技术编号:17431937
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板技术领域,尤其涉及一种刚挠结合板以及制作方法。背景技术高密度互联(HDI)刚挠结合电路板压合是将已做好的线路软板、硬板的各层在高温、高压下组合在一起,并且各层线路之间高密度互联,其盲埋孔需要树脂塞孔。现有的制作方法存在以下问题:1、软板在内且软板需要做表面处理(如沉金)的刚挠结合板,因压合前软板与半固化片(Pre-pregnant,PP)要进行组合,揭盖处的软板铜面在组合作业时表面会粘有PP粉,揭盖后软板铜面上已固化的PP粉在做沉金表面处理时无法沉上金,只能手工处理树脂后再沉金,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。