技术编号：17478841
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导热材料技术领域，尤其涉及一种高导热石墨烯膜及其制备方法。背景技术石墨是由碳元素形成的一种同素异形体，由于其完善的分子结构，使其具有独特的热学、电学、化学等性能，可以广泛应用于电子、散热等工业中。目前制备的平面导热系数在800～1500W/m.K的高导热石墨膜解决了手机等小功率芯片的局部过热问题。但是随着电子设备性能越来越好，处理速度、频率越来越高。体积重量越来越高，功率越来越大，电子设备的发热越来越大，对散热的要求也就越来越高。因此，普通的人工石墨膜已经不大能满足高端设备的对于散热的...
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