本发明涉及一种承片台、全自动探针台、自动上料方法及自动下料方法。
背景技术：
双面晶片为两侧分别为一个电极的晶片，实现对双面晶片的测试关键要解决承片台的问题，常规的单侧扎针测试的承片台采用双侧分别扎针测试，将双面晶片放置于常规的半导体测试设备，两面分别测试，这样测试的测试效率低，以及由于分别测试造成电性参数不稳定，难以直接获取双面晶粒的电参数状况。
技术实现要素：
为解决双面晶片的测试问题，本发明提出一种承片台、全自动探针台、自动上料方法及自动下料方法。
本发明的技术方案为：所述承片台包括底部、第一支撑板、第二支撑板和放片部；
所述放片部设置有第一贯通孔，沿所述第一贯通孔设置有定位环槽；所述定位环槽通过第一支撑板连接于底部，所述定位环槽通过第二支撑板连接于底部，所述放片部与底部形成测试空间；
将固定双面晶片的定位夹具沿所述定位环槽固定，使所述双面晶片固定于所述承片台，测试探针通过测试空间对双面晶片进行导通，从而满足对双面晶片两侧同时电接触的测试要求。
进一步的，所述定位环槽设置有定位凸起，所述定位夹具设置有定位孔，所述定位凸起容纳于所述定位孔。
进一步的，所述底部还包括，
滑动连接部，连接于基板，使所述承片台能够相对于所述基板运动；
转动连接部，转动连接于滑动连接部，所述第一支撑板和第二支撑板分别连接于所述转动连接部，使放片部能够相对于所述滑动连接部旋转；
转动调节部，同时连接于滑动连接部和转动连接部，通过所述转动调节部调节所述转动连接部相对于所述滑动连接部转动。
进一步的，所述转动调节部包括，
第一驱动部，固定于滑动连接部；
止抵块，滑动连接于滑动连接部；所述止抵块连接于第一驱动部的输出轴，使所述第一驱动部驱动所述止抵块相对于滑动连接部运动；
定位弹簧，同时连接于滑动连接部和转动连接部，使转动连接部止抵于止抵块，实现通过调节止抵块的位置改变转动连接部的转动位置。
进一步的，所述止抵块连接有丝杆，并通过直线滑轨连接于滑动连接部；通过调节丝杆的旋转实现所述止抵块沿直线滑轨的运动；
所述第一驱动部的输出轴与丝杆通过同步带连接，实现所述第一驱动部控制连接于止抵块的丝杆转动。
进一步的，所述第一支撑板安装有第一旋转压紧气缸，所述第二支撑板安装有第二旋转压紧气缸，所述第一旋转压紧气缸和第二旋转压紧气缸用于将定位夹具固定于放片部。
一种全自动探针台，包括上述的承片台，所述全自动探针台还包括，
基板；
第一支撑架和第二支撑架；
安装板通过第一支撑架连接于基板，安装板通过第二支撑架连接于基板；所述安装板正对应所述基板，所述安装板位于所述基板上方；所述安装板设置有放料孔；
第一放料部和第二放料部；
第一运料部滑动连接于安装板，所述第一运料部能够从第一放料部取料，所述第一运料部能够将物料放入第二放料部；
第二运料部运动连接于基板；所述第二运料部能够沿测试空间穿过所述第一贯通孔。
一种自动上料方法，
第一运料部从第一放料部取出双面晶片，到达正对应第二放料部；第一贯通孔正对应放料孔；第二运料部通过测试空间穿过放料孔，将第一运料部上的双面晶片顶起，使双面晶片脱离第一运料部，而后第一运料部远离放料孔，第二运料部依次退回放料孔和第一贯通孔，双面晶片止抵于定位夹具。
进一步的，所述第二运料部下降，双面晶片在重力作用下止抵于第二运料部下降进入放料孔中，所述第二运料部上升并远离放料孔，所述第二运料部旋转；而后第二运料部下降，直到双面晶片放置于定位夹具。
一种自动下料方法，
第一贯通孔正对应放料孔，第二运料部上升顶起测试后的双面晶片，直到所述双面晶片远离放料孔；所述第一运料部运动，使第一运料部位于安装板和双面晶片之间，下降第二运料部使双面晶片掉落于第一运料部，所述第一运料部将双面晶片放入第二放料部。
本发明的有益效果在于：通过所述承片台能够满足双面晶片的测试要求，测试效率高，能够直接获取双面晶粒的电参数，测试参数直接可靠。
