技术编号:17268747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于有机材料技术领域,具体涉及一种氮化硼/环氧基导热性有机复合材料及其制备方法和应用。背景技术环氧基有机聚合物因其具有优异的耐腐蚀性、可加工性等特点,已被广泛应用于汽车、船舶和工业设备等领域,是目前应用最广泛的高分子材料之一。但由于其自身低的导热性能和热稳定性能的缺点,环氧基有机聚合物在先进的微电子封装领域的应用受到限制,延缓了高性能大功率集成电路科技的进一步发展。六方氮化硼是氮化硼同质异构体中,结构最稳定、质地最柔软的一类,通常被称为“白石墨”。六方氮化硼具有独特的电绝缘、高的热导率以及...
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