技术编号:17287728
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在基板上形成电导体的方法,其包括以下步骤:a)提供基板;b)提供导电组合物;c)将所述导电组合物施加于所述基板的至少一部分;和d)将所述基板上的所述导电组合物暴露于近红外光(NIR),以形成导电通道。NIR光固化在非常短的时间内向固化后的组合物提供改善的电性能,而不会破坏热敏性基板。发明背景通过将导电组合物印刷或以其他方式施加于基板表面上并使所施加的组合物固化,在基板上形成电导体。沉积在精密表面上的印刷导电油墨和糊膏(pastes)往往难以固化和/或烧结,原因是其相对高的固化温度。...
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