一种BGA芯片摆放位置的实现方法及系统与流程

本发明属于pcb设计技术领域，尤其涉及一种bga芯片摆放位置的实现方法及系统。

背景技术：

在服务器pcb板设计阶段，焊球阵列封装(ballgridarray，bga)封装的芯片需放置在散热片固定pin区域的正下方。目前的做法是：先大致摆放到散热片固定pin区域的下方，然后经过手动不断的测量和计算，才能准确的放置在散热片固定pin区域的正下方。

但是，bga芯片需经过手动不断的测量和计算，才能准确的放置在散热片固定pin区域的正下方，其过程耗时耗力，降低pcb板卡的设计效率，不利于项目的快速研发。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种bga芯片摆放位置的实现方法，旨在解决现有技术中bga芯片的放置方式存在过程耗时耗力，降低pcb板卡的设计效率，不利于项目的快速研发的问题。

本发明所提供的技术方案是：一种bga芯片摆放位置的实现方法，所述方法包括下述步骤：

获取散热片固定pin区域的两个对角pin针脚的中心点位置；

获取待摆放的bga芯片的中心点位置；

将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起；

控制输出待摆放bga芯片放置完成的指令。

作为一种改进的方案，所述获取散热片固定pin区域的两个对角pin针脚的中心点位置的步骤之前还包括下述步骤：

预先生成用于进行bga芯片摆放的skill程序，并将生成的skill程序写入skill菜单中。

作为一种改进的方案，所述获取散热片固定pin区域的两个对角pin针脚的中心点位置的步骤具体包括下述步骤：

在所述散热片固定pin区域选取两个对角的pin针脚；

根据选取的两个对角的pin针脚，获取选取的两个对角的pin针脚的坐标参数；

根据获取到的两个对角的pin针脚的坐标参数，计算两个对角的pin针脚的中心点坐标参数。

作为一种改进的方案，所述将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起的步骤具体包括下述步骤：

计算获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置的坐标参数；

将待摆放的bga芯片的中心点位置的坐标参数与计算得到的两个对角的pin针脚的中心点坐标参数进行做差，得到待摆放的bga芯片的中心点位置移动到两个对角的pin针脚的中心点的位移参数；

根据计算得到的所述位移参数，将所述待摆放的bga芯片的中心点位置移动至两个对角的pin针脚的中心点上。

作为一种改进的方案，所述将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起的步骤之后，所述的控制输出待摆放bga芯片放置完成的指令的步骤之前还包括下述步骤：

当将所述待摆放的bga芯片的中心点位置移动至两个对角的pin针脚的中心点上时，对所述待摆放的bga芯片的坐标参数和两个对角pin针脚的中心点的坐标参数进行比较，判断两者是否对齐。

本发明的另一目的在于提供一种bga芯片摆放位置的实现系统，所述系统包括：

pin针脚中心点位置获取模块，用于获取散热片固定pin区域的两个对角pin针脚的中心点位置；

芯片中心点位置获取模块，用于获取待摆放的bga芯片的中心点位置；

重叠操作模块，用于将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起；

放置完成指令输出模块，用于控制输出待摆放bga芯片放置完成的指令。

作为一种改进的方案，所述系统还包括：

预先配置模块，用于预先生成用于进行bga芯片摆放的skill程序，并将生成的skill程序写入skill菜单中。

作为一种改进的方案，所述pin针脚中心点位置获取模块具体包括：

针脚选取模块，用于在所述散热片固定pin区域选取两个对角的pin针脚；

坐标参数获取模块，用于根据选取的两个对角的pin针脚，获取选取的两个对角的pin针脚的坐标参数；

计算模块，用于根据获取到的两个对角的pin针脚的坐标参数，计算两个对角的pin针脚的中心点坐标参数。

作为一种改进的方案，所述重叠操作模块具体包括：

bga芯片中心点位置坐标计算模块，用于计算获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置的坐标参数；

位移参数计算模块，用于将待摆放的bga芯片的中心点位置的坐标参数与计算得到的两个对角的pin针脚的中心点坐标参数进行做差，得到待摆放的bga芯片的中心点位置移动到两个对角的pin针脚的中心点的位移参数；

移动操作模块，用于根据计算得到的所述位移参数，将所述待摆放的bga芯片的中心点位置移动至两个对角的pin针脚的中心点上。

作为一种改进的方案，所述系统还包括：

对齐自检判断模块，用于当将所述待摆放的bga芯片的中心点位置移动至两个对角的pin针脚的中心点上时，对所述待摆放的bga芯片的坐标参数和两个对角pin针脚的中心点的坐标参数进行比较，判断两者是否对齐。

在本发明中，获取散热片固定pin区域的两个对角pin针脚的中心点位置；获取待摆放的bga芯片的中心点位置；将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起；控制输出待摆放bga芯片放置完成的指令，从而在pcb设计过程中，自动将bga芯片准确快速的放置在散热片固定pin区域的正下方，减少反复测量与计算，提高精准度，提高测试和设计效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本发明提供的bga芯片摆放位置的实现方法的实现流程图；

图2是本发明提供的获取散热片固定pin区域的两个对角pin针脚的中心点位置的实现流程图；

图3是本发明提供的将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起的实现流程图；

图4是的本发明提供的bga芯片摆放位置的实现系统的结构框图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的、技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。

