印刷布线板、印刷电路板、半固化片的制作方法

本公开涉及印刷布线板、印刷电路板、半固化片。

背景技术：

近年来，为了实现电子设备的小型化以及高功能化，提高印刷布线板的布线密度、提高部件安装密度的必要性变大。这样安装于印刷布线板的部件越多，越需要安装可靠性的提高。以往，为了对应这样的要求，开发了一种复合基板，具备芯基板和绝缘层，进一步地，使绝缘层的弹性模量小于芯基板的弹性模量(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所述的复合基板中，通过弹性模量较小的绝缘层，能够吸收热膨胀系数的不同所导致的形变应力，因此在复合基板安装有安装部件的情况下的连接可靠性提高。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：jp特开2007-329441号公报

技术实现要素：

本公开所涉及的印刷布线板具备：具有导体布线的内部绝缘层、第1最外绝缘层和第2最外绝缘层。第1最外绝缘层形成于内部绝缘层的第1面。第2最外绝缘层形成于内部绝缘层的第2面。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。此外，第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。

本公开所涉及的印刷电路板具备：上述的印刷布线板、最外导体布线和电子部件。最外导体布线形成于第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的至少任意一个的外部的表面。电子部件被电连接并安装于最外导体布线。

本公开所涉及的半固化片是被用作为印刷布线板的材料的半固化片，所述印刷布线板具备：具有导体布线的内部绝缘层、第1最外绝缘层和第2最外绝缘层。第1最外绝缘层形成于内部绝缘层的第1面。第2最外绝缘层形成于内部绝缘层的第2面。并且，上述的半固化片的固化物是第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层，第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。此外，第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。

通过本公开，能够提高安装可靠性。

附图说明

图1是表示本公开的实施方式所涉及的印刷布线板的概略剖视图。

图2是表示本公开的其他实施方式所涉及的印刷布线板的概略剖视图。

图3a是表示图1所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。

图3b是表示图1所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。

图4a是表示图2所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。

图4b是表示图2所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。

图5a是表示本公开的实施方式所涉及的印刷电路板的概略剖视图。

图5b是表示本公开的实施方式所涉及的印刷电路板的概略立体图。

图6是表示本公开的另一实施方式所涉及的印刷电路板的概略剖视图。

具体实施方式

在本公开的实施方式的说明之前，对现有技术中的问题点简单进行说明。本发明人发现，在专利文献1所述的复合基板中，若被加热则产生翘曲，基于该翘曲的应力集中于复合基板与安装部件的连接部分的焊料，可能产生裂缝。为了抑制这样的焊料裂缝的产生，仅使绝缘层的弹性模量比芯基板的弹性模量小，是不充分的。

本公开鉴于上述方面而完成，提供一种能够提高安装可靠性的印刷布线板、印刷电路板、半固化片。

以下，对本公开的实施方式进行说明。

[印刷布线板]

本实施方式的印刷布线板1如图1以及图2所示，具备内部绝缘层4、第1最外绝缘层51、第2最外绝缘层52。首先，对内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52进行说明，接下来，对这些部分的弯曲弹性模量、玻璃转化温度(tg)以及热膨胀率的关系进行说明。另外，以下，所谓厚度方向，如图5b所示，是指印刷电路板2中平行于针对与安装电子部件10的面平行的面(xy平面)的法线的方向(z方向)。印刷电路板2将电子部件10安装于印刷布线板1。

(内部绝缘层)

内部绝缘层4是作为芯而进入到印刷布线板1的内部的芯材料，具有电绝缘性。内部绝缘层4具有第1面41以及第2面42，这些第1面41以及第2面42处于表背的关系。在第1面41以及第2面42的至少任意一个形成导体布线3。这样内部绝缘层4具有导体布线3。该导体布线3在印刷布线板1的内部形成内层的导体层。作为内层的导体层的具体例，举例信号层、电源层、接地层。

