激光加工装置的制作方法

本发明涉及对板状的被加工物照射激光光线而进行加工的激光加工装置。

背景技术：

由分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。

激光加工装置存在如下的类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割的起点的槽(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割的起点的改质层(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，形成多个盾构隧道，该盾构隧道由从被加工物的正面至背面的作为分割的起点的细孔和围绕该细孔的非晶质区域构成(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。

在上述的激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，担心对晶片的正面照射激光光线时所产生的碎屑(激光加工屑)飞散而附着于形成在晶片上的器件的正面上，使器件的品质降低，因此提出了如下的方案：在实施激光加工之前，在晶片的正面上覆盖使用于加工的激光光线透过的液态树脂来防止碎屑的附着，在实施了激光加工之后将该液态树脂去除(例如，参照专利文献4)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2014-221483号公报

专利文献4：日本特开2004-188475号公报

根据专利文献4记载的技术，通过覆盖液态树脂，能够防止碎屑附着于器件的正面，可确保加工品质。但是，需要进行涂布液态树脂的工序和在加工后去除液态树脂的工序，在生产率方面存在问题。另外，液态树脂无法重复利用，因此还存在不经济的问题。

另外，还提出了如下的技术：在使晶片浸没在水中的状态下照射激光光线而使碎屑漂浮在水中，从而防止碎屑附着于晶片的正面。但是，当在晶片浸没在水中的状态下对晶片照射激光光线的情况下，会从晶片的激光光线照射的部位产生微细的泡，因此存在下述问题：由于该泡而妨碍激光光线的行进，无法进行期望的加工。

技术实现要素：

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供激光加工装置，对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不会妨碍对被加工物照射激光光线。

根据本发明，提供激光加工装置，其具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；激光光线照射单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给单元，其将该卡盘工作台和该聚光器相对地进行加工进给；以及液体层生成器，其被定位于该聚光器的正下方，在被加工物的上表面上生成液体层，该液体层生成器包含：透明板，其允许该聚光器所照射的激光光线通过；壳体，其具有顶壁和侧壁，该顶壁包含该透明板，该侧壁从该顶壁的外侧垂下，具有与被加工物之间形成间隙的下端部；以及液体提供部，其对该壳体的内部空间提供液体并利用液体将内部空间充满，在该壳体上配设有液体喷射喷嘴，该液体喷射喷嘴朝向照射至被加工物的激光光线的照射位置喷射液体。

优选在该激光光线照射单元中配设有分散单元，该分散单元使从激光振荡器射出的激光光线分散。

根据本发明，提供不会妨碍对被加工物照射激光光线的激光加工置。特别是在将本发明应用于实施烧蚀加工的激光加工装置的情况下，即使不在晶片的正面上覆盖液态树脂，也能够抑制激光加工时产生的碎屑附着于器件，能够防止器件的加工品质降低。

附图说明

图1是本发明实施方式的激光加工装置的立体图。

图2是将图1所示的激光加工装置的一部分分解而示出的分解立体图。

图3的(a)是安装于图1所示的激光加工装置的液体层生成器的立体图，图3的(b)是将液体层生成器分解而示出的分解立体图。

图4是用于对安装于图1所示的激光加工装置的激光光线照射单元的光学系统的概略进行说明的框图。

图5是示出安装于图1所示的激光加工装置的液体层生成器的、加工时的动作状态的局部放大剖视图。

标号说明

2：激光加工装置；4：液体提供机构；8：激光光线照射单元；10：晶片(板状的被加工物)；21：基台；22：保持单元；23：移动机构；26：框体；261：垂直壁部；262：水平壁部；30：x方向可动板；31：y方向可动板；33：罩板；34：卡盘工作台；35：吸附卡盘；40：液体层生成器；42：壳体；421：顶壁；421a：圆形开口部；421b：排气孔；422：侧壁；422a：内部空间；422b：第一框部件；422c：第二框部件；422d：第三框部件；422e：液体喷射喷嘴；422f：喷射喷嘴提供孔；422g：液体导入口；422h：液体通路；422i：液体提供口；423：透明板；43：液体提供部；43a：提供口；43b：内部通路；43c：中央排出口；43d：副排出口；44：液体提供泵；45：过滤器；50：x方向移动机构；52：y方向移动机构；60：液体回收池；60a：空间部；65：液体排出孔；66：波纹罩；70：液体回收路；86：聚光器；88：对准单元。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式的激光加工装置进行更加详细的说明。

