1.一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具，包括凸模基座（8）和凹模基座（9），其特征在于：所述凸模基座（8）的下方固定有60度成型凸模具（1）、30度成型凸模具（4）和5度成型凸模具（6），所述凹模基座（9）的上方与60度成型凸模具（1）、30度成型凸模具（4）和5度成型凸模具（6）相对应固定有60度成型凹模具（3）、30度成型凹模具（5）和5度成型凹模具（7），所述60度成型凸模具（1）与60度成型凹模具（3）的边缘形成的夹角一（10）的度数为60度，所述30度成型凸模具（4）与30度成型凹模具（5）的边缘形成的夹角二（11）的度数为30度，所述5度成型凸模具（6）与5度成型凹模具（7）的边缘形成的夹角三（12）的度数为5度。