内部绝缘层4可以如图1所示由单一的内层材料410形成，也可以由图2所示由多个内层材料410形成。

首先，如图1所示，对内部绝缘层4由单一的内层材料410形成的情况进行说明。在该情况下，如覆金属层叠板那样，对表面具有金属箔的绝缘基板使用减成法(subtractive)，能够制造具有导体布线3的内部绝缘层4。作为覆金属层叠板的具体例，举例覆铜层叠板。此外，也可以如无包覆层(unclad)板那样，对表面没有金属箔的绝缘基板使用加成法(additive)，制造具有导体布线3的内部绝缘层4。

接下来，如图2所示，对内部绝缘层4由多个内层材料410形成的情况进行说明。特别地，对内部绝缘层4由两片内层材料410形成的情况进行说明，但内层材料410的片数并不被特别限定。内部绝缘层4具备粘接层400、第1内层材料411、第2内层材料412。以下，对粘接层400、第1内层材料411以及第2内层材料412进行说明。

<粘接层>

粘接层400是夹在第1内层材料411与第2内层材料412之间并将这些粘接的层。粘接层400具有电绝缘性。只要具有这样的粘接性以及绝缘性，则粘接层400的材质并不被特别限定。此外，只要能够确保第1内层材料411与第2内层材料412之间的绝缘性，则粘接层400的厚度并不被特别限定。粘接层400具有第1面401以及第2面402，这些第1面401以及第2面402处于表背的关系。这样的粘接层400例如能够由具有热固化性的粘接片440(参照图4a)形成。

<第1内层材料以及第2内层材料>

第1内层材料411形成于粘接层400的第1面401。第1内层材料411具有第1基板421和第1导体布线431。这样的第1内层材料411能够如以下那样制造。即，如覆金属层叠板那样，对表面具有金属箔的第1基板421使用减成法(subtractive)，能够制造具有第1导体布线431的第1内层材料411。作为覆金属层叠板的具体例，举例覆铜层叠板。此外，也可以如无包覆层(unclad)板那样，对表面没有金属箔的第1基板421使用加成法(additive)，来制造具有第1导体布线431的第1内层材料411。这样第1导体布线431形成于第1基板421的表面。第1导体布线431可以形成于第1基板421的两面，也可以仅形成于单面。

第2内层材料412形成于粘接层400的第2面402。第2内层材料412具有第2基板422和第2导体布线432。这样的第2内层材料412能够与第1内层材料411同样地制造。并且，第2导体布线432形成于第2基板422的表面。第2导体布线432可以形成于第2基板422的两面，也可以仅形成于单面。

优选在内部绝缘层4的厚度方向(z方向)，将粘接层400作为中心，第1内层材料411与第2内层材料412对称。具体而言，优选第1基板421以及第2基板422的厚度相同。此外，优选第1基板421以及第2基板422的材质相同。由此，能够抑制印刷布线板1以及印刷电路板2的翘曲的产生，并实现安装可靠性的进一步提高。

(第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层)

第1最外绝缘层51形成于内部绝缘层4的第1面41。第2最外绝缘层52形成于内部绝缘层4的第2面42。优选第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的厚度相同。此外，优选第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的材质相同。由此，由于在印刷布线板1以及印刷电路板2的厚度方向(z方向)，以内部绝缘层4作为中心而对称，因此能够抑制印刷布线板1以及印刷电路板2的翘曲的产生，并实现安装可靠性的进一步提高。另外，由于如上述那样在第1面41以及第2面42的至少任意一个形成导体布线3，因此严格来讲，第1面41的整面与第1最外绝缘层51可能不接触，第2面42的整面与第2最外绝缘层52也可能不接触。

优选第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52由半固化片6(参照图3a、图4a参照)的固化物形成。以下，对半固化片6进行说明。

