一种印制电路板结构的制作方法

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板结构。

背景技术：

目前在pcb电路板的设计和生产中，电路通常设置有快速变化的脉冲负载，因此dc-dc直流电源管理芯片需要具有快速的环路响应特性来维持输出电压的稳定。但是dc-dc直流电源管理芯片在pcb电路板上的布局一般会因为结构及空间限制而引发静电放电的问题，从而导致输出电压不稳定，从而容易损坏电路的内部结构和引发电路失效，进而造成人力财力的不必要损失，因此如何提升电路的抗静电放电的能力一直是公认的难题。

现有技术中，可以通过增加静电放电阻抗元件(esd&eos元件)的方式来提高静电放电的能力，但是上述技术都需要较高的成本；在现有技术中，也可以采用在pcb电路板上焊接反馈阻容器件，但是现有技术中的dc-dc直流电源管理芯片和反馈阻容器件通常是相背设置并且dc-dc直流电源管理芯片和反馈阻容器件临近接口端设置，并且在静电枪接触中的静电放电产生的电压达到±3k和在空气接触中的静电放电产生的电压达到±8kv时就会导致pcb电路板所在的系统出现卡死或重启现象，从而导致电路的抗静电放电的能力较弱，并且反馈阻容器件与pcb电路板的板边的距离较近，从而容易受到操作人员的干扰而降低电路的抗静电放电的能力。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在提交电路的抗静电放电的能力的印制电路板结构。

具体技术方案如下：

一种印制电路板结构，应用于印刷电路板中，其中，包括dc-dc直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区；

dc-dc直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上；

反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘设置至少一个第一预设距离；

dc-dc直流电源管理芯片与印刷电路板的边缘设置至少一个第二预设距离。

优选的，印制电路板结构，其中，反馈阻容器件焊接区包括反馈上阻焊接区、反馈下阻焊接区和反馈电容焊接区；

反馈电容焊接区与反馈上阻焊接区相邻设置；

反馈上阻焊接区与反馈下阻焊接区相邻设置；和/或

反馈电容焊接区设置在反馈上阻焊接区的下方；

反馈下阻焊接区设置在反馈上阻焊接区的右方。

优选的，印制电路板结构，其中，反馈阻容器件包括串联成分压电路的第一反馈电阻和第二反馈电阻，以及连接dc-dc直流电源管理芯片的接地电容；和/或

电感为dc-dc直流电源管理芯片的储能电感。

优选的，印制电路板结构，其中，包括电感焊接区，dc-dc直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区以及电感焊接区设置在印刷电路板的同一面上。

优选的，印制电路板结构，其中，dc-dc直流电源管理芯片的接地焊盘和电感焊接区的接地焊盘以及反馈阻容器件焊接区的接地焊盘由一个金属导体区域形成；

优选的，印制电路板结构，其中，dc-dc直流电源管理芯片与电感焊接区相邻设置。

优选的，印制电路板结构，其中，dc-dc直流电源管理芯片与反馈阻容器件焊接区相邻设置；和/或

dc-dc直流电源管理芯片设置在电感焊接区的上方。

优选的，印制电路板结构，其中，第一预设距离包括第一横向距离和第一纵向距离；

第一横向距离为在印刷电路板的水平方向上的反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘的距离，第一横向距离大于或等于14.6mm；

第一纵向距离为在印刷电路板的竖直方向上的反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘的距离；

第一纵向距离大于或等于第一横向距离。

优选的，印制电路板结构，其中，

第二预设距离包括第二横向距离和第二纵向距离；

第二横向距离为在印刷电路板的水平方向上的dc-dc直流电源管理芯片与印刷电路板的边缘的距离，第二横向距离大于或等于13.3mm；

第二纵向距离为在印刷电路板的竖直方向上的dc-dc直流电源管理芯片与印刷电路板的边缘的距离；

第二纵向距离大于或等于第二横向距离。

优选的，印制电路板结构，其中，

电感焊接区与印刷电路板的边缘设置至少一个第三预设距离；

第三预设距离包括第三横向距离和第三纵向距离；

第三横向距离为在印刷电路板的水平方向上的电感焊接区与印刷电路板的边缘的距离，第三横向距离大于或等于16.3mm；

第三纵向距离为在印刷电路板的竖直方向上的电感焊接区与印刷电路板的边缘的距离；

第三纵向距离大于或等于第三横向距离。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过将dc-dc直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上，以及将反馈阻容器件焊接区和dc-dc直流电源管理芯片分别与印刷电路板的边缘设置对应的预设距离来提高电路的能力，并降低生产成本。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为本发明印制电路板结构实施例的结构示意图；

