技术编号：17287732
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无铅导电糊剂，其适用于：对片式电阻器、叠层片式电容器、叠层片式电感器等各种陶瓷电子部件，通过在高温下进行烧制来在陶瓷电子部件上形成电极。背景技术导电糊剂是将导电性粉末与作为无机接合剂的玻璃料均匀分散在包含树脂和溶剂的有机调漆料中而得的糊状物质，上述导电性粉末以银、铜、镍、金、钯、铂、铝等金属、或银-钯、银-铜、银-钯-铜等合金作为主要成分。近年来，由于对环境的关心日益增加，通常要求导电性糊剂中使用的玻璃料是无铅的。例如，当在片式型陶瓷电子部件上形成电极时，使用导电糊剂。在这种情况下...
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