附图说明
图1为全自动探针台示意图；
图2为承片台示意图；
图3为承片台放置双面晶片示意图；
图4为定位夹具示意图；
图5为底部示意图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明的技术方案，下面将本发明的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。
如图2、图3和图4所示，所述承片台50包括底部51、第一支撑板521、第二支撑板522和放片部53；
所述放片部53设置有第一贯通孔531，沿所述第一贯通孔531设置有定位环槽532；所述定位环槽532通过第一支撑板521连接于底部51，所述定位环槽532通过第二支撑板522连接于底部51，所述放片部53与底部51形成测试空间54；形成的测试空间54用于满足对双面晶片靠近底部51一侧的扎针测试；常规的用于承载待测试晶片的部件没有预留用于扎针的空间，故不能用于双面晶片的测试；采用本发明的承片台50能够满足双面晶片的测试、自动上料和自动下料要求，便于提升对双面晶片的测试效率；
将固定双面晶片的定位夹具a沿所述定位环槽532固定，使所述双面晶片固定于所述承片台50，测试探针通过测试空间54对双面晶片进行导通，从而满足对双面晶片两侧同时电接触的测试要求；所述定位夹具a包括第一夹片和第二夹片，所述第一夹片设置有双面晶片的限位槽，使所述双面晶片的边沿（非晶粒区域）止抵于限位槽，所述第二夹片止抵于双面晶片，所述第一夹片和第二夹片共同作用，使双面晶片固定，结构简单，使用方便可靠。
如图2、图3和图4所示，所述定位环槽532设置有定位凸起5321，所述定位夹具a设置有定位孔a1，所述定位凸起5321容纳于所述定位孔a1；从而使所述定位夹具a安装于定位环槽532预设的位置（定位凸起5321于定位孔a1配合的位置），降低定位夹具a连接于定位环槽532的难度，提升生产效率。
如图2、图3和图4所示，所述底部51还包括，
滑动连接部511，连接于基板20，使所述承片台50能够相对于所述基板20运动；使所述承片台50能够相对于所述基板20运动，从而改变承片台50的空间位置，满足上料、测试等对承片台50不同位置的需求；
转动连接部512，转动连接于滑动连接部511，所述第一支撑板521和第二支撑板522分别连接于所述转动连接部512，使放片部53能够相对于所述滑动连接部511旋转；
转动调节部513，同时连接于滑动连接部511和转动连接部512，通过所述转动调节部513调节所述转动连接部512相对于所述滑动连接部511转动；实现对双面晶片的角度调节，满足测试要求。
如图2、图3、图4和图5所示，所述转动调节部513包括，
第一驱动部5131，固定于滑动连接部511；所述第一驱动部5131为电机；
止抵块5132，滑动连接于滑动连接部511；所述止抵块5132连接于第一驱动部5131的输出轴，使所述第一驱动部5131驱动所述止抵块5132相对于滑动连接部511运动；
定位弹簧5133，同时连接于滑动连接部511和转动连接部512，使转动连接部512止抵于止抵块5132，实现通过调节止抵块5132的位置改变转动连接部512的转动位置；通过第一驱动部5131对转动连接部512的旋转调节，实现对双面晶片的角度调节。
如图2、图3、图4和图5所示，所述止抵块5132连接有丝杆，并通过直线滑轨连接于滑动连接部511；通过调节丝杆的旋转实现所述止抵块5132沿直线滑轨的运动；
所述第一驱动部5131的输出轴与丝杆通过同步带连接，实现所述第一驱动部5131控制连接于止抵块5132的丝杆转动，通过丝杆和直线滑轨，实现对止抵块5132直线运动的控制，结构简单，使用稳定可靠。
