辑装置还可以包括：

原始封装图调用模块：用于调用原始ic芯片封装图。

非打孔区域设置模块：用于在所述原始ic芯片封装图的过孔限制层设置所述非打孔区域，以形成所述预设ic芯片封装图。

作为优选的，在本发明实施例中，所述设计图编辑装置还可以包括：

圆形标识设置模块：用于在所述原始ic芯片封装图的非电器层设置所述圆形标识。

作为优选的，在本发明实施例中，所述设计图编辑装置还可以包括：

零件库添加模块：用于将所述预设ic芯片封装图保存至零件库。

本实施例的设计图编辑装置用于实现前述的设计图编辑方法，因此设计图编辑装置中的具体实施方式可见前文中的设计图编辑方法的实施例部分，例如，调用指令获取模块100，封装图添加模块200，判断模块300，告警模块400，分别用于实现上述设计图编辑方法中步骤s101，s102，s103和s104，所以，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再赘述。

下面对本发明实施例提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑设备进行介绍，下文描述的设计图编辑设备与上文描述的设计图编辑方法以及设计图编辑装置可相互对应参照。

请参考图7，图7为本发明实施例所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑设备的结构框图。

参照图7，该基于ic芯片的pcb设计图编辑设备可以包括处理器11和存储器12。

所述存储器12用于存储计算机程序；所述处理器11用于执行所述计算机程序时实现上述发明实施例中所述的设计图编辑方法。

本实施例的设计图编辑设备中处理器11用于安装上述发明实施例中所述的设计图编辑装置，同时处理器11与存储器12相结合可以实现上述任一发明实施例中所述的设计图编辑方法。因此设计图编辑设备中的具体实施方式可见前文中的设计图编辑方法的实施例部分，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再赘述。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一发明实施例中所介绍的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法。其余内容可以参照现有技术，在此不再进行展开描述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种基于ic芯片的pcb设计图编辑方法、一种基于ic芯片的pcb设计图编辑装置、一种基于ic芯片的pcb设计图编辑设备、及一种计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。