一种印刷电路板及电子设备的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。

背景技术：

随着电子技术的发展，采用版图设计的印刷电路板由于具有减少布线和减少装配差错的优点也随之取得了极大的发展。但随着功率器件的功率密度不断提高，散热成了制约印刷电路板发展的一个问题。

现有技术中，市面上现有的印刷电路板多为标准设计，如图1所示，标准的印刷电路板1’上的焊盘孔3’的孔径是标准等大的。对应的，电子元器件的焊接引脚的直径也是标准的，由于引脚和焊盘孔3’都是标准尺寸，引脚焊接到焊盘2’上的散热效果是基本相同的。由于有些电子元器件(如大功率芯片)的一些引脚在工作时发热量很大，而标准化焊盘结构的散热性能难以匹配这种引脚的散热量，这会直接影响到印刷电路板1’及使用该电路板的电子设备的使用寿命。

因此，亟需一种印刷电路板及电子设备来解决上述技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供印刷电路板及电子设备，能够加快功率大的第一类引脚的热量散发，从而延长印刷电路板及电子设备的使用寿命。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种印刷电路板，所述印刷电路板的端面上开设有第一焊盘孔和第二焊盘孔，在所述第一焊盘孔和所述第二焊盘孔的边缘分别设置有与所述第一焊盘孔和所述第二焊盘孔相配合的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘孔的孔径大于所述第二焊盘孔的孔径，第一类引脚和第二类引脚均通过焊接分别设置在所述第一焊盘孔和所述第二焊盘孔中，所述第一类引脚的功率大于所述第二类引脚的功率。

优选地，所述第一焊盘孔的孔径是所述第二焊盘孔径的1.2～2倍。

优选地，所述印刷电路板的基板的材料为环氧树脂。

优选地，所述第一焊盘和所述第二焊盘的材料为锡。

优选地，所述印刷电路板的端面上设置有阻焊层。

优选地，焊接所述第一类引脚和所述第二类引脚的材料为锡。

一种电子设备，包括以上任一项所述的印刷电路板。

本发明的有益效果：

本发明所提供的一种印刷电路板及电子设备，使第一焊盘孔的孔径大于第二焊盘孔的孔径，通过将功率大的第一类引脚通过焊接的方式设置在第一焊盘孔中，由于第一焊盘孔的孔径较大，焊接材料可以流过第一焊盘孔，在第一焊盘孔的两面都有焊接材料，两面的焊接材料均可散热，由原来的单面散热，变为现在的两面散热，加大了第一类引脚的散热面积，进而加快第一类引脚的热量散发，延长印刷电路板及电子设备的使用寿命。

附图说明

图1是现有技术中印刷电路板的示意图；

图2是本发明一种印刷电路板的示意图；

图中：

1’-印刷电路板；2’-焊盘；3’-焊盘孔；

1-印刷电路板；2-第一焊盘；3-第一焊盘孔；4-第二焊盘；5-第二焊盘孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。

如图2所示，本发明提供的一种印刷电路板，印刷电路板1的端面上开设有第一焊盘孔3和第二焊盘孔5，在第一焊盘孔3和第二焊盘孔5的边缘分别设置有与第一焊盘孔3和第二焊盘孔5相配合的第一焊盘2和第二焊盘4，第二焊盘孔5为标准焊盘孔，第一焊盘孔3的孔径大于第二焊盘孔5的孔径，第一类引脚和第二类引脚均通过焊接分别设置在第一焊盘孔3和第二焊盘孔5中，第一类引脚的功率大于第二类引脚的功率。

进一步地，为了防止第一焊盘孔2太大而与相邻的焊盘孔连通，从而使相邻管脚之间产生连接，优选地，第一焊盘孔3孔径是第二焊盘孔5孔径的1.2～2倍。为了防止焊接过程中，焊接材料流到相邻的管脚上造成管脚之间的短路，在印刷电路板1的两个端面均涂设有阻焊层，阻焊层的颜色为通用的绿色或者蓝色，印刷电路板1的基板的材料选用具有优良力学性能、突出的尺寸稳定性的绝缘材料环氧树脂，保证印刷电路板1更好地满足工作要求。为了焊接的方便，同时不易产生氧化，第一焊盘2和第二焊盘4的材料均采用锡。焊接材料选用熔点低，且易于与器件管脚常用金属粘合的锡。通过将电烙铁加热到一定温度后，即可将锡融化，然后即可对管脚进行焊接。

进一步地，本发明还提供了一种电子设备，包括如上所述的印刷电路板。

本发明提供的一种印刷电路板及电子设备，由于第一焊盘孔3的孔径较大，焊接材料可以流过第一焊盘孔3，在第一焊盘孔3的两面都有焊接材料，由于存在焊接材料的两面均可散热，从而加大了第一类引脚的散热面积，进而加快第一类引脚的热量散发，延长印刷电路板1及电子设备的使用寿命。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备，其中，印刷电路板的端面上开设有第一焊盘孔和第二焊盘孔，在所述第一焊盘孔和所述第二焊盘孔的边缘分别设置有与所述第一焊盘孔和所述第二焊盘孔相配合的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘孔的孔径大于所述第二焊盘孔的孔径，第一类引脚和第二类引脚均通过焊接分别设置在所述第一焊盘孔和所述第二焊盘孔中，所述第一类引脚的功率大于所述第二类引脚的功率，电子设备包括上述的印刷电路板。本发明通过将第一焊盘孔的孔径增大，焊接后，在焊盘孔的两面都有焊接材料，从而加大了第一类引脚的散热面积，延长印刷电路板及电子设备的使用寿命。

技术研发人员：丁柏平;杨锋;蔡增智;庄瑞霞
受保护的技术使用者：深圳市中孚能电气设备有限公司
技术研发日：2018.12.27
技术公布日：2019.04.19