技术编号:17486557
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种处理基板的基板处理方法。作为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display:场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。背景技术近年来,在利用基板所制作的器件(例如,半导体器件)中,为了配线彼此的绝缘等而设置有层间绝缘膜。为了实现器件的高速化,要求层间绝缘膜的寄生电容降低。于是,为了降低寄生电容,提出了如下内容:将低介电常数覆膜用作层间绝缘膜...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。