技术编号:17442340
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及印刷布线板、印刷电路板、半固化片。背景技术近年来,为了实现电子设备的小型化以及高功能化,提高印刷布线板的布线密度、提高部件安装密度的必要性变大。这样安装于印刷布线板的部件越多,越需要安装可靠性的提高。以往,为了对应这样的要求,开发了一种复合基板,具备芯基板和绝缘层,进一步地,使绝缘层的弹性模量小于芯基板的弹性模量(例如,参照专利文献1)。在专利文献1所述的复合基板中,通过弹性模量较小的绝缘层,能够吸收热膨胀系数的不同所导致的形变应力,因此在复合基板安装有安装部件的情况下的连接可靠性提高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。