<半固化片>

半固化片6如图3a、图4a所示，具备热固化性树脂组成物7和基材8。

优选热固化性树脂组成物7含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填充材料、低弹性化剂。

作为环氧树脂的具体例，可举例溴化环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂。

作为固化剂的具体例，举例酚醛清漆型酚醛树脂、双氰胺。在作为固化剂而使用酚醛清漆型酚醛树脂的情况下，优选相对于环氧树脂1当量，酚醛清漆型酚醛树脂为0.8当量以上且1.1当量以下。在作为固化剂而使用双氰胺的情况下，优选相对于环氧树脂1当量，双氰胺为0.3当量以上且0.6当量以下。

作为固化促进剂的具体例，举例2-乙基-4-甲基咪唑。若将相对于环氧树脂100质量份的固化促进剂的添加量(质量份)设为phr，则优选固化促进剂的添加量为0.01phr以上且3phr以下。

作为无机填充材料的具体例，举例氢氧化铝、球状二氧化硅、粉碎二氧化硅、粉碎玻璃。

作为低弹性化剂的具体例，举例含有羧基的乙烯丙烯酸橡胶、含有羧基的丁腈橡胶、芯壳型橡胶、丙烯酸橡胶粉末、硅酮粉末。其中特别优选含有羧基的乙烯丙烯酸橡胶。另外，芯壳型橡胶是具有由玻璃状聚合物的壳层覆盖包含橡胶态聚合物的芯层的芯壳构造的珍珠状微粒子。

含有羧基的乙烯丙烯酸橡胶对印刷布线板1以及印刷电路板2赋予与一般的橡胶不同的特性。在一般的橡胶中，能够使印刷布线板1以及印刷电路板2的弹性模量降低，但可能热膨胀率上升、或者玻璃转化温度降低。由于热膨胀率的上升以及玻璃转化温度的降低，可能在印刷布线板1以及印刷电路板2产生翘曲。在该情况下，若印刷布线板1以及印刷电路板2是高弹性，则焊接部12(参照图5a、图5b)中产生的应力变大，可能产生焊料裂缝。因此，优选印刷布线板1以及印刷电路板2是低弹性。相对于一般的橡胶，在含有羧基的乙烯丙烯酸橡胶中，能够抑制印刷布线板1以及印刷电路板2的热膨胀率的上升以及玻璃转化温度的降低，并且使弹性模量降低。由此，能够抑制印刷布线板1以及印刷电路板2的翘曲的产生，并且耐热性也提高。并且，容易缓和在将电子部件10与印刷布线板1电连接以及物理连接的焊接部12产生的应力，能够实现安装可靠性的进一步提高。

在将环氧树脂设为100质量份的情况下，优选无机填充材料是50质量份以上且200质量份以下。通过无机填充材料是50质量份以上，能够抑制印刷布线板1以及印刷电路板2的热膨胀率的上升。特别地，能够抑制与印刷布线板1以及印刷电路板2的厚度方向(z方向)垂直的任意的方向上的热膨胀率的上升。具体而言，如图5b所示，能够抑制与xy平面平行的安装面11处的任意的方向上的热膨胀率的上升。此外，通过无机填充材料是200质量份以下，能够抑制弹性模量的上升。由此，容易缓和在将电子部件10与印刷布线板1电连接以及物理连接的焊接部12产生的应力，能够实现安装可靠性的进一步提高。

在将环氧树脂设为100质量份的情况下，优选低弹性化剂是5质量份以上且70质量份以下。通过低弹性化剂是5质量份以上，能够更加增大低弹性化剂的添加产生的效果。通过低弹性化剂是70质量份以下，能够抑制第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52与导体布线3以及最外导体布线9之间的密接性的降低。进一步也能够抑制热固化性树脂组成物7的成型性(电路嵌入性)的降低。即，在制造印刷布线板1时，能够在第1面41以及第2面42分别相邻的导体布线3、3之间的缝隙，抑制空隙(气泡)的产生，并且能够埋入热固化性树脂组成物7。

