服务器导风罩的制作方法

本发明涉及服务器技术领域，尤其涉及一种服务器导风罩。

背景技术：

随着服务器性能的提高，为了增强服务器的计算能力，常常在主板上设置多个cpu，如两个串联cpu，在服务器运行过程中，需要对cpu进行散热。

目前，对于服务器中两个串联cpu的散热方式主要是，将两个cpu顺着风流方向顺序排列，风流先经过前端芯片，带走前端芯片的热量，然后经过后端芯片。由于风流经过前端芯片之后，温度会有一定程度的升高，再进入后端芯片时，降温强度大大降低，因此，现有散热方式导致前后cpu温度的不一致，从而导致前后cpu使用寿命不同，影响服务器整体寿命和可靠性。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供一种服务器导风罩，能够使服务器主板前后串联的两个cpu散热保持相对均衡。

第一方面，本发明提供一种服务器导风罩，用于对服务器主板进行散热，所述服务器主板包括前后串联设置的第一cpu和第二cpu，所述服务器导风罩包括完全隔离的第一风道和第二风道，所述第一风道位于所述第二风道的下方，所述第一cpu容纳在所述第一风道内，所述第二cpu容纳在所述第二风道内，所述第一风道的限制流量面积与所述第二风道的限制流量面积的比值等于所述第一cpu的功耗与所述第二cpu的功耗的比值。

可选地，所述第一风道，包括第一进风口和第一出风口，所述第一进风口对准风扇的出风口，所述第一出风口位于所述第一cpu以及所述第二cpu的中间位置；

所述第二风道，包括第二进风口和第二出风口，所述第二进风口对准风扇的出风口，所述第二出风口位于所述第二cpu的后方位置。

可选地，第一出风口包括左右对称的两个子出风口。

可选地，所述子出风口为三角形。

可选地，所述服务器导风罩一体成型。

可选地，所述服务器导风罩的材料为金属、塑料或者麦拉。

第二方面，本发明提供一种服务器主板散热系统，包括上述服务器导风罩和风扇，所述风扇设置在所述服务器主板前端，所述服务器导风罩设置在所述服务器主板上方，将所述风扇的风流引导至主板的cpu上。

本发明提供的服务器导风罩包括完全隔离的第一风道和第二风道，第一风道位于第二风道的下方，第一cpu容纳在第一风道内，第二cpu容纳在第二风道内，第一风道的限制流量面积与第二风道的限制流量面积的比值等于第一cpu的功耗与第二cpu的功耗的比值，与现有技术相比，能够实现两个cpu散热保持相对均衡，提高服务器整体寿命和可靠性。

附图说明

图1为本发明的服务器导风罩从进风口方向观察的结构示意图；

图2为本发明的服务器导风罩从出风口方向观察的结构示意图；

图3为本发明的服务器导风罩的内部风向示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种服务器导风罩，用于对服务器主板进行散热，所述服务器主板包括前后串联设置的第一cpu和第二cpu，所述服务器导风罩包括：完全隔离的两个风道，记为第一风道和第二风道，第一风道位于第二风道的下方，第一cpu容纳在第一风道内，第二cpu容纳在第二风道内，第一风道的限制流量面积与第二风道的限制流量面积的比值等于第一cpu的功耗与第二cpu的功耗的比值。

参考图1-2，图1为从进风口方向观察，服务器导风罩的结构示意图，图2为从出风口方向观察，服务器导风罩的结构示意图。第一风道包括进风口10和出风口11和12，进风口10对准风扇的出风口，出风口11和12左右对称，分别位于第一cpu以及第二cpu的中间位置；出风口11和12的形状可以根据需要设计，如三角形、圆形等。第二风道包括进风口20和出风口21，进风口20对准风扇的出风口，出风口21位于第二cpu的后方位置。采用本发明实施例的服务器导风罩，流经两个cpu的风向示意图如图3所示。

本发明实施例中，第一风道的进风口面积，即进风口10的面积，记为s1；第一风道的出风口面积，即出风口11和12的面积之和，记为s2；第二风道的进风口面积，即进风口20的面积，记为s3；第二风道的出风口面积，即出风口21的面积，记为s4；将一个风道的进风口和出风口二者之中面积较小的值定义为风道的限制流量面积，则s1和s2之中的较小值为第一风道的限制流量面积，s3和s4之中的较小值为第二风道的限制流量面积。当两风道的限制流量面积相同时，则两风道具有相同的风量。

另外说明的是，本发明实施例的服务器导风罩在制作时一体成型，可以使用的材料包括金属、塑料或者麦拉。

本发明实施例的服务器导风罩，采用分层设计，包括完全隔离的两个风道，两个风道的限制流量面积的比例关系等于两cpu功耗的比例关系，使流经风道1和风道2的风流量的比值等于cpu1和cpu2的功耗的比值，最终使两cpu的温度相同，能够提高服务器整体寿命和可靠性。

最后说明一下，根据cpu功耗来设计导风罩的可行性。以两个串联cpu为例，通过牛顿冷却公式q＝haδt(其中h为换热系数，a为散热面积，δt为温差，q为发热量)来看，在两cpu功耗相同(即发热量q相同)的情况下要使得两cpu温度相同(即δt相同)，需满足h和a相同，在工程上这种服务器前后cpu都会使用相同的散热器也就是a相同，因此在同一环境下要得到相同的h，只需保证通过两cpu的风流量相同，也就是风道1和风道2的风流量相同。而风道的风流量取决于风道的限制流量面积，因此只要保证两风道的限制流量面积相等即可。注意以上是按照两cpu功耗相同来说明的，同样当功耗比为n1:n2时，只需要将两风道的限制流量面积设计成n1:n2，就能够实现两个cpu散热保持相对均衡。

需要说明的是，本发明实施例的服务器导风罩不仅适用于两个cpu，可以推广到多个cpu或者多组cpu。

本发明实施例还提供一种服务器主板散热系统，包括上述服务器导风罩和风扇，风扇设置在服务器主板前端，服务器导风罩设置在服务器主板上方，将风扇的风流引导至主板的cpu上。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种服务器导风罩，用于对服务器主板进行散热，所述服务器主板包括前后串联设置的第一CPU和第二CPU，所述服务器导风罩包括完全隔离的第一风道和第二风道，所述第一风道位于所述第二风道的下方，所述第一CPU容纳在所述第一风道内，所述第二CPU容纳在所述第二风道内，所述第一风道的限制流量面积与所述第二风道的限制流量面积的比值等于所述第一CPU的功耗与所述第二CPU的功耗的比值。本发明能够使服务器主板前后串联的两个CPU散热保持相对均衡。

技术研发人员：舒彬;赵黎明;周丽平;胡显涛
受保护的技术使用者：曙光信息产业股份有限公司
技术研发日：2018.11.30
技术公布日：2019.04.19