技术编号：17652602
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及空调技术领域，具体来说，涉及一种列间空调中加湿结构的改进。背景技术在数据机房中，微模块数据中心由于其组装快捷性及节能高效等优点应用越来越广，而微模块数据中心中常采用的列间空调，结构复杂、内部组件布局不合理导致列间空调尺寸较大。特别的，由于数据机房需要保持恒温恒湿的环境，为了满足机房环境的湿度要求，必然会产生加湿需求，现有列间空调所采用的加湿器为电极加湿器，其存在安全性较差，能耗高、成本高等缺点。发明内容本申请的目的在于提供一种列间空调，确保高质量加湿的同时实现安全、有效地降低加湿能耗及...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。