技术编号:17298174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及移动通讯电路板覆铜板生产技术领域,具体的是一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备。背景技术覆铜板,全称覆铜箔层压板,是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印刷电路板,广泛用于移动通讯领域。传统的覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。随着覆铜板材料的发展,胶液中添加的辅助材料越来越多,在增强材料浸胶和以及胶液固化过程中,容易出现夹杂气泡、半固化片成分不均等缺陷,导致覆铜板生产良品率降低等问题。发明内容本发明的目的在于提供一种...
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