技术编号：17484391
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。背景技术随着电子技术的发展，采用版图设计的印刷电路板由于具有减少布线和减少装配差错的优点也随之取得了极大的发展。但随着功率器件的功率密度不断提高，散热成了制约印刷电路板发展的一个问题。现有技术中，市面上现有的印刷电路板多为标准设计，如图1所示，标准的印刷电路板1’上的焊盘孔3’的孔径是标准等大的。对应的，电子元器件的焊接引脚的直径也是标准的，由于引脚和焊盘孔3’都是标准尺寸，引脚焊接到焊盘2’上的散热效果是基本相同的。由于有些电子元器件(...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。