导风罩的制作方法
【专利摘要】本实用新型是关于一种导风罩，用于电子设备，所述电子设备通过风扇模组散热，所述导风罩包括罩体，所述罩体内部设有一用于连通所述风扇模组及外界环境的风道，所述风道一端为进风口，另一端为出风口，所述进风口面向所述风扇模组，用于使所述风扇模组吹出的空气流入所述风道，所述出风口，用于将所述空气排向所述外界环境，所述导风罩，还包括：第一导流板，从所述风道的与所述进风口相对的侧壁上向靠近所述进风口的方向延伸，并且所述第一导流板与所述出风口所在的平面之间具有第一夹角，所述的第一夹角大于0°小于90°。本实用新型提供的导风罩，有效利用了出风口的出风面积，提高了系统的散热效率；该导风罩结构简单、易于成型。
【专利说明】导风罩【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导风罩，特别是涉及一种用于进风口或出风口狭长的电子设备的导风罩。
【背景技术】
[0002]电子设备通常通过风扇模组对发热元件进行散热，由于电子设备越来越注重外观方面的设计，其用于散热的进风口或者出风口往往会设计成狭长的缝隙结构，该结构导致进风或出风区域减少，易造成系统内部流阻增大、热空气回流，不利于电子设备散热。
[0003]目前，通常通过为风扇模组设置导风罩的方式来降低上述原因导致的热空气回流的问题。现有导风罩内部形成一连通于外界大气及所述风扇模组之间的风道，所述风道的一端为进风口，其面向所述风扇模组，所述风道的另一端为出风口，其面向外界大气。该结构的导风罩可以解决系统内的热风回流问题，但是从风扇模组吹出来的空气会在导风罩内部产生流阻，使系统总体的风流量降低。
[0004]由此可见，上述现有的导风罩在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的导风罩，使其更具有实用性。
实用新型内容
[0005]本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的导风罩，所要解决的技术问题是使其具有较高的散热效率，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。
[0006]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种导风罩，用于电子设备，所述电子设备通过风扇模组散热，所述导风罩包括罩体，所述罩体内部设有一用于连通所述风扇模组及外界环境的风道，所述风道一端为进风口，另一端为出风口，所述进风口面向所述风扇模组，用于使所述风扇模组吹出的空气流入所述风道，所述出风口，用于将所述空气排向所述外界环境，所述导风罩，还包括:第一导流板，从所述风道的与所述进风口相对的侧壁上向靠近所述进风口的方向延伸，并且所述第一导流板与所述出风口所在的平面之间具有第一夹角，所述的第一夹角大于0°小于90。。
[0007]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0008]优选的，所述的导风罩，还包括:第二导流板，从所述风道的与所述进风口相对的侧壁上向靠近所述进风口的方向延伸，并且延伸的高度低于所述第一导流板的延伸高度，所述第二导流板与所述出风口所在的平面之间具有第二夹角，所述的第二夹角大于0°小于90°，并且所述第二导流板与所述第一导流板的倾斜方向一致。
[0009]优选的，前述的导风罩，其中所述的第一导流板从靠近所述侧壁的一端向远离所述侧壁的一端横截面面 积逐渐减小。
[0010]优选的，前述的导风罩，其中所述的第二导流板从靠近所述侧壁的一端向远离所述侧壁的一端横截面面积逐渐减小。
[0011]优选的，前述的导风罩，其中所述的第一夹角为30-45°。
[0012]优选的，前述的导风罩，其中所述的第二夹角为30-45°。
[0013]优选的，前述的导风罩，其中所述的第一导流板和/或所述第二导流板为流线型结构。
[0014]优选的，前述的导风罩，其中所述的风道呈流线型。
[0015]优选的，前述的导风罩，其中所述的第一导流板和/或所述第二导流板与所述罩体通过一体成型工艺制成。
[0016]优选的，前述的导风罩，其中所述的第一导流板与所述侧壁的结合处位于所述出风口的中部位置。
[0017]借由上述技术方案，本实用新型导风罩至少具有下列优点:
[0018]本实用新型实施例提供的导风罩，通过在风道内设置正对所述进风口，并且相对倾斜的第一导流板，使风扇模组强风区的风经导流板导流后流向远离所述强风区一端的出风口，有效利用了出风口的出风面积，迅速将空气排出，不但避免了热风回流现象，而且从风扇模组吹出来的空气能够快速排出导风罩，减少了导风罩内的流阻，避免了因导风罩内流阻过大导致的系统风流量降低的问题，提高了系统的散热效率；同时，本实用新型实施例提供的导风罩结构简单、易于成型，有利于批量化生产。
[0019]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型的一个实施例提出的一种导风罩结构示意图；
[0021]图2是图1的左视图；
