印刷布线板、印刷电路板、半固化片的制作方法

技术特征：

技术总结
具备：内部绝缘层，具有导体布线；第1最外绝缘层，形成于内部绝缘层的第1面；和第2最外绝缘层，形成于内部绝缘层的第2面。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。

技术研发人员：伊藤彰;齐藤英一郎;山野内建吾
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2017.08.22
技术公布日：2019.04.16