如图2、图3、图4和图5所示，所述第一支撑板521安装有第一旋转压紧气缸5211，所述第二支撑板522安装有第二旋转压紧气缸5221，所述第一旋转压紧气缸5211和第二旋转压紧气缸5221用于将定位夹具a固定于放片部53；旋转压紧气缸（包括第一旋转压紧气缸5211和第二旋转压紧气缸5221）具有沿轴向进给同时能够沿垂直于轴向的方向旋转，使用功能，实现将定位夹具a压紧固定在放片部53的目的，保证双面晶片稳定固定于放片部53，结构简单，使用方便。
如图1、图2、图3、图4和图5所示，一种全自动探针台100，包括上述的承片台50，所述全自动探针台100还包括，
基板20；
第一支撑架31和第二支撑架32；用于支撑安装板40；
安装板40通过第一支撑架31连接于基板20，安装板40通过第二支撑架32连接于基板20；所述安装板40正对应所述基板20，所述安装板40位于所述基板20上方，将安装板40水平设置，以保证双面晶片的水平度，从而便于测试；所述安装板40设置有放料孔41，所述放料孔41用于双面晶片进入承片台50或者从承片台50取出双面晶片，所述放料孔41具有导向和调偏功能，使双面晶片沿竖直方向放入承片台50，以及双面晶片的圆心与承片台50预设的圆心位置重合，便于实现对双面晶片的旋转调节是沿着承片台50预设的圆心，从而降低调整难度；
第一放料部61和第二放料部62；所述第一放料部61为供料料架，所述第二放料部62为接收测试后双面晶片的料架，从而实现对双面晶片的测试全自动操作，结构方便可靠；
第一运料部70滑动连接于安装板40，所述第一运料部70能够从第一放料部61取料，所述第一运料部70能够将物料放入第二放料部62；所述第一运料部70包括
第二运料部80运动连接于基板20；所述第二运料部80能够沿测试空间54穿过所述第一贯通孔531，通过所述第二运料部80防止因双面晶片自由掉落放料孔41而造成损坏，同时，由于放料孔41与承片台50之间有一定的距离，双面晶片的自由掉落可能不能正好掉入放置位置，从而影响测试；通过所述第二运料部80保证了双面晶片的下降速度不会造成损坏，同时保证所述双面晶片能够顺利放入预设的放置位置。
如图1、图2、图3、图4和图5所示，一种自动上料方法，
第一运料部70从第一放料部61取出双面晶片，到达正对应第二放料部62；第一贯通孔531正对应放料孔41；第二运料部80通过测试空间54穿过放料孔41，将第一运料部70上的双面晶片顶起，使双面晶片脱离第一运料部70，而后第一运料部61远离放料孔41，第二运料部80依次退回放料孔41和第一贯通孔531，双面晶片止抵于定位夹具a；保证所述双面晶片能够刚好放入预设位置，也不会因双面晶片自由掉落而损坏，使用方便可靠。
如图1、图2、图3、图4和图5所示，所述第二运料部80下降，双面晶片在重力作用下止抵于第二运料部80下降进入放料孔41中，所述第二运料部80上升并远离放料孔41，所述第二运料部80旋转；而后第二运料部80下降，直到双面晶片放置于定位夹具a；通过放料孔41对双面晶片对准旋转中心，并实现对双面晶片角度的调节。
如图1、图2、图3、图4和图5所示，一种自动下料方法，第一贯通孔531正对应放料孔41，第二运料部80上升顶起测试后的双面晶片，直到所述双面晶片远离放料孔41；所述第一运料部70运动，使第一运料部70位于安装板40和双面晶片之间，下降第二运料部80使双面晶片掉落于第一运料部70，所述第一运料部70将双面晶片放入第二放料部62；此为将测试完成后的双面晶片自动取料，便于提高测试效率；所述自动下料方法能够与上述的自动上料方法相结合，从而实现对双面晶片的全自动测试。
以上是本发明的较佳实施例，不用于限定本发明的保护范围。应当认可，本领域技术人员在理解了本发明技术方案后所作的非创造性变形和改变，应当也属于本发明的保护和公开的范围。