[0022]图3为导风罩的截面选取图。
【具体实施方式】
[0023]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的导风罩，其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的"一实施例"或"实施例"指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0024]如图1和图2所示，本实用新型的一个实施例提出的一种导风罩，用于笔记本、一体机等电子设备，所述电子设备具有散热元件，所述散热元件通过风扇模组散热，所述导风罩包括罩体I及第一导流板3，所述罩体I内部设有一用于连通所述风扇模组及外界环境的风道2，所述风道2—端为进风口 21，另一端为出风口 22，在本实施例中，如图2所示，所述进风口 21开口朝右，面向所述风扇模组(图中未示出)，所述出风口 22开口朝上，面对外界环境，所述风扇模组产生的空气将所述散热元件产生的热带到外界环境中，所述风扇模组吹出的携带热量的空气从所述进风口 21流入所述风道2，并从所述出风口 22排向外界环境，参见图1，本实施例中所述进风口 21为矩形，所述出风口 22为长度比进风口 21的长度长，宽度比进风口 21的宽度窄的矩形，二者对称设置，在其他实施例中，所述进风口 21及所述出风口 22的形状及位置可以根据所述风扇模组的位置及外观结构需要等因素进行调整；所述的第一导流板3从所述风道2的一侧壁上向靠近所述出风口 22的方向延伸，该侧壁与所述进风口 21相对，并且，参见图1，本实施例中，所述风扇模组的强风区位于右端，所述第一导流板3与所述侧壁连接处与所述进风口 21及所述出风口 22的中部或左半部分相对，所述第一导流板3远离所述侧壁的一端向右倾斜，与所述进风口 21及所述出风口 22的右端相对，所述第一导流板3与所述出风口 22所在的平面之间具有第一夹角，所述的第一夹角大于0°小于90°，在其他实施例中，所述第一导流板3的位置及所述第一导流板3倾斜的角度，可以根据所述风扇模组的强风区位置及出风口 22的具体形状设计。
[0025]参见图1，使用本实施例提供的导风罩时，将所述进风口 21朝向所述风扇模组的出风口，所述风扇模组的强风区位于所述导风罩进风口 21的右半部，所述风扇模组强风区吹出的空气，经第一导流板3后有一部分分流到所述导风罩的左半部分，从出风口 22的左半部分流出所述导风罩，更加有效的利用了出风口 22的出风面积，迅速将空气排出。
[0026]本实用新型实施例提供的导风罩，通过在风道2内设置正对所述进风口 21，并且相对倾斜的第一导流板3，使风扇模组强风区的风经导流板导流后流向远离所述强风区一端的出风口 22，有效利用了出风口 22的出风面积，迅速将空气排出，不但避免了热风回流现象，而且从风扇模组吹出来的空气能够快速排出导风罩，减少了导风罩内的流阻，避免了因导风罩内流阻过大导致的系统风流量降低的问题，提高了系统的散热效率；同时，本实用新型实施例提供的导风罩结构简单、易于成型，有利于批量化生产。
[0027]较佳的，参见图1和图2，本实用新型实施例提供的导风罩还包括第二导流板4。本实施例中，所述第二导流板4位于所述第一导流板3的左侧，所述第二导流板4同样从所述风道2的与所述进风口 21相对的侧壁上向靠近所述进风口 21的方向延伸，所述第二导流板4延伸的高度低于所述第一导流板3的延伸高度，所述第二导流板4与所述出风口 22所在的平面之间具有第二夹角，所述的第二夹角大于0°小于90°，并且所述第二导流板4与所述第一导流板3的倾斜方向一致。
[0028]第二导流板4起到导流和整流的作用，由于所述第二导流板4高度低于所述第一导流板3，在风扇模组空气流量比较低的时候，较矮的第二导流板4不给系统增加额外的流阻，少量的空气可以直接吹过去；当所述风扇模组的空气流量较大时，从位于导风罩右半部的强风区分流到第一导流板3左侧的分流风与从导风罩左半部吹出的原风流产生湍流，不易排出风道2，通过设置第二导流板4，使部分分流风与原风流得到分流，将部分空气较平均的分配到出风口 22的有效出风面积上，减少了湍流的产生。
[0029]较佳的，参见图1，所述第一导流板3从靠近所述侧壁的一端向远离所述侧壁的一端横截面面积逐渐减小，所述第一导流板3的水平横截面呈梯形或三角形结构，即所述第一导流板3从靠近所述进风口 21的一端至远离所述进风口 21的一端逐渐向外扩张，该结构减小了第一导流板3对从所述进风口 21来的空气产生的流阻，有利于空气的快速分流及排出。
[0030]较佳的，所述第二导流板4从靠近所述侧壁的一端向远离所述侧壁的一端横截面面积逐渐减小，所述第二导流板4的水平横截面呈梯形或三角形结构，即所述第二导流板4从靠近所述进风口 21的一端至远离所述进风口 21的一端逐渐向外扩张，该结构减小了第二导流板4对从所述进风口 21来的空气产生的流阻，有利于空气的快速分流及排出。