进一步地，热固化性树脂组成物7也可以含有柔软化材料。作为柔软化材料的具体例，举例烷基缩醛化聚乙烯醇。

热固化性树脂组成物7能够配合上述的环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填充材料、低弹性化剂，进一步根据需要来配合柔软化材料从而进行调制。

基材8例如是无机纤维的织布或者无纺布、有机纤维的织布或者无纺布，并不被特别限定。作为无机纤维的织布的具体例，举例玻璃纤维布。

在制造半固化片6中，首先使热固化性树脂组成物7浸渍到基材8。为了容易浸渍到基材8，热固化性树脂组成物7也可以预先通过溶剂来稀释并作为清漆。作为溶剂的具体例，举例n，n-二甲基甲酰胺、甲乙酮。这样，基材8被浸渍有热固化性树脂组成物7。接下来，对浸渍有热固化性树脂组成物7的基材8进行加热，将热固化性树脂组成物7设为半固化状态。半固化状态是b阶段的状态，b阶段是固化反应的中间阶段。所谓中间阶段，是指具有流动性的清漆状态的a阶段与完全固化的状态的c阶段之间的阶段。这样，在半固化片6中，热固化性树脂组成物7是半固化状态。若对该半固化片6进行加热，则半固化状态的热固化性树脂组成物7一次熔融后，完全固化，并成为c阶段的状态。

(弯曲弹性模量)

第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的弯曲弹性模量是内部绝缘层4的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。这样，相比于内部绝缘层4，第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52是低弹性。若第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的弯曲弹性模量小于内部绝缘层4的弯曲弹性模量的1/4，则难以在第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的外部的表面形成最外导体布线9，最外导体布线9的密接性也降低，进一步地也可能在安装电子部件10时安装面11凹陷。若第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的弯曲弹性模量超过内部绝缘层4的弯曲弹性模量的3/4，则难以吸收在将电子部件10与印刷布线板1电连接以及物理连接的焊接部12产生的应力，安装可靠性可能降低。优选地，内部绝缘层4的弯曲弹性模量为15gpa以上且35gpa以下。

这里，第1最外绝缘层51的弯曲弹性模量与第2最外绝缘层52的弯曲弹性模量也可以不同，但优选相同。若第1最外绝缘层51的弯曲弹性模量与第2最外绝缘层52的弯曲弹性模量相同，则在印刷布线板1以及印刷电路板2的厚度方向(z方向)，以内部绝缘层4为中心而对称，因此能够抑制印刷布线板1以及印刷电路板2的翘曲的产生，并实现安装可靠性的进一步提高。

接下来，对内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的弯曲弹性模量的测定方法进行说明。第1方法是如下方法：将制造后的印刷布线板1或者印刷电路板2分解为内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52这三者，对各自的弯曲弹性模量进行测定。第2方法是如下方法：独立对预定制造的印刷布线板1以及印刷电路板2中的内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52进行制造，并对各自的弯曲弹性模量进行测定。在任何方法中，都能够依据jisk7171来测定弯曲弹性模量。

(玻璃转化温度)

第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的玻璃转化温度是内部绝缘层4的玻璃转化温度的±20℃。即，(内部绝缘层4的玻璃转化温度-20℃)≤(第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的玻璃转化温度)≤(内部绝缘层4的玻璃转化温度+20℃)。若不满足该不等式的条件，则由于安装电子部件10时的回流焊接的加热，导致玻璃转化温度较低的一方先软化，内包于印刷布线板1的应力被解放并可能产生翘曲。在该情况下，仅通过基于第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的应力吸收效果，可能不能完全吸收翘曲所导致的应力，因此在将电子部件10与印刷布线板1电连接以及物理连接的焊接部12可能产生焊料裂缝。优选地，内部绝缘层4的玻璃转化温度是130℃以上。

