技术编号:17380988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例总体涉及半导体领域,更具体地,涉及半导体器件及其制造方法。背景技术由于各个电组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续改进,半导体工业已经经历了快速增长。对于大部分而言,这种集成密度的改进来自于最小部件尺寸的连续减小(例如,朝向亚20nm节点缩小半导体工艺节点),这使得更多的组件集成到给定的区域。随着近来对小型化、更高的速度和更大的带宽以及更低的功耗和等待时间的需求的增长,对于半导体管芯的更小且更具创造性的封装技术的需求也已增长。随着半导体技术的进一步发展,堆叠...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。