导风罩的制作方法

文档序号:8100027阅读:218来源:国知局
专利名称:导风罩的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种导风罩,更详而言之,涉及一种应用于具有 发热元件的电子装置中的导风罩。
背景技术
随着科技的不断进步与发展,电子装置己经成为现代人们日常生 活中所不可或缺的一部分,而一部电子装置(例如电脑服务器)中配置有 许多主要的配件,例如磁碟机、电源供应器、主机板等皆装设于电子 装置内,其中,在主机板上更装设有许多的电子元件,如存储器、集成电路(integratedcircuit,IC)元件、中央处理单元(CPU)等。而且,随着 电子装置的功能不断地提升,装设的电子元件亦愈来愈多。然而,当 该电子装置运行时,该电子元件及配置的发热装置在电子装置内所产 生的热能亦愈多,故如何使电子元件及发热装置达到充分的散热,实 为目前必须探讨的课题。通常电脑机壳中均针对例如中央处理单元的发热元件设置有散热 装置,通常使用的散热装置是由散热器与风扇组合而成。但是,随着 电脑技术的发展,其运行速度日益增加,所产生的热量亦随之增加, 采用上述散热方式容易产生热气回流现象,影响散热效率,造成系统 不稳定或者当机等现象,普通散热装置已经不能满足电脑性能的需求。 为解决上述问题, 一般于电脑机壳内还提供一导风罩盖设于该散热装 置上方,确保气流流道的完整和有效。该导风罩可借助该散热风扇将 机箱外部的冷空气快速地抽入到机箱内部,令外部冷气流更为直接且 集中地针对该发热元件进行有效的散热。一般,导风罩为一中空罩体,其系包括一顶盖以及沿该顶盖两对 边向下延伸的二侧壁,二端则系分别为一进风口及一出风口。于应用 该导风罩时,是通过如螺丝或铆钉等锁固元件锁固、或粘胶粘附、甚 至直接插置、卡合等方式设置于该电子装置的机壳上,使得主机板上的发热元件及其周遭的电子元件罩设于该导风罩的密闭空间内,通过 传统的散热装置的作用及该导风罩冷进热出的对流效应,提供散热效 果。但是,上述该导风罩为一中空的罩体,于该罩体上并未设置有供 手持及提拉作用的把手或凸起物等结构,故于插拔拆卸过程中, 一般 是直接着力于该导风罩的顶盖与二侧壁相交的部分区域,再相对该电 子装置的机壳作插拔动作。如此,该导风盖在经过多次插拔过程中, 二侧壁向上提拉力向内侧顶盖挤压并产生应力,使该顶盖受力后发生 向上翘曲、或令该顶盖及侧壁变形,致使该导风罩的气流流道发生改 变,其密闭性遭到破坏,直接导致散热效果的效能下降;此外,当该导风罩的侧缘发生翘曲,容易与邻近的电子元件发生接触,并易于拆 卸过程中损坏该电子元件,且该翘曲的导风罩影响该电子装置的整体 外型。因此,如何开发一种能够解决上述现有技术的各种缺点的导风罩, 藉以简单结构来改善由于受到应力所引起的翘曲或变形并影响散热效 能,实为目前亟欲解决的课题。实用新型内容鉴于上述现有技术的缺点,本实用新型的主要目的在于提供一种 易于拆装的导风罩,以避免现有技术于拆装过程中因应力作用使导风 罩发生翘曲,而使导风罩结构失效的问题。本实用新型的另一目的在于提供一种结构简单的导风罩。 本实用新型的再一目的在于提供一种易于制造的导风罩。 为达上述及其他目的,本实用新型提供一种导风罩,其应用于具有发热元件的电子装置中,该导风罩包括罩体,其供罩设于该发热 元件上,且具有一顶盖、沿该顶盖二相对边向下延伸的二侧壁、及设 于该顶盖的开口;以及盖板,其分别一端连接各该侧壁,从而相对该顶盖罩体开启或闭合,以供开启或闭合该开口。如此,可通过手持该 盖板来提拉该导风罩,藉以避免现有技术自电子装置拆卸该导风罩时, 因翘曲而导致结构失效的弊端。该罩体系呈n字形断面的罩体。于一实施例中,该罩体包括二对称的罩本体。