硅片清洗多用花篮的制作方法

本实用新型属于硅片清洗设备技术领域，具体涉及一种硅片清洗多用花篮。

背景技术：

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。扩散工序硅片化学处理：将待处理的硅片插在硅片清洗花篮的卡槽里，先用化学药品处理，后用水冲洗。如图5所示，现有硅片清洗花篮主要由侧卡板、侧连接板和底卡板组成的方盒体结构，其中侧卡板和底卡板上都设有若干的卡槽，用于卡住硅片。清洗时先将统一规格的硅片一一放进对应的卡槽里，将卡槽都放满，然后将整个硅片清洗花篮放入清洗池进行化学药品处理和水洗。然而清洗不同规格硅片时就需要同时更换对应规格的硅片清洗花篮，每种规格的硅片都对应一种规格的花篮，花篮种类多，数量多，成本也就高，使用也不方便。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种硅片清洗多用花篮，本实用新型的多用花篮可以适用不同规格的硅片，减少了花篮的数量，降低成本，而且使用方便。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：

一种硅片清洗多用花篮，它包括两块侧卡板和两块侧连接板，所述两块侧卡板和两块侧连接板相互连接成一个长方形框架，所述长方形框架的底部设有底卡板，所述底卡板与侧卡板平行，所述底卡板位于长方形框架的正中间；所述侧卡板内侧面和底卡板上表面均匀设有若干卡槽；其特征在于：它还包括一块或两块活动卡板，所述活动卡板卡在长方形框架内，并与侧卡板平行，所述活动卡板的至少一个侧面上设有若干卡槽，所述活动卡板侧面的卡槽与侧卡板上的卡槽和底卡板上的卡槽相对应。

作为优选，所述长方形框架内卡有两块相互平行的活动卡板，所述两块活动卡板分别位于底卡板的两侧。

作为优选，所述活动卡板的两个侧面均设有卡槽。

作为优选，所述长方形框架的底面设有多块底部支撑板，所述底部支撑板同时与两块侧卡板固定连接，用于支撑底卡板。

本实用新型的有益效果为：

(1)本实用新型的多用花篮可以适用不同规格的硅片，减少了花篮的数量，降低成本，而且使用方便。

(2)本实用新型中活动卡板的两侧均设有卡槽，这样的设计在使用中就不用分正反面了，使用起来更加方便顺手。

附图说明

图1是硅片清洗多用花篮的俯视示意图。

图2是图1中A-A向截面示意图。

图3是活动卡板的俯视示意图。

图4是活动卡板的侧面示意图。

图5是现有技术中硅片清洗花篮的(俯视)示意图。

图中：1、侧卡板，2、侧连接板，3、底卡板，4、卡槽，5、底部支撑板，6、活动卡板。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型，下面结合实施例和附图对本实用新型的技术方案做进一步的说明(如图1、2、3、4、5所示)。

一种硅片清洗多用花篮，它包括两块侧卡板1和两块侧连接板2，所述两块侧卡板1和两块侧连接板2相互连接成一个长方形框架(其中两块侧卡板1相互平行)，所述长方形框架的底部设有底卡板3，所述底卡板3与侧卡板1平行(与侧连接板2垂直)，所述底卡板3位于长方形框架的正中间；所述侧卡板1内侧面和底卡板3上表面均匀设有若干卡槽4(所述卡槽4的截面为方形，若干卡槽4沿侧卡板1和底卡板3的长度方向排布，并且侧卡板1上的卡槽4与底卡板3上的卡槽4一一对应)；它还包括一块或两块活动卡板6，所述活动卡板6卡在长方形框架内，并与侧卡板1平行，所述活动卡板6的至少一个侧面上设有若干卡槽4，所述活动卡板6侧面的卡槽4与侧卡板1上的卡槽4和底卡板3上的卡槽4相对应。所述长方形框架内卡有两块相互平行的活动卡板6，所述两块活动卡板6分别位于底卡板3的两侧。所述活动卡板6的两个侧面均设有卡槽4。所述长方形框架的底面设有多块底部支撑板5，所述底部支撑板5同时与两块侧卡板1固定连接，用于支撑底卡板3。所述多块底部支撑板5均与侧连接板2平行，且均匀布置。

上述部件中每个面上的若干卡槽构成一个方形锯齿型。

使用方法及原理：

(1)不放置活动卡板6，硅片清洗多用花篮可以用来放置最大规格的硅片(硅片位于两块侧卡板1和底卡板3之间)；

(2)放置一块活动卡板6，可以根据活动卡板6的卡放位置，来放置直径大于二分之一硅片清洗多用花篮宽度的硅片(硅片位于一块侧卡板1、一块活动卡板和底卡板3之间)；

(3)放置两块活动卡板6，可以根据两块活动卡板6的卡放位置，来放置直径小于硅片清洗多用花篮宽度的硅片(硅片位于两块活动卡板6和底卡板3之间)。

以上说明仅为本实用新型的应用实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等效变化，仍属本实用新型的保护范围。