技术编号:17409371
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路领域,特别是涉及一种集成电路布图结构。背景技术在集成电路领域制造集成电路布图结构时,由于某些功能要求需要使两个半导体器件的工作环境(尤其是温度)尽量保持一致或尽量接近,以便补充工作环境差异对器件性能所产生的影响。通常在设计布图结构时,使对工作环境要求相同的两个半导体器件的物理位置尽量接近。但由于集成电路布图需要遵循一定的物理规则,任何器件之间均有最小物理距离限制,半导体器件之间的距离必须满足所允许的最小物理距离,半导体器件不能无限制的靠近。因此,存在对工作环境要求相同的半导...
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