图2为本发明印制电路板结构实施例的图1的a处的结构示意图；

图3为本发明印制电路板结构实施例的图2的b处的结构示意图；

图4为本发明印制电路板结构实施例的电路图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

本发明包括一种印制电路板结构，应用于印刷电路板中，其中，如图1-3所示，包括dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区；

dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上；

反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘设置至少一个第一预设距离；

dc-dc直流电源管理芯片1与印刷电路板的边缘设置至少一个第二预设距离。

进一步地，在上述实施例中，通过将dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上，例如，dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区可以一起设置在印刷电路板的顶层面上；例如，dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区也可以一起设置在印刷电路板的底层面上；从而构建短信号回路，进而减小dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区之间的信号回路中的干扰路径的影响，从而提高电路的静电放电的能力。

进一步地，在优选的实施方式中，在印刷电路板中，通过调整反馈阻容器件焊接区和dc-dc直流电源管理芯片1两者与印刷电路板的边缘的距离，并且尽可能地使反馈阻容器件焊接区和dc-dc直流电源管理芯片1远离印刷电路板的边缘位置，从而减少操作人员在操作过程中对反馈阻容器件和dc-dc直流电源管理芯片1的干扰，进而提高提高电路的静电放电的能力。

在上述实施例和优选的实施方式中，通过调整反馈阻容器件焊接区和dc-dc直流电源管理芯片1的位置来提高电路的静电放电的能力，可以降低产品的制作成本，并且适合于推广使用和提高用户的体验感。

进一步地，在上述实施例中，如图3所示，反馈阻容器件焊接区包括反馈上阻r1焊接区、反馈下阻r2焊接区和反馈电容cp焊接区；

反馈电容cp焊接区与反馈上阻r1焊接区相邻设置；

反馈上阻r1焊接区与反馈下阻r2焊接区相邻设置。

在上述实施例中，实现反馈电容cp焊接区、反馈上阻r1焊接区和反馈下阻r2焊接区之间构成最短回路，从而间接增大了各个焊接区的线宽宽度，并减小信号回路的电阻，进而提高了了信号回路的静电放电的能力。

进一步地，在上述实施例中，反馈电容cp焊接区设置在反馈上阻r1焊接区的下方；反馈下阻r2焊接区设置在反馈上阻r1焊接区的右方。

在上述实施例中，使反馈电容cp焊接区、反馈上阻r1焊接区和反馈下阻r2焊接区依次相连，从而间接增大了各个焊接区的线宽宽度，并减小信号回路的电阻，进而提高了了信号回路的静电放电的能力。

进一步地，在上述实施例中，如图4所示，反馈阻容器件包括串联成分压电路的第一反馈电阻和第二反馈电阻，以及连接dc-dc直流电源管理芯片1的接地电容；和/或

电感2为dc-dc直流电源管理芯片1的储能电感2。

进一步地，在上述实施例中，包括电感2焊接区，dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区以及电感2焊接区设置在印刷电路板的同一面上。

进一步地，在上述实施例中，通过将dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区以及电感2焊接区均设置在印刷电路板的同一面上，例如，dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区以及电感2焊接区可以一起设置在印刷电路板的顶层面上；例如，dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区以及电感2焊接区也可以一起设置在印刷电路板的底层面上；从而构建短信号回路，进而减小dc-dc直流电源管理芯片1和反馈阻容器件焊接区以及电感2焊接区三者之间的信号回路中的干扰路径的影响，从而提高电路的静电放电的能力。