各该罩本体的其中一侧壁分别设有一个盖板。此实施例 的导风罩中,还包括设于其中一个盖板的第一锁固件及设于另一个盖 板的第二锁固件,该第一锁固件具有设于该其中一个盖板的结合部及 轴接该结合部的转动部。其中,该转动部的一端轴接该结合部,另一 端则具有第一扣接部,而该第二锁固件具有对应该第一扣接部且设于 该另一个盖板的第二扣接部。较佳地,该第一扣接部为卡钩,而该第 二扣接部则为对应该卡钩的扣槽。此外,各该罩本体的侧壁可具有对 接部,且其中一个对接部或多个对接部上设有结合件。于另一实施例中,设置有一个罩体。其中,该二盖板是剪切该顶 盖而成的片体,其中一个盖板具有第一锁固件,另一个盖板则具有第 二锁固件,该第一锁固件具有设于该其中一个盖板的结合部及轴接该 结合部的转动部。该转动部一端轴接该结合部,另一端则具有第一扣 接部,而该第二锁固件具有对应该第一扣接部且设于该另一个盖板的 第二扣接部。较佳地,该第一扣接部为卡钩,而该第二扣接部则为对 应该卡钩的扣槽。相比于现有技术,本实用新型的导风罩主要系设计一端连接罩体 侧壁的盖板,可供该盖板进行拆卸,藉以避免现有技术中自电子装置 拆卸时导风罩因受到应力作用产生翘曲并导致导风罩结构失效的弊 端。同时,应用本实用新型可选择设计包括二对称罩本体的罩体、或 一体设有该二盖板的一个罩体,结构简单且易于制造。


图1为本实用新型的导风罩一实施例的立体分解图;图2及图3为图1的组装图,其中,图2显示各盖板相对该顶盖为开启状态,图3则显示各盖板相对该顶盖为闭合状态,以供开启或封闭该开口;以及图4系显示本实用新型的导风罩另一实施例的示意图。主要元件符号说明1、 r导风罩10 罩本体 10' 罩体100 顶盖100' 顶盖100a 开口100a' 开口110 侧壁110' 侧壁112 对接部12 盖板120 第一结合部14 第一锁固件 140转动部142 第二结合部 144 第一扣接部15 第二锁固件 第二扣接部具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,本领域 的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他 优点与功效。图1至图3系依照本实用新型的导风罩一实施例所绘制的立体分 解图及组装图。应注意的是,于本实施例中,导风罩系供罩设于电子 装置中具有中央处理单元(CPU)、存储器或集成电路(integrated circuit,IC)元件等发热元件之处,从而确保气流流道的完整和有效,供 由诸如散热器及风扇所构成的散热装置配合,对该发热元件进行有效 的散热。由于发热元件、与散热器及风扇所构成的散热装置属于一般 电子装置的既有设计,而且其结构与作用原理均为现有技术,故于此 不另显示有关的附图,以使本案的特征更为明确易懂。同时,于下列 实施例中所示的导风罩仅为例示性说明,而非用以限制本实用新型。请参阅图1及图2。该导风罩1系包括罩体、及连接该罩体的盖 板12。如图1所示,系设置二对称的罩本体10,以构成该罩体,该罩本体10 (罩体)具有一顶盖100、沿该顶盖100 二对边向下延伸的二侧 壁110、及设于该顶盖100的开口 100a。于本实施例中,该罩本体IO 系呈n字形断面结构的中空罩体,且如图2所示,组装后的罩体二端 则分别可供作为进风口以及出风口。该二侧壁110分设有二对接部 112,且如图1所示,各该对接部112凸伸于该顶盖100。而且,其中 一对接部112或多个对接部112上可选择设有结合件(未图示,容后 详述)。其中,由于各该罩本体10为对称的,故于制造时可于一生产 线以同一工艺制造各该罩本体IO,有利于加工。