专利名称：一种半导体机台的刷洗单元门的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体清洗技术，特别是涉及一种半导体机台的刷洗 单元门的结构。
背景技术：
芯片清洗工艺中，在芯片刷洗机台的刷洗单元内需要用去离子水清理
高速旋转的芯片，因此常常造成水雾四溅。参见图l-图3，现有的刷洗单 元门的上缘2为平直结构，溅起的水雾会聚集在刷洗单元门的上缘2，在 刷洗单元门的上缘2形成水滴4 (如图1所示)，当刷洗单元门的本体1 打开(如图2A所示)，芯片通过刷洗单元门的入口时，刷洗单元门的上 缘2的水滴4就有机会滴落到芯片上，从而影响芯片的质量。
为了解决上述问题，通常的做法是调整喷水角度和流量等以减少水雾 溅起。但是，为了保证芯片清洗效果，机台喷水的流量和角度都是需要严 格控制的。因此，对于大部分机台而言，很难在保证芯片清洗效果的前提 下，通过调整喷水角度和流量来实现减少水雾的溅起从而防止刷洗单元门 的滴水问题。
因此，需要对刷洗单元门的结构进行改革，从而有效地防止滴水问题， 保证芯片质量。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提出一种半导体机台的 刷洗单元门，通过改变刷洗单元门的上缘的形状，使聚集在刷洗单元门的 上缘的水滴流走，从而有效地防止滴水问题，保证芯片的质量。为了达到本实用新型的上述目的及其他目的，本实用新型采用了如下 的技术方案 一种半导体机台的刷洗单元门，包括刷洗单元门本体及刷洗 单元门的上缘，在该刷洗单元门的上缘具有一个缺口，该缺口的高度由中 间向两侧逐渐降低。
作为优选，上述缺口的形状为倒V形。
作为优选，上述缺口的形状为"("形(圆弧形)。
作为优选，上述刷洗单元门的上缘包括在水平方向向外凸出的凸缘， 该凸缘位于该刷洗单元门的上缘的顶端。
作为优选，上述缺口的顶端不高于上述凸缘的底部。
采用本实用新型的结构，可以使聚集在刷洗单元门上缘的水滴在重力 的作用下从两侧流走，从而保证水滴在芯片进出刷洗单元时不会滴到芯片 上，提高芯片的合格率。
图1是现有的半导体机台的刷洗单元门的上缘及水滴形成部位的示
意图2A是现有的半导体机台的刷洗单元门打开状态示意图2B是现有的半导体机台的刷洗单元门关闭状态示意图3是现有的半导体机台的刷洗单元门的结构示意图4是根据本实用新型的一种半导体机台刷洗单元门的结构示意图5为根据本实用新型的一个优选实施例的半导体机台刷洗单元门 的上缘的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明。从以下对附图的详细说 明中，本实用新型的特征、优点和效果将显而易见。
参见图4， 一种半导体机台的刷洗单元门结构，包括刷洗单元门的本体1及刷洗单元门的上缘2，该刷洗单元门的上缘2具有一个缺口 3，该
缺口 3的高度由中间向两侧逐渐降低。在芯片清洗工艺中，当去离子水清 理高速旋转的芯片时，溅起的水雾仍会聚集在刷洗单元门的上缘2并形成 水滴，但由于该缺口 3的存在，可以使聚集在刷洗单元门的上缘2上的水 滴在重力的作用下从两侧流走，而不会在芯片进出刷洗单元时滴到芯片 上。该缺口 3的形状可以是任何适合的形状，在本实施例中，该缺口 3 为倒V形或圆弧形"("，当然，为了达到同样的目的，该缺口还可以是 弧形或其他形状。
参见图5，作为一种优选的实施例，上述刷洗单元门的上缘2可以包 括在水平方向凸出的凸缘21 ，该凸缘21位于刷洗单元门的上缘2的顶端， 上述缺口 3的顶端不高于上述凸缘的底部。
采用本实用新型的结构，并不影响刷洗单元门的正常关闭。当有水滴 聚集到刷洗单元门上时，由于刷洗单元门的上缘具有缺口，水滴会在重力 的作用下沿着缺口从两侧流走，从而保证水滴不会在芯片进出刷洗单元门 的过程中滴落到芯片上。
以上描述了本实用新型的较佳实施例及其效果，当然，本实用新型还 可有其他实施例，在不背离本实用新型之精神及实质的情况下，所属技术 领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种半导体机台的刷洗单元门，包括刷洗单元门本体及刷洗单元门的上缘，其特征在于，该刷洗单元门的上缘具有一个缺口，该缺口的高度由中间向两侧逐渐降低。
2. 根据权利要求1所述的一种半导体机台的刷洗单元门，其特征在 于，上述述缺口的形状为倒V形。
3. 根据权利要求1所述的一种半导体机台的刷洗单元门，其特征在 于，上述缺口的形状为弧形。
4. 根据权利要求1-3中任一项所述的一种半导体机台的刷洗单元门， 其特征在于，上述刷洗单元门的上缘包括在水平方向上向外凸出的凸缘， 该凸缘位于该刷洗单元门的上缘的顶端。
5. 根据权利要求4所述的一种半导体机台的刷洗单元门，其特征在 于，上述缺口的顶端不高于上述凸缘的底部。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体机台的刷洗单元门，包括刷洗单元门本体及刷洗单元门的上缘，该刷洗单元门的上缘具有一个缺口，该缺口的高度由中间向两侧逐渐降低。采用本实用新型的结构，可以使聚集在刷洗单元门的上缘的水滴在重力的作用下从两侧流走，从而保证水滴在芯片进出刷洗单元时不会滴到芯片上，提高芯片的合格率。
文档编号H01L21/00GK201340846SQ20092000513
公开日2009年11月4日 申请日期2009年2月9日 优先权日2009年2月9日
发明者赵久嵩 申请人:和舰科技(苏州)有限公司