进一步地，在上述实施例中，dc-dc直流电源管理芯片1的接地焊盘和电感2焊接区的接地焊盘以及反馈阻容器件焊接区的接地焊盘由一个金属导体区域形成。

进一步地，在上述实施例中，dc-dc直流电源管理芯片1与电感2焊接区相邻设置；dc-dc直流电源管理芯片1与反馈阻容器件焊接区相邻设置；dc-dc直流电源管理芯片1设置在电感2焊接区的上方。

在上述实施例中，实现dc-dc直流电源管理芯片1和电感2焊接区以及反馈阻容器件焊接区三者之间构成最短回路，从而间接增大了各个焊接区的线宽宽度，并减小信号回路的电阻，进而提高了了信号回路的静电放电的能力。

进一步地，在上述实施例中，第一预设距离包括第一横向距离和第一纵向距离；

第一横向距离为在印刷电路板的水平方向上的反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘的距离，第一横向距离大于或等于14.6mm；

第一纵向距离为在印刷电路板的竖直方向上的反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘的距离；

第一纵向距离大于或等于第一横向距离。

在上述实施例中，由于反馈电容cp焊接区与反馈上阻r1焊接区相邻设置，反馈上阻r1焊接区与反馈下阻r2焊接区相邻设置，并且反馈电容cp焊接区设置在反馈上阻r1焊接区的下方，同时反馈下阻r2焊接区设置在反馈上阻r1焊接区的右方。因此第一横向距离具体可以为在印刷电路板的水平方向上的反馈下阻r2焊接区与印刷电路板的边缘的距离，第一横向距离大于或等于14.6mm，在在印刷电路板的水平方向上的反馈上阻r1焊接区和反馈电容cp焊接区两者与印刷电路板的边缘的距离均大于反馈下阻r2焊接区与印刷电路板的边缘的距离。

通过上述第一预设距离来调整反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘的距离来减少操作人员对反馈阻容器件的干扰，从而提高电路的静电放电的能力。

进一步地，在上述实施例中，第二预设距离包括第二横向距离和第二纵向距离；

第二横向距离为在印刷电路板的水平方向上的dc-dc直流电源管理芯片1与印刷电路板的边缘的距离，第二横向距离大于或等于13.3mm；

第二纵向距离为在印刷电路板的竖直方向上的dc-dc直流电源管理芯片1与印刷电路板的边缘的距离；

第二纵向距离大于或等于第二横向距离。

通过上述第二预设距离来调整dc-dc直流电源管理芯片1与印刷电路板的边缘的距离来减少操作人员对dc-dc直流电源管理芯片1的干扰，从而提高电路的静电放电的能力。

进一步地，在上述实施例中，电感2焊接区与印刷电路板的边缘设置至少一个第三预设距离；

第三预设距离包括第三横向距离和第三纵向距离；

第三横向距离为在印刷电路板的水平方向上的电感2焊接区与印刷电路板的边缘的距离，第三横向距离大于或等于16.3mm；

第三纵向距离为在印刷电路板的竖直方向上的电感2焊接区与印刷电路板的边缘的距离；

第三纵向距离大于或等于第三横向距离。

通过上述第二预设距离来调整电感2焊接区与印刷电路板的边缘的距离来减少操作人员对电感2焊接区的干扰，从而提高电路的静电放电的能力。

进一步地，作为优选的实施方式，采用上述第一预设距离、第二预设距离和第三预设距离分别调整反馈电容cp焊接区、dc-dc直流电源管理芯片1和电感2焊接区三者与印刷电路板的边缘的距离。随后采集电路的静电放电能力，并且为了方便进行比较，采集现有技术中的电路的静电放电能力，如下表所示：

在上表中可以明确看出，原始技术方案中的电路在静电枪接触中的静电放电产生的电压达到±3k和在空气接触中的静电放电产生的电压达到±8kv时就会导致pcb电路板所在的系统出现卡死或重启现象，而本实施例中的电路在静电枪接触中的静电放电产生的电压达到±8kv和在空气接触中的静电放电产生的电压达到±15kv时也可以稳定工作，因此从而提高本实施例中的电路的静电放电的能力。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。