技术编号:17503507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体加工领域,特别是一种引线框架装夹装置。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料如金丝、铝丝、铜丝,实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。在半导体制备过程中,推力测试是前段工艺过程重要数据来源,其准确度对于产品后期质量有着重要意义。目前推力测试时通过直接对引线框架进行夹持来保证引线框的位置稳定,然而在测试时往往存在夹不稳...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。