这里，第1最外绝缘层51的玻璃转化温度与第2最外绝缘层52的玻璃转化温度也可以不同，但优选相同。若第1最外绝缘层51的玻璃转化温度与第2最外绝缘层52的玻璃转化温度相同，则在印刷布线板1以及印刷电路板2的厚度方向(z方向)，以内部绝缘层4为中心而对称，因此能够抑制印刷布线板1以及印刷电路板2的翘曲的产生，并实现安装可靠性的进一步提高。

接下来，对内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的玻璃转化温度的测定方法进行说明。第1方法是如下方法：将制造后的印刷布线板1或者印刷电路板2分解为内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52这三者，并对各自的玻璃转化温度进行测定。第2方法是如下方法，独立地对预定制造的印刷布线板1以及印刷电路板2中的内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52进行制造，并对各自的玻璃转化温度进行测定。在任何方法中，都能够依据jisk7197来测定玻璃转化温度。

(热膨胀率)

优选与第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的厚度方向垂直的任意的方向上的热膨胀率为与内部绝缘层4的厚度方向垂直的任意的方向上的热膨胀率的±30％。以下，只要没有特别说明，将与厚度方向垂直的任意的方向上的热膨胀率简称为热膨胀率。即，(内部绝缘层4的热膨胀率×0.7)≤(第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的热膨胀率)≤(内部绝缘层4的热膨胀率×1.3)。与厚度方向垂直的任意的方向上的热膨胀率主要是指图5b所示的xy平面上的任意的方向的热膨胀率。若满足上述的不等式的条件，则通过安装电子部件10时的回流焊接的加热，能够抑制如双金属片那样产生翘曲。即使稍微产生翘曲，只要该翘曲所导致的应力较小，则能够通过基于第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的应力吸收效果来吸收该应力，能够抑制在将电子部件10与印刷布线板1电连接以及物理连接的焊接部12产生焊料裂缝。优选地，内部绝缘层4的热膨胀率为5ppm/℃以上且15ppm/℃以下。

这里，第1最外绝缘层51的热膨胀率与第2最外绝缘层52的热膨胀率也可以不同，但优选相同。若第1最外绝缘层51的热膨胀率与第2最外绝缘层52的热膨胀率相同，则在印刷布线板1以及印刷电路板2的厚度方向(z方向)，以内部绝缘层4为中心而对称，因此能够抑制印刷布线板1以及印刷电路板2的翘曲的产生，能够实现安装可靠性的进一步提高。

接下来，对内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的热膨胀率的测定方法进行说明。第1方法是如下方法：将制造后的印刷布线板1或者印刷电路板2分解为内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52这三者，并对各自的热膨胀率进行测定。第2方法是如下方法：独立地对预定制造的印刷布线板1以及印刷电路板2中的内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52进行制造，并对各自的热膨胀率进行测定。在任何方法中，都能够依据jisk7197来测定热膨胀率。

[印刷布线板的制造方法]

对本实施方式的印刷布线板1的制造方法的一个例子进行说明。

首先，表示图3a以及图3b，并对由单一的内层材料410形成内部绝缘层4并制造印刷布线板1的方法进行说明。如图3a所示，在内层材料410的第1面41以及第2面42重叠半固化片6，进一步在其外侧重叠金属箔90。若在该状态下进行加热加压，则可得到图3b所示的覆金属层叠板100。通过加热加压，半固化片6的半固化状态的热固化性树脂组成物7一次熔融后，完全固化，成为c阶段的状态。内层材料410为内部绝缘层4，与内部绝缘层4的第1面41接触的半固化片6为第1最外绝缘层51，与内部绝缘层4的第2面42接触的半固化片6为第2最外绝缘层52。然后，若通过蚀刻等来去除粘接于第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的金属箔90的不要部分并形成最外导体布线9，则可得到图1所示的印刷布线板1。