在图1中示出本发明实施方式的激光加工装置2和通过激光加工装置2进行加工的板状的被加工物(例如硅制的晶片10)的立体图。激光加工装置2具有：保持单元22，其配设在基台21上，对板状的被加工物进行保持；移动机构23，其使保持单元22移动；框体26，其包含沿箭头z所示的z方向竖立设置在基台21上的移动机构23的侧方的垂直壁部261和从垂直壁部261的上端部沿水平方向延伸的水平壁部262；液体提供机构4；以及激光光线照射单元8。如图所示，晶片10例如借助粘接带t而支承于环状的框架f，保持于保持单元22的卡盘工作台34。另外，上述的激光加工装置2构成为整体被为了便于说明而省略的壳体等覆盖，从而粉尘或尘埃不会进入到内部。

图2是示出对于图1记载的激光加工装置2将构成液体提供机构4的一部分的液体回收池60从激光加工装置2取下且进行了分解的状态的立体图。

参照图2对本实施方式的激光加工装置2进行详细说明。

在框体26的水平壁部262的内部收纳有构成激光光线照射单元8的光学系统，该激光光线照射单元8对保持单元22所保持的晶片10照射激光光线。在水平壁部262的前端部下表面侧配设有构成激光照射机构8的一部分的聚光器86，并且相对于聚光器86在图中箭头x所示的方向上相邻的位置配设有对准单元88。对准单元88对保持单元22所保持的被加工物进行拍摄而检测要实施激光加工的区域，用于进行聚光器86与被加工物的加工位置的对位。

在对准单元88中具有对晶片10的正面进行拍摄的使用可见光线的拍摄元件(ccd)。优选根据构成晶片10的材质，包含照射红外线的红外线照射单元；捕捉红外线照射单元所照射的红外线的光学系统；以及输出与该光学系统所捕捉的红外线相对应的电信号的拍摄元件(红外线ccd)。

保持单元22包含：矩形状的x轴方向可动板30，其在图2中箭头x所示的x轴方向上移动自如地搭载于基台21上；矩形状的y轴方向可动板31，其在图2中箭头y所示的y轴方向上移动自如地搭载于x轴方向可动板30上；圆筒状的支柱32，其固定于y轴方向可动板31的上表面上；以及矩形状的罩板33，其固定于支柱32的上端。在罩板33上配设有通过形成于罩板33上的长孔而向上方延伸的卡盘工作台34。卡盘工作台34构成为对圆形状的被加工物进行保持，能够通过未图示的旋转驱动单元进行旋转。在卡盘工作台34的上表面上配置有圆形状的吸附卡盘35，该圆形状的吸附卡盘35由多孔质材料形成，实质上水平延伸。吸附卡盘35借助通过支柱32的流路而与未图示的吸引单元连接，在吸附卡盘35的周围均等地配置有四个夹具36。夹具36在将晶片10固定于卡盘工作台34时，对保持晶片10的框架f进行把持。x轴方向是图2中箭头x所示的方向，y轴方向是箭头y所示的方向，是与x轴方向垂直的方向。x轴方向、y轴方向所限定的平面实质上是水平的。

移动机构23包含x轴方向移动机构50和y轴方向移动机构52。x轴方向移动机构50借助滚珠丝杠50b将电动机50a的旋转运动转换成直线运动而传递至x轴方向可动板30，从而使x轴方向可动板30沿着基台21上的导轨27、27在x轴方向上进退。y轴方向移动机构52借助滚珠丝杠52b将电动机52a的旋转运动转换成直线运动而传递至y轴方向可动板31，从而使y轴方向可动板31沿着x轴方向可动板30上的导轨37、37在y轴方向上进退。另外，虽省略了图示，但在x轴方向移动机构50、y轴方向移动机构52中分别配设有位置检测单元，从而能够准确地检测卡盘工作台34的x轴方向的位置、y轴方向的位置、周向的旋转位置并驱动x轴方向移动机构50、y轴方向移动机构52以及未图示的旋转驱动单元，将卡盘工作台34准确地定位于任意的位置和角度。上述的x轴方向移动机构50是使保持单元22在加工进给方向上移动的加工进给单元，y轴方向移动机构52是使保持单元22在分度进给方向上移动的分度进给单元。

