技术编号:17449483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及合金铸造领域,尤其是一种锡铋合金挤压成型装置。背景技术随着电子元器件日趋精密、集成化和某些焊接工艺的特殊性,现有的锡膏、锡丝等已无法满足电子元器件越来越高的要求,由此预成型焊料应运而生,预成型焊料具有形状多样、成型精密、(焊料和助焊剂)用量精准、焊接品质稳定、使用便捷、生产简单高效的特点,被广泛应用于芯片焊接、光纤器件焊接、连接器和终端设备焊接、电路板印制组装和电子封装等领域,日益受到电子行业的青睐。但是现有技术的预成型焊料中常包括金属铅,如中国CN200380108665.4公开...
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