一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具的制作方法

本实用新型涉及一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具，属于模具技术领域。

背景技术：

现在行业内半导体类产品打弯成型产品居多，大部分成型是鸥翅型，随着市场产品的不断扩大，半导体产品塑封体偏厚的产品越来越多，产品打弯成鸥翅型的深度加大，打弯凸模对管脚的擦伤会加重，擦伤刮锡严重会对产品外观和使用性能影响过大。目前有些采用厂家凸轮夹弯成型，这种成型方式可以减少引脚刮伤，但是加工难度大和人工维护不方便，用此专利的结构可以替代他，保证良好的产品打弯品质。

为了解决上述技术问题，本实用新型设计了一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具，该用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具主要解决塑封体较厚的半导体产品鸥翅型打弯成型引脚刮锡擦伤问题，刮锡严重会影响产品外观和产品尺寸，刮锡堆积太多，会导致产品打坏和模具刀口件损坏现象。采用本刚性分段成型模具方式可以减少成型种引脚擦伤问题，本模具对半导体产品的加工和后期维护方便。该模具主要是把整个半导体产品的打弯过程分开进行，第一步进行60°预成型，第二步进行30°预成型，第三步才是最终成型。这样产品的刮锡会大大降低，产品外观漂亮，成型尺寸稳定， 适合推广使用。

技术实现要素：

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具，包括凸模基座和凹模基座，所述凸模基座的下方固定有60度成型凸模具、30度成型凸模具和5度成型凸模具，所述凹模基座的上方与60度成型凸模具、30度成型凸模具和5度成型凸模具相对应固定有60度成型凹模具、30度成型凹模具和5度成型凹模具，所述60度成型凸模具与60度成型凹模具的边缘形成的夹角一的度数为60度，所述30度成型凸模具与30度成型凹模具的边缘形成的夹角二的度数为30度，所述5度成型凸模具与5度成型凹模具的边缘形成的夹角三的度数为5度。

本实用新型设计了一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具，该用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具主要解决塑封体较厚的半导体产品鸥翅型打弯成型引脚刮锡擦伤问题，刮锡严重会影响产品外观和产品尺寸，刮锡堆积太多，会导致产品打坏和模具刀口件损坏现象。采用本刚性分段成型模具方式可以减少成型种引脚擦伤问题，本模具对半导体产品的加工和后期维护方便。该模具主要是把整个半导体产品的打弯过程分开进行，第一步进行60°预成型，第二步进行30°预成型，第三步才是最终成型。这样产品的刮锡会大大降低，产品外观漂亮，成型尺寸稳定， 适合推广使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具的结构示意图；

其中:1、60度成型凸模具；2、半导体产品；3、60度成型凹模具；4、30度成型凸模具；5、30度成型凹模具；6、5度成型凸模具；7、5度成型凹模具；8、凸模基座；9、凹模基座；10、夹角一；11、夹角二；12、夹角三。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

具体实施例一，请参阅图1，一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具，包括凸模基座8和凹模基座9，所述凸模基座8的下方固定有60度成型凸模具1、30度成型凸模具4和5度成型凸模具6，所述凹模基座9的上方与60度成型凸模具1、30度成型凸模具4和5度成型凸模具6相对应固定有60度成型凹模具3、30度成型凹模具5和5度成型凹模具7，所述60度成型凸模具1与60度成型凹模具3的边缘形成的夹角一10的度数为60度，所述30度成型凸模具4与30度成型凹模具5的边缘形成的夹角二11的度数为30度，所述5度成型凸模具6与5度成型凹模具7的边缘形成的夹角三12的度数为5度。

本实用新型设计了一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具，该用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具主要解决塑封体较厚的半导体产品2鸥翅型打弯成型引脚刮锡擦伤问题，刮锡严重会影响产品外观和产品尺寸，刮锡堆积太多，会导致产品打坏和模具刀口件损坏现象。采用本刚性分段成型模具方式可以减少成型种引脚擦伤问题，本模具对半导体产品2的加工和后期维护方便。该模具主要是把整个半导体产品的打弯过程分开进行，第一步进行60°预成型，第二步进行30°预成型，第三步才是最终成型。这样产品的刮锡会大大降低，产品外观漂亮，成型尺寸稳定， 适合推广使用。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。