技术编号：17292895
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有极低的热阻、可靠性优异的导热性有机硅组合物。背景技术众所周知半导体元件在工作时发热。另外，由于半导体元件的温度上升招致性能的降低，因此元件的冷却是必要的。作为一般的方法，通过在发热构件的附近设置冷却构件(散热器等)来进行冷却。此时，如果发热构件与冷却构件的接触差，则空气介于其间，冷却效率降低，因此为了提高发热构件与冷却构件的密合性，使用散热脂、散热片等(专利文献1：日本专利公开第2938428号公报、专利文献2：日本专利公开第2938429号公报、专利文献3：日本专利公开第3952...
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