技术编号：17472602
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及服务器技术领域，尤其涉及一种服务器导风罩。背景技术随着服务器性能的提高，为了增强服务器的计算能力，常常在主板上设置多个CPU，如两个串联CPU，在服务器运行过程中，需要对CPU进行散热。目前，对于服务器中两个串联CPU的散热方式主要是，将两个CPU顺着风流方向顺序排列，风流先经过前端芯片，带走前端芯片的热量，然后经过后端芯片。由于风流经过前端芯片之后，温度会有一定程度的升高，再进入后端芯片时，降温强度大大降低，因此，现有散热方式导致前后CPU温度的不一致，从而导致前后CPU使用寿命不同...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。