技术编号:17629908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于PCB设计技术领域,尤其涉及一种BGA芯片摆放位置的实现方法及系统。背景技术在服务器PCB板设计阶段,焊球阵列封装(Ball Grid Array,BGA)封装的芯片需放置在散热片固定PIN区域的正下方。目前的做法是:先大致摆放到散热片固定PIN区域的下方,然后经过手动不断的测量和计算,才能准确的放置在散热片固定PIN区域的正下方。但是,BGA芯片需经过手动不断的测量和计算,才能准确的放置在散热片固定PIN区域的正下方,其过程耗时耗力,降低PCB板卡的设计效率,不利于项目的快速研发。发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。