参照图1～图3对液体提供机构4进行说明。如图1所示，液体提供机构4具有：液体层生成器40；液体提供泵44；过滤器45；液体回收池60；将液体层生成器40和液体提供泵44连接起来的管46a；以及将液体回收池60和过滤器45连接起来的管46b。另外，优选管46a、管46b的局部或整体由柔性软管形成。

如图3的(a)所示，液体层生成器40被定位于聚光器86的正下方，更具体而言，液体层生成器40被安装于聚光器86的下端部。将液体层生成器40的分解图示于图3的(b)。由图3的(b)可理解，液体层生成器40由壳体42和液体提供部43构成。

壳体42形成为俯视大致矩形状，由顶壁421和侧壁422构成。顶壁421为俯视大致正方形状，在中央部形成有供聚光器86的下端部插入并固定的圆形开口部421a。在圆形开口部421a的底部设置有允许后述的激光光线lb通过的透明板423而将圆形开口部421a的底部封闭。即，顶壁421构成为包含透明板423在内。在顶壁421上按照围绕圆形开口部421a的方式在四个部位配设有上下方向(x轴方向)贯通的排气孔421b。透明板423由透明的玻璃形成，但不限于此，例如可以为丙烯酸等树脂制的透明板。

侧壁422是从顶壁421的外侧垂下的部件，形成为覆盖由壳体42形成的内部空间422a的侧面。如图3的(b)所示，侧壁422包含：两个第一框部件422b、422b，它们在x轴方向上对置且沿y轴方向延伸；第二框部件422c，其沿x轴方向延伸且构成与液体提供部43连接的侧壁；第三框部件422d，其与第二框部件422c对置且沿x轴方向延伸；以及液体喷射喷嘴422e，其形成于第二框部件422c。

在第二框部件422c的连接液体提供部43的侧形成有液体导入口422g、422g。在第一框部件422b、422b的内部形成有沿y轴方向延伸的液体通路422h、422h，液体通路422h、422h与液体导入口422g、422g连结。另外，在两个第一框部件422b内侧侧面上形成有朝向内部空间422a开口的液体提供口422i，液体提供口422i与液体通路422h连结。即，液体导入口422g经由液体通路422h和液体提供口422i而与内部空间422a连通。

液体喷射喷嘴422e形成于第二框部件422c的中央。在第二框部件422c的上表面上形成有喷射喷嘴导入口422f，喷射喷嘴导入口422f经由液体喷射喷嘴422e而与内部空间422a连通。由喷射喷嘴422e形成的通路按照通路截面积慢慢变窄的方式且朝向内部空间422a的下方形成。之后对该液体喷射喷嘴422e的作用进行详细说明。

液体提供部43具有：提供口43a，其用于将液体导入至内部；内部通路43b，其形成于内部；以及中央排出口43c、副排出口43d、43d，它们经由内部通路43b而连通。如图3的(b)所示，在将液体提供部43与壳体42连结时，中央排出口43c与喷射喷嘴导入口422f连接，副排出口43d与液体导入口422g连接。

液体层生成器40具有上述那样的结构，液体提供部43的提供口43a经由内部通路43b、中央排出口43c、副排出口43d、液体喷射喷嘴422e以及液体通路422h而与壳体42的内部空间422a连通。

