技术编号:17483711
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导热材料领域,特别涉及一种聚间苯二甲酰间苯二胺导热复合材料及其制备方法。背景技术聚合物基导热复合材料目前已经广泛应用于航空航天、电子电气工业、工业设备、散热产品等领域。目前,95%以上的电子封装基板、散热片均为聚合物基导热复合材料。而随着电子科技的发展,高功率、高集成化的电子器件会产生更多的热量,如果这些热量不能及时散除,便会对元器件的性能造成影响,甚至失效。但传统的聚合物基导热复合材料如聚丙烯(PP),环氧树脂,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等,由于其工作极限温度低,较高温度下便会出现...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。