该盖板12分别一端连接该该侧壁110,而分别设于各该罩本体10 的顶盖100的相对边,且分别自各该罩本体IO其中一侧壁110延伸而 出,该盖板12可分别相对各该顶盖100相对边翻转。于本实施例中, 该盖板12为对称设置于各该顶盖100其中一边的边缘,以便于自电子 装置的发热元件上拆除该导风罩时,通过垂直方向提拉该盖板12,使 该罩体10朝背离该发热元件方向运动。于本实施例中,该盖板12是 由该顶盖100自身经剪切工艺而形成的片体,且可相对该顶盖100作 开启或闭合动作,以供开启或封闭该开口 100a。同时,于本实施例中,各该罩本体10的其中一侧壁110分别设有 一个盖板12,而此实施例的导风罩还包括设于其中一个盖板12的第一 锁固件14及设于另一个盖板12的第二锁固件15。如图1及图2所示, 各盖板12均同样设有第一结合部120,该第一锁固件14具有转动部 140及第二结合部142。该第二结合部142结合至设于该其中一个盖板 12的第一结合部120,该转动部140 —端轴接该第二结合部142,另一 端则具有第一扣接部144,而该第二锁固件15具有对应该第一扣接部 144且设于该另一个盖板12的第二扣接部151。该第一扣接部144为 卡钩,而该第二扣接部151则为对应该卡钩的扣槽,但非以此为限, 只要可对应固定该第一锁固件14与该第二锁固件15,而相对该顶盖 100开启或闭合各该盖板12,以供开启或封闭该开口 100a的结构,即 适用于本实用新型。当欲组装该导风罩1时,可先将例如粘胶的结合件设于其中一对 接部112或多个对接部112上,以连接各罩本体10的侧壁110;此时,系保留一相当于各该盖板12尺寸的开口 100a,如图2所示。如此,便 可手持由各罩本体IO构成的罩体,通过螺丝或铆钉等锁固元件锁固、 或粘胶粘附、甚至系直接插置、卡合等方式设置该导风罩于该电子装 置的机壳上,藉以于发热元件及其周遭的电子元件上形成一气流流道。 接着,可将各该盖板12予以闭合,并将该第一扣接部144扣接至该第 二扣接部151,确保各该盖板12保持闭合状态(如图3所示),藉以确 保该导风罩1的气流流道的密闭性及散热效果。
如此一来,当使用者欲拆卸该导风罩1时,只需预先解除掉结合 于该盖板12上的第一锁固件14与第二锁固件15的锁定状态,亦即, 可例如旋转该转动部140,使该第一扣接部144脱离该第二扣接部151; 接着,掀起该盖板12,使用者可手持该盖板12来提拉该导风罩1。因 此,应用本实用新型可藉以避免现有导风罩未设有专用的提拉结构, 而是直接着力于该导风罩的顶盖与二侧壁相交的部分区域作插拔拆 卸,因而令其边缘受到应力作用产生翘曲并导致结构失效的弊端。
于本实用新型的另一实施例中,如图4所示,该罩体10'为一体成 型,且于该罩体10'可于顶盖100'剪切形成有对称的二盖板12。例如, 可在该顶盖100'中央处进行诸如H型的剪切加工动作,并于各该盖板 12设置如前所述的该第一锁固件14与该第二锁固件15。换言之,本 实用新型可设计包括二对称罩本体10的罩体、或一体设有该二盖板12 之一个罩体10',结构简单且易于制造。
应注意的是,虽实施例中说明的第一锁固件14与第二锁固件15 是与各该盖板12分离的独立构件,但于其他实施例中,亦可于各该盖 板12 —体设置该第一锁固件14与第二锁固件15,只要可相对该顶盖 100、 100'开启或闭合以供开启或封闭该开口 100a、 100a'即可。
综上所述,本实用新型主要系于该罩体设有可相对顶盖开启或闭 合的二盖板,从而于拆装该导风罩时,供使用者手持该开启的盖板并 供提拉该导风罩,提供易于拆装的导风罩。如此,可避免对该导风罩 的顶盖及侧壁产生过大的应力,相比于现有技术中该罩体因未设有专 用的提拉用盖板,本实用新型可有效保护导风罩,相对增加该导风罩 的使用寿命,并进而确保该导风罩所形成的气流流道完整性以及散热 的有效性。此外,本实用新型的罩体设计确可避免现有技术中因多次拆装导风罩而产生翘曲等问题,确保该电子装置的整体外观。再有, 本实用新型的导风罩具有结构简单的优点,能够降低生产成本。
