技术编号：17711211
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是涉及一种三极管的散热封装结构。背景技术三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管把微弱信号放大的过程中，需要很大的电流，电流过大会出现三极管发热，三极管因无法散热而烧坏。目前市场上的三极管大多数都没有散热结构，因此使用寿命极其的短暂。实用新型内容本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种三极管的散热封装结构，包括塑封部，塑封部内部封装有基板，该基板正面设置有贴片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。