接下来，表示图4a以及图4b，并对由多个内层材料410形成内部绝缘层4并制造印刷布线板1的方法进行说明。如图4a所示，在粘接片440的第1面401依次重叠第1内层材料411、半固化片6、金属箔90，在粘接片440的第2面402依次重叠第2内层材料412、半固化片6、金属箔90。若在该状态下进行加热加压，则可得到图4b所示的覆金属层叠板100。通过加热加压，半固化片6的半固化状态的热固化性树脂组成物7以及粘接片440一次熔融后，完全固化，成为c阶段的状态。粘接片440成为粘接层400，第1内层材料411以及第2内层材料412一体化并成为内部绝缘层4，与第1内层材料411接触的半固化片6成为第1最外绝缘层51，与第2内层材料412接触的半固化片6成为第2最外绝缘层52。然后，若通过蚀刻等来去除粘接于第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的金属箔90的不要部分并形成最外导体布线9，则可得到图2所示的印刷布线板1。

在印刷布线板1中，导体层的数量并不被特别限定，但上限是20层左右。在增加导体层的数量的情况下，将粘接片440以及内层材料410交替重叠来形成内部绝缘层4直到达到必要数为止即可。

[印刷电路板]

本实施方式的印刷电路板2如图5a以及图5b及图6所示，具备印刷布线板1、最外导体布线9和电子部件10。

(印刷布线板)

印刷布线板1例如上述的图1以及图2所示，但并不限定于这些。

(最外导体布线)

最外导体布线9形成于印刷布线板1的第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的至少任意一个的外部的表面。该外部的表面为安装面11。最外导体布线9在印刷布线板1的外部形成外层的导体层。作为外层的导体层的具体例，举例部件安装用连接盘、信号层、电源层、接地层。

(电子部件)

电子部件10例如是表面安装部件(smd：surfacemountdevice)，并不被特别限定。作为电子部件10的芯片尺寸的具体例，举例3216(3.2mm×1.6mm)、2012(2.0mm×1.25mm)、1608(1.6mm×0.8mm)。优选电子部件10的热膨胀率是5ppm/℃以上且9ppm/℃以下。如图5a以及图5b及图6所示，电子部件10被电连接并安装于最外导体布线9。具体而言，通过回流焊接，在电子部件10与印刷布线板1的最外导体布线9之间形成焊接部12来将两者电连接以及物理连接。

如上述那样，由于内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52的弯曲弹性模量以及玻璃转化温度(tg)被规定，因此在本实施方式的印刷电路板2中能够提高安装可靠性。

【实施例】

以下，通过实施例来具体说明本公开。

[热固化性树脂组成物]

作为热固化性树脂组成物的构成成分，使用以下物质。

(环氧树脂)

·溴化环氧树脂(dow化学公司制“der593”)

·甲酚酚醛型环氧树脂(dic株式会社制“n-690”)

·溴化环氧树脂(dic株式会社制“153”)

(固化剂)

·酚醛清漆型酚醛树脂(dic株式会社制“td-2090”)

(固化促进剂)

·2-乙基-4-甲基咪唑(四国化成工业株式会社制“2e4mz”)

(无机填充材料)

·氢氧化铝(住友化学株式会社制“cl303m”)

·球状二氧化硅(admatechs株式会社制“so-25r”)

(低弹性化剂)

·含有羧基的乙烯丙烯酸橡胶(dupont社制“vamacg”)

·含有羧基的丁腈橡胶(jsr株式会社制“xer-32”)

·芯壳型橡胶(aica工业株式会社制“ac-3816n”)

·丙烯酸橡胶粉末(积水化学工业株式会社制“srk200”)

·硅酮粉末(dowcorningtoray株式会社制“ep-2601”)

(溶剂)

·mek(甲乙酮)

以表1所示的配合组成配合各构成成分来制造热固化性树脂组成物的清漆1～5。

[半固化片]

使上述的清漆浸渍到基材(日东纺织株式会社制“7628型布”)之后进行加热，制造出厚度0.2mm的半固化片1～5。此外，作为已经制造的半固化片，准备松下株式会社制“r-1551”(“r-1566”的材料即半固化片)以及“r-1650d”(“r-1755d”的材料即半固化片)。

[内层材料]