[0031]较佳的，所述第一夹角为30-45°。当所述第一导流板3倾斜度过大时，增加导风罩内空气的流阻，不易于导风罩内空气的排出；当第一导流板3倾斜角度过小时，无法产生良好的分流作用，无法更加合理的利用出风口面积，也不利于导风罩内空气的排出，当所述第一夹角为30-45°时，第一导流板3的导流效果最佳且导风罩内流阻相对较小，散热效率最闻。
[0032]较佳的，所述第二夹角为30-45°。当所述第二导流板4倾斜度过大时，增加导风罩内空气的流阻，不易于导风罩内空气的排出，当第二导流板4倾斜角度过小时，无法产生良好的分流作用，无法更加合理的利用出风口面积，也不利于导风罩内空气的排出，当所述第二夹角为30-45°时，第二导流板4的导流效果最佳且导风罩内流阻相对较小，散热效率最闻。
[0033]较佳的，本实施例中所述第一导流板3和所述第二导流板4为流线型结构。流线型结构导流板可以有效减少空气在导风罩内部产生湍流，进而降低导风罩产生的系统流阻。
[0034]较佳的，所述风道2呈流线型。流线型结构风道2可以有效减少空气在导风罩内部产生湍流，进而降低导风罩产生的系统流阻。
[0035]较佳的，所述第一导流板3和所述第二导流板4与所述罩体I通过一体成型工艺制成。一体成型工艺增强了第一导流板3及第二导流板4与罩体I的连接性，提高了导风罩的整体使用寿命。
[0036]较佳的，所述第一导流板3与所述侧壁的结合处位于所述出风口 22的中部位置。通过第一导流板3将右半部强风区的空气部分导流至左半部，使其从左侧出风口 22流出，分流风与左半部原风流经位于所述第一导流板3左侧的第二导流板4分流后，较均匀的从出风口 22的左半部流出。
[0037]对现有导风罩及本实用新型实施例提供的导风罩进行流场和流速分析，分析方法如下:
[0038]参见图3，A平面所示为导风罩出风口的平面，B平面和C平面分别为导风罩内部两个互相垂直的平面。其中，通过A与B平面的对比，可以看出流线型结构对导风罩内部流场的整流作用是否有效，C平面可以分析导风罩内部流场和出口流场是否顺畅。
[0039]现有导风罩出口处有存在湍流，而且现有导风罩的出风口流速比本实用新型实施例导风罩的出风口流速低。另外，现有导风罩的有效出风区域要比本实用新型导风罩少30%左右的出风面积。
[0040]本实用新型提供的导风罩，其风道内部的流速明显比现有导风罩的高，经过导流板的多级分流作用，本实用新型提供的导风罩的空气流量分布有了明显的均布性。
[0041]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种导风罩，用于电子设备，所述电子设备通过风扇模组散热，所述导风罩包括罩体，所述罩体内部设有一用于连通所述风扇模组及外界环境的风道，所述风道一端为进风口，另一端为出风口，所述进风口面向所述风扇模组，用于使所述风扇模组吹出的空气流入所述风道，所述出风口，用于将所述空气排向所述外界环境，其特征在于，所述导风罩，还包括: 第一导流板，从所述风道的与所述进风口相对的侧壁上向靠近所述进风口的方向延伸，并且所述第一导流板与所述出风口所在的平面之间具有第一夹角，所述的第一夹角大于O。小于90°。
2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，还包括: 第二导流板，从所述风道的与所述进风口相对的侧壁上向靠近所述进风口的方向延伸，并且延伸的高度低于所述第一导流板的延伸高度，所述第二导流板与所述出风口所在的平面之间具有第二夹角，所述的第二夹角大于0°小于90°，并且所述第二导流板与所述第一导流板的倾斜方向一致。
3.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一导流板从靠近所述侧壁的一端向远离所述侧壁的一端横截面面积逐渐减小。
4.根据权利要求2或3所述的导风罩，其特征在于，所述第二导流板从靠近所述侧壁的一端向远离所述侧壁的一端横截面面积逐渐减小。
5.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一夹角为30-45°。
6.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述第二夹角为30-45°。
7.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述第一导流板和/或所述第二导流板为流线型结构。
8.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述风道呈流线型。
9.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述第一导流板和/或所述第二导流板与所述罩体通过一体成型工艺制成。
10.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述第一导流板与所述侧壁的结合处位于所述出风口的中部位置。
【文档编号】H05K7/20GK203814109SQ201420013486
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日
【发明者】赵晶 申请人:联想(北京)有限公司