返回图1和图2，对液体回收池60进行说明。如图2所示，液体回收池60具有外框体61和两个防水罩66。

外框体61具有：外侧壁62a，其沿图中箭头x所示的x轴方向延伸；外侧壁62b，其沿图中箭头y所示的y轴方向延伸；内侧壁63a、63b，它们在外侧壁62a和62b的内侧，隔开规定的间隔平行地配设；以及底壁64，其将外侧壁62a、62b和内侧壁63a、63b的下端连结起来。通过外侧壁62a、62b、内侧壁63a、63b以及底壁64形成长度方向沿着x轴方向、宽度方向沿着y轴方向的长方形的液体回收路70。在构成液体回收路70的内侧壁63a、63b的内侧形成有上下贯通的开口。在构成液体回收路70的底壁64沿x轴方向和y轴方向设置略微的倾斜，在作为液体回收路70的最低位置的角部(图中左方的角部)配设有液体排出孔65。在液体排出孔65上连接有管46b，经由管46b而与过滤器45连接。另外，优选外框体61由耐腐蚀、不易生锈的不锈钢制的板材形成。

两个防水罩66具有：由门型形状构成的固定金属件66a；以及将固定金属件66a固定于两端的波纹状的树脂制的罩部件66b。固定金属件66a按照能够跨越在y轴方向对置而配设的外框体61的两个内侧壁63a的尺寸形成。两个防水罩66的固定金属件66a中的一方分别固定于外框体61的配设成在x轴方向上对置的内侧壁63b。这样构成的液体回收池60通过未图示的固定件固定于激光加工装置2的基台21上。保持单元22的罩板33利用两个防水罩66的固定金属件66a彼此夹持而进行安装。另外，罩部件33的x轴方向上的端面形成为与固定金属件66a相同的门型形状，与固定金属件66a同样地是在y轴方向上跨越外框体61的内侧壁63a的尺寸。因此，在将液体回收池60的外框体61设置于基台21之后，将罩部件33安装于防水罩66。根据上述的结构，当罩板33通过x轴方向移动机构50在x轴方向上移动时，罩板33沿着液体回收池60的内侧壁63a移动。另外，对于防水罩66和罩部件33的安装方法，不限于上述的顺序，例如也可以是，在将两个防水罩66安装于外框体61的内侧壁63b之前，预先安装罩部件33，从而将防水罩66与罩部件33一起安装于先安装于基台21的外框体61。

返回图1继续进行说明，液体提供机构4具有上述的结构，从而从液体提供泵44的喷出口44a喷出的液体w经由管46a而提供至液体层生成器40。提供至液体层生成器40的液体w从液体层生成器40的壳体42的液体喷射喷嘴422e、液体提供口422i朝向内部空间422a喷射。从液体层生成器40喷射的液体w在罩板33或防水罩66上流动而流入液体回收池60中。流入液体回收池60中的液体w在液体回收路70中流动，汇集于设置在液体回收路70的最低位置的液体排出孔65。汇集于液体排出孔65的液体w经由管46b而被导入至过滤器45，利用过滤器45将激光加工屑(碎屑)、尘、埃等去除，返回至液体提供泵44。这样，通过液体提供泵44喷出的液体w在液体提供机构4内循环。

图4是示出激光光线照射单元8的光学系统的概略的框图。如图4所示，激光光线照射单元8包含：激光振荡器82，其振荡出脉冲状的激光；衰减器(省略图示)，其对从激光振荡器82射出的激光光线lb的输出进行调整；反射镜(省略图示)，其适当变更从激光振荡器82射出的激光光线lb的光路；作为分散单元的多面镜91，其使激光光线lb的照射方向分散；以及聚光器86。激光振荡器82例如振荡出对于被加工物具有吸收性的波长的激光。

配设在聚光器86的上部的多面镜91具有未图示的电动机，该电动机使多面镜91在箭头r所示的方向上高速旋转。在聚光器86的内部配设有聚光透镜(fθ透镜)86a，该聚光透镜(fθ透镜)86a对激光光线lb进行会聚而照射至被加工物。如图所示，多面镜91是将多张反射镜m相对于多面镜91的旋转轴呈同心状配置而成的。fθ透镜86a位于上述多面镜91的下方，对由多面镜91反射的激光光线lb进行会聚而照射至卡盘工作台34上的晶片10。多面镜91进行旋转，从而由反射镜m反射的激光光线lb的角度在规定的范围发生变化，激光光线lb分散至在晶片10上的加工进给方向(x轴方向)的规定的范围而进行照射。

