技术编号:17268753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导热复合材料领域,具体涉及一种超低质量分数且具有连续网络结构的高导热环氧树脂复合材料及其制备方法与应用。背景技术科学技术的进步使得电子元件的高频化、微型化以及高度集成化发展,导致电子元件在单位体积内聚集大量热量,致使电子元件的温度升高,使用寿命缩短,降低了整个系统的性能和可靠性,对用户体验也造成巨大影响。因此,高效的导热和散热成为热管理领域的关键问题,需要有效的散热装置或材料及时散发器件内部热量,以保证电子器件的正常使用。环氧树脂是广泛应用的树脂,其加工性能优良,有较好的机械性能,很高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。