准备在厚度0.6mm的基板的第1面以及第2面通过厚度35μm的铜箔来形成导体布线的两种内层材料。具体而言，这些内层材料是对松下株式会社制“r-1566”以及“r-1755d”进行加工而得到的。

[印刷布线板]

在内层材料的第1面以及第2面重叠半固化片，进一步在其外侧重叠厚度18μm的铜箔并设为层叠体。接下来，使用真空冲压机，在真空下以180℃对该层叠体进行加热，并以3mpa加压90分钟，来得到覆金属层叠板。然后，通过蚀刻等来去除在第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层粘接的铜箔的不要部分并形成最外导体布线，得到印刷布线板。

[印刷电路板]

在印刷布线板安装芯片尺寸为3216、2012、1608的电子部件，得到印刷电路板。

[弯曲弹性模量]

对内部绝缘层、第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量进行测定。内部绝缘层的弯曲弹性模量是对内层材料的弯曲弹性模量进行测定而求出的。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是对半固化片的固化物的弯曲弹性模量进行测定而求出的。半固化片的固化物是在与制造上述的印刷布线板时的加热加压的条件相同的条件下，使半固化片固化而得到的。弯曲弹性模量是依据jisk7171来测定的。在制造各印刷布线板时，由于仅使用一种半固化片，因此第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量相同。

[玻璃转化温度]

对内部绝缘层、第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度进行测定。内部绝缘层的玻璃转化温度是对内层材料的玻璃转化温度进行测定而求取的。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是对半固化片的固化物的玻璃转化温度进行测定而求取的。半固化片的固化物是在与制造上述的印刷布线板时的加热加压的条件相同的条件下，使半固化片固化而得到的。玻璃转化温度是依据jisk7197来测定的。在制造各印刷布线板时，由于仅使用一种半固化片，因此第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度相同。

[热膨胀率]

对内部绝缘层、第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的热膨胀率进行测定。内部绝缘层的热膨胀率是对内层材料的热膨胀率进行测定而求取的。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的热膨胀率是对半固化片的固化物的热膨胀率进行测定而求取的。半固化片的固化物是在与制造上述的印刷布线板时的加热加压的条件相同的条件下，使半固化片固化而得到的。热膨胀率是使用纵型的热机械分析装置(tma)，依据jisk7197来测定的。在制造各印刷布线板时，由于仅使用一种半固化片，因此第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的热膨胀率相同。

[回流循环试验]

针对印刷电路板，进行回流循环试验。具体而言，将按照260℃峰值的无铅焊料用配置文件通过回流炉来对印刷电路板进行加热的操作设为1个循环，对此反复10个循环。然后，观察印刷电路板的基板的状态。按照下述的判定基准来评价其结果。

“○”：外观没有异常

“×”：产生伴随着层间剥离的膨胀

[温度循环试验]

针对印刷电路板，进行温度循环试验。具体而言，将-40℃下赋予30分钟的负载并且125℃下赋予30分钟的负载的操作设为1个循环，对此反复3000个循环。然后，观察印刷电路板的焊接部的剖面的状态。按照下述的判定基准来评价其结果。

“○”：裂缝的长度是焊接部整体的长度的80％以下

“△”：裂缝的长度是焊接部整体的长度的超过80％且99％以下

“×”：裂缝的长度是焊接部整体的长度的超过99％

【表1】

【表2】

【表3】

如根据表2以及表3可以清楚确认那样，各实施例中安装可靠性提高，与此相对地，各比较例中安装可靠性降低。

-符号说明-

1印刷布线板

2印刷电路板

3导体布线

4内部绝缘层

6半固化片

7热固化性树脂组成物

8基材

9最外导体布线

10电子部件

41第1面

42第2面

51第1最外绝缘层

52第2最外绝缘层

400粘接层

401第1面

402第2面

411第1内层材料

412第2内层材料

421第1基板

422第2基板

431第1导体布线

432第2导体布线。