技术编号:17267790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具,属于模具技术领域。背景技术现在行业内半导体类产品打弯成型产品居多,大部分成型是鸥翅型,随着市场产品的不断扩大,半导体产品塑封体偏厚的产品越来越多,产品打弯成鸥翅型的深度加大,打弯凸模对管脚的擦伤会加重,擦伤刮锡严重会对产品外观和使用性能影响过大。目前有些采用厂家凸轮夹弯成型,这种成型方式可以减少引脚刮伤,但是加工难度大和人工维护不方便,用此专利的结构可以替代他,保证良好的产品打弯品质。为了解决上述技术问题,本实用新型设计了一种用于减少半导体...
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