另外，激光光线照射单元8具有未图示的聚光点位置调整单元。省略了聚光点位置调整单元的具体结构的图示，聚光点位置调整单元例如可以构成为具有：在箭头z所示的z方向上延伸的滚珠丝杠，该滚珠丝杠的螺母部固定于聚光器86；以及电动机，其与该滚珠丝杠的一个端部连结。通过这样的结构将电动机的旋转运动转换成直线运动，使聚光器86沿着配设在z方向的导轨(省略图示)移动，由此对通过聚光器86会聚的激光光线lb的聚光点的z方向的位置进行调整。

本发明的激光加工装置2具有大致上述那样的结构，下面对其作用进行说明。

在通过本实施方式的激光加工装置2实施激光加工时，准备借助粘接带t而支承于环状的框架f的板状的被加工物，例如由在正面上形成有器件的硅(si)构成的晶片10。若准备好晶片10，则按照使形成有器件的正面向上的方式将晶片10载置于图1所示的卡盘工作台34的吸附卡盘35上，利用夹具36等进行固定。若将晶片10固定于吸附卡盘35上，则使未图示的吸引源进行动作，在吸附卡盘35上生成吸引力，从而对晶片10进行吸附保持。

若将晶片10保持于吸附卡盘35上，则通过移动机构23使卡盘工作台34在x轴方向和y轴方向上适当移动，将卡盘工作台34上的晶片10定位于对准单元88的正下方。若将晶片10定位于对准单元88的正下方，则通过对准单元88对晶片10上进行拍摄。接着，根据对准单元88所拍摄的晶片10的图像，通过图案匹配等方法进行晶片10与聚光器86的对位。根据通过该对位而得到的位置信息，使卡盘工作台34移动，从而将聚光器86定位于晶片10上的加工开始位置的上方。接着，通过未图示的聚光点位置调整单元使聚光器86在z方向上移动，将聚光点定位于作为晶片10的激光光线lb的照射开始位置的分割预定线的一个端部的正面高度。

在图5中示出液体层生成器40的在y轴方向上切断而得到的局部放大剖视图。由图5可理解，液体层生成器40配设在聚光器86的下端部，设定成在将聚光点定位于晶片10的正面高度时，由构成液体层生成器40的液体提供部43以及构成壳体42的侧壁422的下端部与晶片10的正面例如形成0.5mm～2.0mm左右的略微的间隙。

若实施了聚光器86与晶片10的对位，则经由液体回收池60的液体回收路70而对液体提供机构4补充所需充分的液体w，使液体提供泵44动作。作为在液体提供机构4中循环的液体w，例如利用纯水。

液体提供机构4具有上述的结构，从而从液体提供泵44的喷出口44a喷出的液体w经由管46a而提供至液体层生成器40。如图5所示，提供至液体层生成器40的液体w经由液体提供部43、壳体42的液体通路422h以及液体提供口422i而提供至内部空间422a。另外，从液体喷射喷嘴422e的前端部对内部空间422a喷射液体w。在壳体42的侧壁422的下端部与晶片10之间所形成的间隙形成得比液体通路422h和液体喷射喷嘴422e的通路截面积小。并且，存在于内部空间422a内的空气从形成于顶壁421的排气孔421b慢慢排出，从而慢慢成为液体w充满内部空间422a的状态。从壳体42的侧壁422的下端部与晶片10之间的间隙以及排气孔421b排出的液体w之后流下，并利用液体回收池60进行回收。利用液体回收池60流下的液体w在液体回收路70中流动，汇集于设置在液体回收路70的最低位置的液体排出孔65。汇集于液体排出孔65的液体w经由管46b而被导入至过滤器45，利用过滤器45进行净化，返回至液体提供泵44。这样，通过液体提供泵44喷出的液体w在液体提供机构4内循环。

通过使液体提供机构4开始动作并经过规定的时间(几分钟左右)，从而壳体42的内部空间422a的空气被完全排出，充满液体w，从而成为在形成有液体w的层的状态下稳定地循环的状态。

