技术编号：17656310
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种承片台、全自动探针台、自动上料方法及自动下料方法。背景技术双面晶片为两侧分别为一个电极的晶片，实现对双面晶片的测试关键要解决承片台的问题，常规的单侧扎针测试的承片台采用双侧分别扎针测试，将双面晶片放置于常规的半导体测试设备，两面分别测试，这样测试的测试效率低，以及由于分别测试造成电性参数不稳定，难以直接获取双面晶粒的电参数状况。发明内容为解决双面晶片的测试问题，本发明提出一种承片台、全自动探针台、自动上料方法及自动下料方法。本发明的技术方案为：所述承片台包括底部、第一支撑板...
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