刚挠结合板及其制作方法与流程

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板以及制作方法。

背景技术：

高密度互联(hdi)刚挠结合电路板压合是将已做好的线路软板、硬板的各层在高温、高压下组合在一起，并且各层线路之间高密度互联，其盲埋孔需要树脂塞孔。现有的制作方法存在以下问题：

1、软板在内且软板需要做表面处理(如沉金)的刚挠结合板，因压合前软板与半固化片(pre-pregnant，pp)要进行组合，揭盖处的软板铜面在组合作业时表面会粘有pp粉，揭盖后软板铜面上已固化的pp粉在做沉金表面处理时无法沉上金，只能手工处理树脂后再沉金，手工处理处影响外观品质，良率较低，现有的改善方法大多是用粘尘轮加强对半固化的清洁度或采用易掉粉的半固化片，但还是有一定比率的不良。

2、因有埋孔设计，软板揭盖处的半固化片是掏空的，此处板厚与揭盖边缘的刚挠结合区板厚存在落差(相差半固化片厚度)，揭盖边缘刚挠结合区上的金属化孔若与揭盖区较近(孔壁与揭盖区边≤4mm)，金属化孔在树脂塞孔时因树脂会流动到揭盖区位置，揭盖区边缘的刚挠结合区表面上的树脂因板厚凹位在削溢胶后无法削干净，蚀刻后存在线路间短路和残铜不良的现象，报废率很高，另若蚀刻后的板需进行二次压合时，未削干净的树脂与pp结合力差，存在分层隐患，现有的改善方法多为利用砂纸手工打磨，其生产效率低，且品质无保障。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种刚挠结合板的制作方法，旨在解决现有技术中的制作方法存在成品良率低、生产效率较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：

提供软板和硬板，所述软板包括挠性区和软硬结合区；

在所述软硬结合区的上下表面分别贴覆干膜，所述干膜的两侧与所述挠性区分别形成有间距；

在软板的上下表面依次叠合第一半固化片、硬板，进行第一次压合，制得第一压合件，所述干膜的厚度与压合后的第一半固化片的厚度大致相等，所述第一半固化片为低流胶半固化片或不流胶半固化片，所述第一半固化片在第一次压合前除去对应于所述软硬结合区的部分；

在所述第一压合件的上下两侧分别放置第二半固化片，进行第二次压合，制得第二压合件；

对所述第二压合件的各硬板对应所述软硬结合区的部分开窗，使覆盖有干膜的软硬结合区裸露；

除去所述软硬结合区的干膜，制得刚挠结合板。

进一步地，所述间距的取值范围为0.4mm～0.8mm。

进一步地，所述干膜的厚度与压合后的第一半固化片的厚度的公差在±10％以内。

进一步地，所述干膜为耐200度以上的低流动性干膜。

进一步地，所述干膜包括聚脂薄膜、涂覆于所述聚脂薄膜上的感光胶层和覆盖于所述感光胶层上的聚乙烯膜。

进一步地，除去所述软硬结合区的干膜后还包括步骤：在所述软板的挠性区的上下表面分别形成沉金层。

进一步地，在所述软板的软硬结合区的上下表面做沉金处理后还包括步骤：除去所述软板不需要的区域，使所述软板成型。

进一步地，所述第一次压合后还包括步骤：第一次钻孔、第二次钻孔、板电、树脂塞孔、削溢胶、制作外层线路，所述第一次钻孔为在所述第一压合件加工出第一通孔，所述第一通孔上下贯穿所述第一压合件，所述第二次钻孔包括在所述第一压合件的边缘控深切割出埋孔以及在所述第一压合件上加工出需要制作的外层线路的对位点。

进一步地，所述第二次压合后还包括步骤：第三次钻孔、电镀、制作外层线路、图形电镀、阻焊，所述第三次钻孔包括在所述第二压合件加工出第二通孔、在所述第二压合件的边缘控深切割出埋孔以及在所述第二压合件上加工出需要制作的外层线路的对位点。

