技术特征：
技术总结
本发明涉及一种承片台、全自动探针台、自动上料方法及自动下料方法，公开了一种承片台。所述承片台包括底部、第一支撑板、第二支撑板和放片部；所述放片部设置有第一贯通孔，沿所述第一贯通孔设置有定位环槽；所述定位环槽通过第一支撑板连接于底部，所述定位环槽通过第二支撑板连接于底部，所述放片部与底部形成测试空间；将固定双面晶片的定位夹具沿所述定位环槽固定，使所述双面晶片固定于所述承片台，测试探针通过测试空间对双面晶片进行导通，从而满足对双面晶片两侧同时电接触的测试要求。
技术研发人员：林生财;刘振辉;王胜利
受保护的技术使用者：深圳市矽电半导体设备有限公司
技术研发日：2019.02.16
技术公布日：2019.05.14