技术编号:17666439
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对板状的被加工物照射激光光线而进行加工的激光加工装置。背景技术由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片,分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。激光加工装置存在如下的类型:通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割的起点的槽(例如,参照专利文献1);将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射,在被加工物的内部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。