图1是本发明提供的bga芯片摆放位置的实现方法的实现流程图，其具体包括下述步骤：

在步骤s101中，获取散热片固定pin区域的两个对角pin针脚的中心点位置。

在步骤s102中，获取待摆放的bga芯片的中心点位置。

其中，该获取bga芯片的中心点的位置，即在pcb设计中，根据芯片的设计尺寸，计算得到该芯片的中心点位置。

在步骤s103中，将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起。

在步骤s104中，控制输出待摆放bga芯片放置完成的指令。

其中，在执行上述步骤s101之前还需要执行下述步骤：

预先生成用于进行bga芯片摆放的skill程序，并将生成的skill程序写入skill菜单中，当运行该skill程序时，则执行上述图1所示的流程，对bga芯片进行放置。

在本发明实施例中，如图2所示，获取散热片固定pin区域的两个对角pin针脚的中心点位置的步骤具体包括下述步骤：

在步骤s201中，在所述散热片固定pin区域选取两个对角的pin针脚。

在该步骤中，该散热片固定pin区域内有四个针脚，如图3所示，针脚包括pin1、pin2、pin3以及pin4，其中，pin1和pin3对角，pin2和pin4对角，在选取时，可以随机选取，即可以选取pin1和pin3，也可以选取pin2和pin4，在此不再赘述。

在步骤s202中，根据选取的两个对角的pin针脚，获取选取的两个对角的pin针脚的坐标参数。

在pcb设计中，当选取了一对pin针脚时，则获取选取的对应针脚的坐标，以便计算器中心点的坐标。

在步骤s203中，根据获取到的两个对角的pin针脚的坐标参数，计算两个对角的pin针脚的中心点坐标参数。

在坐标系中，当已知两个点的坐标时，其连线的中心点的坐标即可计算得到。

在本发明实施例中，如图3所示，将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起的步骤具体包括下述步骤：

在步骤s301中，计算获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置的坐标参数；

在步骤s302中，将待摆放的bga芯片的中心点位置的坐标参数与计算得到的两个对角的pin针脚的中心点坐标参数进行做差，得到待摆放的bga芯片的中心点位置移动到两个对角的pin针脚的中心点的位移参数；

在步骤s303中，根据计算得到的所述位移参数，将所述待摆放的bga芯片的中心点位置移动至两个对角的pin针脚的中心点上。

上述仅给出了一种实现将两个点重叠的方式，在此不再赘述。

在本发明实施例中，将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起的步骤之后，所述的控制输出待摆放bga芯片放置完成的指令的步骤之前还包括下述步骤：

当将所述待摆放的bga芯片的中心点位置移动至两个对角的pin针脚的中心点上时，对所述待摆放的bga芯片的坐标参数和两个对角pin针脚的中心点的坐标参数进行比较，判断两者是否对齐。

通过上述记载，可以自动对pin针脚进行抓取，并以此快速放置bga芯片，实现在散热片固定pin区域的正下方。

图4示出了本发明提供的bga芯片摆放位置的实现系统的结构框图，为了便于说明，图中仅给出了与本发明实施例相关的部分。

bga芯片摆放位置的实现系统包括：

pin针脚中心点位置获取模块11，用于获取散热片固定pin区域的两个对角pin针脚的中心点位置；

芯片中心点位置获取模块12，用于获取待摆放的bga芯片的中心点位置；

重叠操作模块13，用于将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起；

放置完成指令输出模块14，用于控制输出待摆放bga芯片放置完成的指令。

其中，所述系统还包括：

预先配置模块15，用于预先生成用于进行bga芯片摆放的skill程序，并将生成的skill程序写入skill菜单中。

在该实施例中，所述pin针脚中心点位置获取模块11具体包括：

针脚选取模块16，用于在所述散热片固定pin区域选取两个对角的pin针脚；

坐标参数获取模块17，用于根据选取的两个对角的pin针脚，获取选取的两个对角的pin针脚的坐标参数；

计算模块18，用于根据获取到的两个对角的pin针脚的坐标参数，计算两个对角的pin针脚的中心点坐标参数。

所述重叠操作模块13具体包括：

bga芯片中心点位置坐标计算模块19，用于计算获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置的坐标参数；

位移参数计算模块20，用于将待摆放的bga芯片的中心点位置的坐标参数与计算得到的两个对角的pin针脚的中心点坐标参数进行做差，得到待摆放的bga芯片的中心点位置移动到两个对角的pin针脚的中心点的位移参数；

移动操作模块21，用于根据计算得到的所述位移参数，将所述待摆放的bga芯片的中心点位置移动至两个对角的pin针脚的中心点上。

在本发明实施例中，所述系统还包括：

对齐自检判断模块22，用于当将所述待摆放的bga芯片的中心点位置移动至两个对角的pin针脚的中心点上时，对所述待摆放的bga芯片的坐标参数和两个对角pin针脚的中心点的坐标参数进行比较，判断两者是否对齐。

其中，上述各个模块的功能如上述方法实施例所记载，在此不再赘述。

在本发明中，获取散热片固定pin区域的两个对角pin针脚的中心点位置；获取待摆放的bga芯片的中心点位置；将获取到的待摆放的bga芯片的中心点位置与获取到的两个对角pin针脚的中心点位置重叠在一起；控制输出待摆放bga芯片放置完成的指令，从而在pcb设计过程中，自动将bga芯片准确快速的放置在散热片固定pin区域的正下方，减少反复测量与计算，提高精准度，提高测试和设计效率。

以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。