本发明的另一个目的在于提供一种刚挠结合板，利用上述刚挠结合板的制作方法制作而成。

本发明的有益效果：本发明的刚挠结合板的制作方法，由于第一次压合前，在软板的软硬结合区的上下表面分别贴覆有干膜，软硬结合区的软板表面被干膜保护起来，开窗后的软板的表面不会粘附pp粉，能确保软板的开窗后做表面处理的品质；由于干膜的厚度与压合后的第一半固化片的厚度大致相等，压合操作后板面不会形成凹位，软硬结合区边缘的金属化孔在树脂塞孔后不会存在树脂削不干净的问题，制得的刚挠结合板良率大大提高，且制作效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的刚挠结合板的制作方法的流程框图；

图2为本发明一实施例提供的制作具有8层高密度互联的刚挠结合板的两次压合的层压结构示意图；

图3为图1所示刚挠结合板的制作方法中进行第二次压合后的结构示意图；

图4为图1所示刚挠结合板的制作方法中对第二压合件的各硬板开窗后的结构示意图；

图5为图1所示刚挠结合板的制作方法中除去软板表面覆盖的干膜的结构示意图；

图6为一对比例提供的刚挠结合板的制作方法制作的刚挠结合板的结构示意图(软板的软硬结合区未贴附干膜)。

其中，图中各附图标记：

11—揭盖边缘12—凹位100—软板

110—沉金层120—覆盖膜210—硬板

300—第一半固化片400—干膜510—埋孔

520—第一通孔530—第二通孔600—第二半固化片

700—阻焊层。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1～5所示，本发明实施例提供的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：

步骤s100：提供软板100和硬板200，其中，软板100包括挠性区和软硬结合区。

步骤s200：在软硬结合区的上下表面分别贴覆干膜400，其中，干膜400的两侧与挠性区分别形成有间距。

步骤s300：在软板100的上下表面依次叠合第一半固化片300、硬板200，进行第一次压合，制得第一压合件，第一半固化片300为低流胶半固化片(lowflowprepreg)或不流胶半固化片(noflowprepreg)，第一半固化片300在第一次压合前除去对应于软硬结合区的部分，干膜400的厚度与压合后的第一半固化片300的厚度大致相等。

步骤s400：在第一压合件的上下两侧分别放置第二半固化片600，进行第二次压合，制得第二压合件。

步骤s500：对第二压合件的各硬板200对应软硬结合区的部分开窗，使软板100覆盖有干膜400的软硬结合区裸露，如图4所示。

步骤s600：除去软硬结合区的干膜400，制得刚挠结合板，如图5所示。

本实施例提供的刚挠结合板的制作方法，由于第一次压合前，在软板100的软硬结合区的上下表面分别贴覆有干膜400，软硬结合区的软板100表面被干膜400保护起来，开窗后的软板100的表面不会粘附pp粉，能确保软板100的开窗后做表面处理的品质；由于干膜400的厚度与压合后的第一半固化片300的厚度大致相等，压合操作后板面不会形成凹位，软硬结合区边缘的金属化孔在树脂塞孔后不会存在树脂削不干净的问题，制得的刚挠结合板良率大大提高，且制作效率高。

在步骤s100中，软板100和硬板200的上下表面均具有铜箔层。干膜400可采用耐200度以上的低流动性干膜400，且干膜400易于剥离。

在步骤s200中，干膜400的厚度与压合后的第一半固化片300的厚度的公差在±10％以内，压合后，干膜400与第一半固化片300的厚度基本一致，如此，能消除凹位现象，提高产品的良率。第二半固化片600为普通半固化片，其在加热加压下会软化，冷却后会固化，如采用主要材料为树脂和玻纤布的半固化片。

干膜400可采用耐200度以上的低流动性干膜。在一实施方式中，干膜400包括聚脂薄膜、光致抗蚀剂层(即感光胶层)及聚乙烯膜。感光胶层为干膜400的主体，可采用负性感光材料，厚度可设置为10-100um；聚脂薄膜是支撑感光胶层的载体，使之能涂布成膜，厚度可设置为25um左右，聚脂薄膜在曝光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向感光胶层扩散，破坏其游离基，引起感光度下降；聚乙烯膜是覆盖在感光胶层上的保护层，能防止灰尘等污染物粘污干膜400，避免在卷膜时，每层感光胶层之间相互粘连，聚乙烯膜厚度可设置为25um左右。

