芯片抓取装置及立式旋转多头封装设备的制作方法

本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片抓取装置及立式旋转多头封装设备。

背景技术：

半导体芯片在日常生活中应用广泛，其封装加工时一般采用单头封装技术，且目前封装技术往往在第一层芯片与载板接合封装，封装方式采用芯片正面朝下并朝向基板，无需引线键合，采用金属球连接，形成最短电路，从而降低电阻，缩小封装尺寸，改善电性表现，解决了bga为增加引脚数而需扩大体积的困扰。由于wafer晶元装置与panel(或引线)装置都在一个平面，为了保证两个结构之间不干涉，需要抓取部进行大范围移动，传统技术提供的芯片抓取装置的抓取部移动范围大，并且取片、拍照识别、粘片是串行工作，存在耗时耗力的缺点，因此，导致工作效率低。现有的芯片抓取装置是在传统芯片抓取装置的基础上增加了多头抓取部件，但是，现有技术中多头抓取的芯片抓取装置的抓取头的转角精度大于±3°，因而，现有技术中多头抓取的芯片抓取装置无法保证产品的精度，而能够实现高精度转角功能的多抓取头则会增加抓取头的负载，影响多抓取头的旋转速度。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种芯片抓取装置及立式旋转多头封装设备，以解决上述现有技术存在的问题，提高芯片封装的工作效率、减轻抓取头的负载并保证芯片产品的封装精度。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供了一种芯片抓取装置，包括旋转马达、抓取转盘、抓取头、r向外置定位装置和z向外置定位装置；所述旋转马达与所述抓取转盘连接以驱动所述抓取装置转动；所述抓取转盘上径向滑动连接有多个所述抓取头；所述r向外置定位装置与所述抓取头连接以驱动所述抓取头和所述抓取转盘绕所述抓取转盘的轴线转动，所述z向外置定位装置与所述抓取头连接以驱动所述抓取头在所述抓取转盘上径向滑动。

优选的，所述芯片抓取装置还包括r向拨杆和z向抓取杆，所述r向外置定位装置通过拨动固定设置于所述抓取头上的所述r向拨杆驱动所述抓取头绕所述抓取转盘的轴线转动，所述z向外置定位装置通过驱动固定设置于所述抓取头上的z向抓取杆使所述抓取头在所述抓取转盘上径向滑动。

优选的，所述r向外置定位装置包括转角电机和r向抓取驱动杆，所述转角电机驱动所述r向抓取驱动杆拨动所述r向拨杆带动所述抓取头绕所述抓取转盘的轴线转动。

优选的，所述z向外置定位装置包括外置抓取z向光栅尺、音圈电机和z向外置抓取压杆；所述音圈电机与所述z向外置抓取压杆连接，用于驱动所述z向外置抓取压杆沿所述抓取转盘上径向移动，所述z向外置抓取压杆用于与所述z向抓取杆接触，所述外置抓取z向光栅尺与所述z向外置抓取压杆电连接用于监测和显示所述z向外置抓取压杆的移动距离。

优选的，所述抓取转盘沿径向设置有导轨，所述抓取头上设置有与所述导轨滑动连接的滑块，所述z向外置定位装置驱动所述抓取头沿所述导轨往复运动。

优选的，所述导轨的数量为多个，多个所述导轨等角度分布在所述抓取转盘上。

优选的，所述导轨的数量为8个。

本发明还提供了一种立式旋转多头封装设备，包括所述芯片抓取装置、外接管和抽真空装置，所述抽真空装置通过所述外接管与所述抓取头连通。

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

本发明通过将r向外置定位装置和z向外置定位装置设置于多个抓取头的外部，以减小抓取头的负载，从而提高抓取头旋转速度、转角精度以及抓取效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的芯片抓取装置立体结构图；

图2为本发明提供的芯片抓取装置的抓取头立体结构图；

图3为本发明提供的外置定位装置与抓取头配合示意图；

图4为本发明提供的立式旋转多头封装设备立体结构图。

其中：1-旋转马达，2-抓取转盘，3-抓取头，4-r向外置定位装置，5-z向外置定位装置，6-r向拨杆，7-z向抓取杆，8-r向抓取驱动杆，9-z向外置抓取压杆，10-抽真空装置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的目的是提供一种芯片抓取装置，以解决现有技术存在的问题，将r向外置定位装置和z向外置定位装置设置于多个抓取头的外部，使抓取头的负载减轻，并提高抓取头旋转速度、转角精度以及抓取效率。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1～3所示：本实施例提供了一种芯片抓取装置，包括旋转马达1、抓取转盘2、抓取头3、r向外置定位装置4和z向外置定位装置5；旋转马达1与抓取转盘2连接以驱动抓取装置转动；抓取转盘2上径向滑动连接有多个抓取头3；r向外置定位装置4与抓取头2连接以驱动抓取头3和抓取转盘2绕抓取转盘2的轴线转动，z向外置定位装置5与抓取头3连接以驱动抓取头3在抓取转盘2上径向滑动。将r向外置定位装置和z向外置定位装置设置于多个抓取头的外部，使抓取头的负载减轻，并提高抓取头旋转速度、转角精度以及抓取效率。

芯片抓取装置还包括r向拨杆6和z向抓取杆7，r向外置定位装置4通过拨动固定设置于抓取头3上的r向拨杆6驱动抓取头3绕抓取转盘2的轴线转动，z向外置定位装置5通过驱动固定设置于抓取头3上的z向抓取杆7使抓取头3在抓取转盘2上径向滑动，从而实现对抓取头3的r向和z向的精准定位，有助于提高芯片抓取的效率。

r向外置定位装置4包括转角电机和r向抓取驱动杆8，转角电机驱动r向抓取驱动杆8拨动r向拨杆6带动抓取头3绕抓取转盘2的轴线转动，从而实现对抓取头3在r向的准确定位。

z向外置定位装置5包括外置抓取z向光栅尺、音圈电机和z向外置抓取压杆9；音圈电机与z向外置抓取压杆9连接，用于驱动z向外置抓取压杆9沿抓取转盘2上径向移动，z向外置抓取压杆9用于与z向抓取杆7接触，外置抓取z向光栅尺与z向外置抓取压杆9电连接用于监测和显示z向外置抓取压杆9的移动距离，从而实现对抓取头3在z向位置的精确控制。

抓取转盘2沿径向设置有导轨，抓取头3上设置有与导轨滑动连接的滑块，z向外置定位装置5驱动抓取头3沿导轨往复运动。

导轨的数量为多个，多个导轨等角度分布在抓取转盘2上，抓取头3的数量可以为4、8、12、16个，这样多个抓取头可以同时取片、拍照、粘片并行工作，以提高工作效率。

导轨的数量为8个。

如图4所示，本实施例还提供了一种立式旋转多头封装设备，包括所述芯片抓取装置、外接管和抽真空装置10，抽真空装置10通过外接管与抓取头3连通。抓取头2处外接气管对所抓取的芯片进行真空吸取后，压缩气体放片操作。

本说明书中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。