技术编号：17417540
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及卡片加工技术领域，更具体地说，涉及一种喷码激光前期防真空无力增加压平料结构。背景技术目前对卡片加工的激光喷码工序，依靠吸附板对卡片进行吸附，但实际生产中会因为卡片表面存在不平整情况，导致吸附板存在吸附不到卡片的情况，进而导致整个卡片喷码时出现烧坏、喷码均匀性差等不良情况。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种喷码激光前期防真空无力增加压平料结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种喷码激光前期防真空无力增加压平料结构，包括机架；...
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