在一实施方式中，干膜400与两侧的软硬结合区的边界的间距的取值范围为0.4mm～0.8mm，两侧的间距d1和d2可设置为相等或不相等。间距的设置不能过大，也不能过小，间距设置得太小则会使干膜400在压合后被挤压到硬板200内，间距设置得太大时会使软板100上的空旷区过多，而压合时空旷区不受力，进而会造成表面凹位，故将间距的取值范围设置在0.4mm-0.8mm，如0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm等，如此，压合时干膜400既不会被挤压至硬板200内，软板100上的也不会出现过多的空旷区，压合后不会出现凹位的现象，后续树脂塞孔时，软硬结合区附近的金属化孔不存在削不干净的问题，并且在后续的第二次压合时软硬结合区也不会发生凹位现象。

在一实施例中，第一次压合后还包括步骤：第一次钻孔、第二次钻孔、板电、树脂塞孔、削溢胶、制作外层线路。第一次钻孔为在第一压合件加工出第一通孔520，该第一通孔520上下贯穿第一压合件，第一通孔520的位置对应于需要制作的外层线路的对位点，第二次钻孔包括在第一压合件的边缘控深切割出埋孔以及在第一压合件上加工出需要制作的外层线路的对位点。

在一实施例中，第二次压合后还包括步骤：第三次钻孔、电镀、制作外层线路、图形电镀、阻焊，第三次钻孔为在第二压合件加工出第二通孔530，第二通孔530上下贯穿第二压合件。在一实施方式中，第三次钻孔还包括第二压合件的边缘控深切割出埋孔510以及在第二压合件上加工出需要制作的外层线路的对位点。

可以理解的是，在第二次压合之后，可依次进行多次压合，即重复压合及后续钻孔、电镀、制作外层线路、图形电镀、阻焊的步骤，直至形成预定层数的压合件，然后再进行步骤s500和步骤s600，以制得预定层数的刚挠结合板。

在步骤s500中，完成第二次压合之后的24小时内将干膜400去除，以免揭盖后退膜困难。

在步骤s600中，对第二压合件的各硬板200对应挠性区的部分开窗的操作为揭盖操作。

本发明实施例提供的刚挠结合板，利用上述实施例的刚挠结合板的制作方法制作而得。由于第一次压合前，在软板100的软硬结合区的上下表面分别贴覆有干膜400，开窗后的软板100的表面不会粘附pp粉，能确保软板100的开窗后做表面处理的品质；同时，干膜400的厚度与压合后的第一半固化片300的厚度大致相等，压合操作后板面不会形成凹位，软硬结合区边缘的金属化孔在树脂塞孔后不会存在树脂削不干净的问题，制得的刚挠结合板的良率大大提高，且制作效率高。

以下以制作8层高密度互联的刚挠结合板的制作流程为例：

l2/3，l6/7层硬板200制作：开料→钻孔→内层线路→盲锣。从开料到内层线路按正常流程制作；钻孔：只钻硬板外置的工具孔，以便于盲锣锣板时定位；内层线路：按正常内层线路流程将l3和l6层线路做出，l2和l7层保护；盲锣(l3和l6)：盲锣硬板采用专用的机械控深盲锣机加工，盲锣深度及公差为0.1±0.05mm。其中，对l2/3、l6/7层的两张硬板200进行盲锣(在l3和l6层上盲锣)，是为后续软硬结合揭盖做准备；内层线路不包括制作l3、l6层线路。

l4/5层软板100制作：开料→内层线路(形成沉金层110)→覆盖膜贴合(形成覆盖膜120，如聚酰亚胺薄膜)→贴干膜→曝光→显影。其中，软板100的保护，是将已制作好的l4/5层软板100在第一次压合前，将软硬结合区的软板100重新再做一次干膜400流程，即做贴膜、曝光、显影，只在揭盖区内的软板100表面覆盖一层干膜400，确保软板100上的铜在压合前被保护好，不会粘有pp粉。

第一次压合：将l2/3硬板200，l4/5软板100，l6/7硬板200依次按照顺序叠层，进行第一次压合制作，先形成l2到l7的6层板。在第一次压合后，进行第一次钻孔：将以上第一次压合后的6层板加工出第一通孔520，第一次压合后l2和l7层线路制作的对位点以及埋孔全部钻出。