上述实施例仅为例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用 于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的 精神及范畴下,对上述实施例进行修饰与变化,例如只要该盖板可提 供该导风罩进行拆装动作,则该盖板及其对应锁固件的结构、形状、 数量或设置位置并不以此为限,且相对可提升导风罩的设计弹性。因 此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示 的精神与技术思想下所完成之一切等效修饰或改变,仍应由所附的权 利要求范围所涵盖。
权利要求1、一种导风罩,应用于具有发热元件的电子装置中,其特征在于,该导风罩包括罩体,供罩设于该发热元件上,且具有一顶盖、沿该顶盖二相对边向下延伸的二侧壁、及设于该顶盖的开口;以及二盖板,分别以一端连接各所述侧壁,从而相对该顶盖开启或闭合以供开启或闭合该开口。
2、 根据权利要求1所述的导风罩,其特征在于,该罩体为呈n字形断面的罩体。
3、 根据权利要求1所述的导风罩,其特征在于,该罩体包括二对 称的罩本体。
4、 根据权利要求3所述的导风罩,其特征在于,各该罩本体的其 中一侧壁分别设有一个盖板。
5、 根据权利要求4所述的导风罩,其特征在于,还包括设于其中 一个盖板的第一锁固件及设于另一个盖板的第二锁固件,该第一锁固 件具有设于该其中一个盖板的结合部及轴接该结合部的转动部。
6、 根据权利要求5所述的导风罩,其特征在于,该转动部的一 端轴接该结合部,另一端则具有第一扣接部,而该第二锁固件具有对 应该第一扣接部且设于该另一个盖板的第二扣接部。
7、 根据权利要求6所述的导风罩,其特征在于,该第一扣接部 为卡钩,而该第二扣接部则为对应该卡钩的扣槽。
8、 根据权利要求3所述的导风罩,其特征在于,各该罩本体的 侧壁具有对接部,且其中一对接部或多个对接部上设有结合件。
9、 根据权利要求1所述的导风罩,其特征在于,其设置有一个 罩体。
10、 根据权利要求9所述的导风罩,其特征在于,该二盖板是 通过剪切该顶盖而成的片体,其中一个盖板具有第一锁固件,另一个 盖板则具有第二锁固件,该第一锁固件具有设于该其中一个盖板的结 合部及轴接该结合部的转动部。
11、 根据权利要求io所述的导风罩,其特征在于,该转动部的一端轴接该结合部,另一端则具有第一扣接部,而该第二锁固件具有对 应该第一扣接部且设于该另一个盖板的第二扣接部。
12、 根据权利要求ll所述的导风罩,其特征在于,该第一扣接部 为卡钩,而该第二扣接部则为对应该卡钩的扣槽。
专利摘要一种导风罩,系应用于具有发热元件的电子装置中,且系包括供罩设于该发热元件上的罩本体以及连接该罩本体的盖板,该罩本体具有一顶盖、及沿该顶盖二相对边向下延伸的二侧壁、及设于该顶盖的开口,各该盖板则分别一端连接该侧壁,可相对该顶盖开启或闭合以供开启或封闭该开口,且藉此可避免现有技术中该自电子装置拆卸导风罩时产生翘曲而导致结构失效的弊端。
文档编号H05K7/20GK201115254SQ20072019365
公开日2008年9月10日 申请日期2007年11月2日 优先权日2007年11月2日
发明者李慧玲, 陈志丰 申请人:英业达股份有限公司
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