技术编号:17380952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装技术领域,特别是涉及一种芯片抓取装置及立式旋转多头封装设备。背景技术半导体芯片在日常生活中应用广泛,其封装加工时一般采用单头封装技术,且目前封装技术往往在第一层芯片与载板接合封装,封装方式采用芯片正面朝下并朝向基板,无需引线键合,采用金属球连接,形成最短电路,从而降低电阻,缩小封装尺寸,改善电性表现,解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。由于WAFER晶元装置与PANEL(或引线)装置都在一个平面,为了保证两个结构之间不干涉,需要抓取部进行大范围移动,传统技术提供的芯片抓...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。