一种三极管的散热封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是涉及一种三极管的散热封装结构。

背景技术：

三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管把微弱信号放大的过程中，需要很大的电流，电流过大会出现三极管发热，三极管因无法散热而烧坏。目前市场上的三极管大多数都没有散热结构，因此使用寿命极其的短暂。

技术实现要素：

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种三极管的散热封装结构，包括塑封部，塑封部内部封装有基板，该基板正面设置有贴片区，贴片区内设有晶片，基板的下端还设有伸出塑封部的中间导脚、输入导脚和输出导脚，其中中间导脚与基板一体成形，塑封部内还设有键合线，晶片通过键合线分别焊接于输入导脚和输出导脚，特征部分：基板背面设有陶瓷绝缘层，陶瓷绝缘层背面设有散热基体，散热基体裸露于塑封部之外。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热基体设有凹槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述塑封部是由塑料制作而成。

作为本实用新型进一步的方案：所述基板为铝或铜材质。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热基体是由铝质材料制作而成。

作为本实用新型进一步的方案：所述键合线为铜丝线。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型是利用陶瓷绝缘层散热，它一种新型的水性无机涂料，是以纳米无机化合物为主要成分，发挥着导热和散热的性能，本实用新型陶瓷绝缘层背面设有散热基体，提高了散热性能，实现了双重散热的效果，有效的提高了三极管的使用寿命。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种三极管的散热封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型一种三极管的散热封装结构中基板的结构示意图；

图3是本实用新型一种三极管的散热封装结构中散热基体的结构示意图。

图中：1、塑封部，2、基板，3、贴片区，4、晶片，5、陶瓷绝缘层，6、键合线，7、中间导脚，8、输入导脚，9、输出导脚，10、散热基体，11、凹槽。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种三极管的散热封装结构，包括塑封部1、基板2、贴片区3、晶片4、陶瓷绝缘层5、键合线6、中间导脚7、输入导脚8、输出导脚9、散热基体10、凹槽11。

一种三极管的散热封装结构，包括塑封部1，塑封部1内部封装有基板2，该基板2正面设置有贴片区3，贴片区内设有晶片4，基板2的下端还设有伸出塑封部1的中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9，其中中间导脚7与基板2一体成形，塑封部1内还设有键合线6，晶片通过键合线6分别焊接于输入导脚8和输出导脚9，特征部分：基板2背面设有陶瓷绝缘层5，陶瓷绝缘层5背面设有散热基体10，散热基体10裸露于塑封部1之外。

所述散热基体10设有凹槽11。

所述塑封部1是由塑料制作而成。

所述基板2为铝或铜材质。

所述陶瓷绝缘层5是一种新型的水性无机涂料，是以纳米无机化合物为主要成分。

所述散热基体10是由铝质材料制作而成。

所述键合线6为铜丝线。

本实用新型的工作原理是：晶片4产生的热量经过陶瓷绝缘层5传送到散热基体10，散热基体10再通过凹槽11把热量散发出去外界，陶瓷绝缘层5是一种新型的水性无机涂料，是以纳米无机化合物为主要成分，它能够导热也能够绝缘，能够把热量导出去，散热基体10上设有凹槽11，增大了与空气的接触面积，能够很好的把热量传送出去。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。