在液体w在液体提供机构4中稳定地循环的状态下，一边使激光光线照射单元8动作一边使x轴方向移动机构50进行动作，从而使卡盘工作台34在加工进给方向(x轴方向)上按照规定的移动速度移动。从聚光器86照射的激光光线lb通过液体层生成器40的透明板423以及充满内部空间422a的液体w的层而照射至晶片10的被加工位置(分割预定线)。在对晶片10照射激光光线lb时，如根据图4所说明的那样，随着多面镜91的旋转，激光光线lb在作为加工进给方向的x轴方向上分散而照射至晶片10。在激光光线lb照射至规定的反射镜m之后，激光光线lb照射至位于多面镜91的旋转方向r的下游侧的下一个反射镜m，激光光线lb继续分散而照射至晶片10。从激光振荡器82射出激光光线lb、多面镜91旋转的期间，重复进行这样的激光加工。另外，构成多面镜91的反射镜m的张数、多面镜91的旋转速度等根据被加工物适当确定。

另外，上述的激光加工装置2中的激光加工条件例如可以在以下的加工条件下实施。

当在上述的状态下实施烧蚀加工时，在晶片10的激光光线lb照射的位置的液体w产生气泡。与此相对，在本实施方式中，如图5所示，始终对于形成于晶片10上的液体层生成器40的内部空间422a流通液体w，并且从液体喷射喷嘴422e朝向激光光线的照射位置喷射液体w。由此，在激光光线lb的照射位置附近所产生的气泡快速地从晶片10上的激光光线照射位置向壳体42的外部排出而被去除。特别是，根据本实施方式，形成于壳体42的液体喷射喷嘴422e从与作为激光光线lb分散的方向的x轴方向垂直的方向、即y轴方向喷射液体w。由此，能够避免由于烧蚀加工所产生的气泡而对晶片10照射激光光线lb，能够继续实施良好的烧蚀加工。

另外，对于晶片10上的激光光线lb的照射位置继续喷射液体w，从而释放至液体w中的碎屑与气泡一起快速地从晶片10上去除。由图1可理解，上述的包含气泡和碎屑的液体w在罩板33和防水罩66上流动，被导入至液体回收池60的液体回收路70。被导入至液体回收路70的液体w一边将由于烧蚀加工所产生的气泡释放至外部一边流动，从形成于液体回收路70的最底部的液体排出孔65排出。从液体排出孔65排出的液体w经由管46b而被导入至过滤器45，再次提供至液体提供泵44。这样，液体w在液体提供机构4中循环，从而通过过滤器45适当捕捉碎屑、尘埃等，将液体w维持为清洁的状态。

若对在第一方向上伸长的规定的分割预定线实施了上述烧蚀加工，则使移动机构23进行动作，从而将聚光器86定位于与已经实施了激光加工的分割预定线在y轴方向上相邻的未加工的分割预定线的一个端部，实施与上述的烧蚀加工同样的激光加工。并且，若对在第一方向上伸长的所有分割预定线实施了烧蚀加工，则使卡盘工作台34旋转90度，从而对与之前进行了加工的第一方向的分割预定线垂直的在第二方向上伸长的未加工的分割预定线也实施同样的烧蚀加工。这样，能够对晶片10上的所有分割预定线实施烧蚀加工。

根据本实施方式，激光光线lb隔着配设于液体层生成器40的透明板423和液体w的层而照射至晶片10从而实施激光加工，并且将从晶片10的正面产生的气泡和由于激光加工所产生的碎屑等与液体w一起快速地去除。由此，从晶片10的正面产生的气泡不会妨碍激光加工，并且防止碎屑附着于加工后的器件等而不会使加工品质降低。

在上述的实施方式中，构成为通过多面镜91使从激光振荡器82射出的激光光线lb分散而导入至聚光透镜86，但不限于此，也可以代替多面镜91而采用反射方向固定的反射镜。另外，在上述的实施方式中，示出了对晶片10进行的激光加工是烧蚀加工的例子，但不妨碍对在被加工物的内部形成改质层的加工(例如，专利文献2记载的激光加工)和形成所谓盾构隧道的加工(例如，专利文献3记载的激光加工)应用本发明。