技术编号:17667333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种推晶治具。背景技术半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号尺寸及功能需求加工得到独立芯片的过程。在半导体封装过程中,需要在上片站对芯片结合力进行确认,该步骤在产品的可靠性质量保证和提高中发挥着重要作用,这一步骤中需要将不同型号尺寸的芯片放置到推晶治具上来确认芯片的结合力。由于不同型号尺寸的芯片具有不同的宽度,现有技术中的推晶治具只能固定用于单一的产品,即一个治具只能用在一个产品上,推晶作业的效率低,需要的工作时间长。因此设计出推晶作业效率高,节省推...
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