(1)刚挠结合板组合(l2-l7)：将软板100、硬板200、第一半固化片300组后在一起，组合前，软板100需过等离子且检测无异常，硬板200需过棕化(粗化铜面及线路)，组合后的板用铆钉固定后再进行铆合。

(2)排板，按照软板100在内，硬板200在外的排板方式进行排板，即l2-l7层上、下依次为铝片、离型膜、pe膜、离型膜、钢板，排板时采用红外线对每层板进行对位，需确保对位精度在±2mm以内，排板层数≤6层。

(3)压合(l2-l7)，为确保压合后刚挠压合需选用对应匹配的中、高tg材料刚挠结合板软程式，压力输入时采用正常排板面积的1.5倍压力，压合板检查软硬结合区的软板100没有凹位，其板厚均匀。

在硬板200制作完成、软板100线路及干膜400保护制作完成后，进行第一次压合时，因软硬结合区软板100上已贴好与第一半固化片300的固化厚度相同的干膜400，故板厚落差极小，在压合时不会造成凹位问题。

第二次压合：将以上制作完的l2，l3，l4，l5，l6，l7线路的6层板进行第二次压合，形成l1到l8的8层板。

第二次钻孔：对形成的8层板进行激光钻孔加工，形成l1-2，l7-8的盲孔。

第三次钻孔：对激光钻盲孔完的8层板加工出第二通孔530，并将板内的所有通孔及l1和l8层线路制作的对位孔全部钻出。

再将以上钻完通孔的板，进行电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、阻焊制作。

阻焊制作完成后，l1和l8外表面形成一层阻焊层700，利用盲锣的方式进行揭盖，去掉上下层软硬结合区多余的硬板200，使覆盖干膜400的软板100裸露出来。

揭盖后，进行干膜400去除的制作(退膜)，如采用平头刀按正常参数将两面硬板200揭盖后软板100露出，再过退膜段按正常参数退去干膜400，去膜后软板100层露出(铜pad露出)，软板100上开窗的铜面未附有半固化片粉尘，铜面干净，可满足后续沉金的品质要求。

退膜后，进行沉金处理，将软硬结合区裸露的铜pad沉上一层镍金层。

沉金后，进行软硬结合区软板100的成型，将以上沉金处理完的hdi刚挠结合板，采用模冲或激光雕刻的方式，使软板100成型，将不需要连接以及废料区域去除。此处压合前软硬结合区内软板100任何一边不能先成型，其会影响软硬结合区软板100上所贴干膜400的平整度，进而影响干膜400的保护效果。

软板100成型后，按照刚挠结合成型、电测、fqc、fqa正常流程和参数制作，直至制作完成，产品出货。

第一次钻孔后，进行沉铜板电，将埋孔510的孔壁铜厚加厚至18um以上。

树脂塞孔：将以上钻出的埋孔510孔内使用树脂进行填塞，其填塞饱满度大于100％。

消溢胶：树脂塞孔后，利用磨板1～2次，将板面多余的树脂去除。

制作外层线路：制作l2和l7层的线路，因其铜面上的残余的树脂已被去除，所以不会有树脂残留，即不会导致短路或者残铜问题的出现。

对比例

如图6所示，本对比例同样为制作8层高密度互联的刚挠结合板，但在第一次压合前，软板100的软硬结合区的上下表面均未贴覆干膜400，经过两次压合后在板厚与揭盖边缘102的软硬结合区板厚存在落差，即形成凹位103，金属化孔在树脂塞孔时因树脂会流动到揭盖区位置，揭盖边缘102的软硬结合区表面上的树脂因板厚凹位103在削溢胶后无法削干净，蚀刻后存在线路间短路和残铜不良，报废率高，未削干净的树脂与pp结合力差，第二次压合后存在分层隐患，需手动用砂纸打磨干净，加工效率较低。由此，采用本发明所述刚挠结合板的制作方法，可以解决软板100上粘pp粉问题及pp粉造成的沉金不良问题，可以解决揭盖边缘软硬结合区金属化孔树脂塞孔后树脂削不干净的问题，能降低制作刚挠结合板的成本和制作难度，提高产品良率及产品可靠性，适于制作高阶刚挠结合板。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。