一种芯片快速植锡平台的制作方法

本实用新型属于芯片加工设备领域，具体地说是一种芯片快速植锡平台。

背景技术：

芯片植锡大多只是简单的采用植锡网进行操作，现有的植锡器具结构复杂，操作不方便，还需要额外的工具才能能确保植锡完成，操作过程中需要蘸取三氯乙烯擦拭植锡网顶面，避免锡浆使得植锡网与芯片粘粘，但是过量或者擦拭力度过大时会导致植锡失败。

技术实现要素：

本实用新型提供一种芯片快速植锡平台，用以解决现有技术中的缺陷。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种芯片快速植锡平台，包括底板，底板顶面中间开设放置槽，底板内设有加热板，加热板位于放置槽外壁周围，放置槽内设有植锡块，植锡块顶面中间开设固定槽，底板顶面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第一磁块，第一磁块上方设有植锡网，植锡网的面积大于底板的面积，植锡网外侧采用磁吸附材料制成，植锡网顶面设有顶板，顶板底面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第二磁块，第二磁块与第一磁块的位置一一对应，第一磁块与对应的第二磁块相吸附，第二磁块与植锡网均相吸附，顶板顶面中间开设透槽，底板左右两侧分别通过连接件轴承安装下杆，顶板左右两侧分别通过同样的连接件轴承安装上杆，上杆与对应的下杆轴承连接，底板前面右侧固定安装两个开关，一个开关与加热板有连接，开关与外界电源有连接，顶板顶面左侧固定安装支撑杆，支撑杆上端轴承安装支撑板，支撑板上端固定安装电机，电机与另一个开关有连接，电机输出轴穿过支撑板且下端固定安装主动轮，支撑板底面固定安装内齿圈，内齿圈与主动轮之间设有连接轮，支撑板底面开设有一圈截面为燕尾型的滑槽，滑槽内设有截面为燕尾形的滑块，滑块底面与连接轮轴上端固定连接，连接轮轴下端轴承安装横板，横板顶面固定安装储液管，连接轮轴下端底面固定安装擦拭装置，擦拭装置与储液管通过软管固定连接且内部相通。

如上所述的一种芯片快速植锡平台，所述的擦拭装置为内部中空的柱体，柱体内底面开设数个均匀分布的小孔，柱体通过软管与储液管内部相通，柱体底面固定安装清洁布。

如上所述的一种芯片快速植锡平台，所述的清洁布为软布。

如上所述的一种芯片快速植锡平台，所述的储液管设置为定量存储的抽拉管。

如上所述的一种芯片快速植锡平台，所述的储液管内的液体为三氯乙烯。

如上所述的一种芯片快速植锡平台，所述的加热板的形状与放置槽的形状相配合。

本实用新型的优点是：使用本实用新型时，先将植锡块放置于放置槽内，再将芯片放置于植锡块上的固定槽内，使用者将植锡网放置于底板上，两手将上杆下端和下杆上端向外移动，使得底板与顶板相接触，此时第一磁块与第二磁块相吸附，底板与顶板之间的位置固定，从而对植锡网进行固定，避免操作过程中发生移位，造成虚焊状况，可达到精准定位的效果，接着使用者通过透槽和植锡网上的网筛将锡浆均匀地涂布在芯片上，涂抹结束后，将支撑板绕支撑杆转动，使得支撑板位于透槽上方，将储液管内的液体通过软管压至擦拭装置内，通过对应的开关启动电机，电机输出轴转动带动主动轮转动，主动轮、内齿圈、连接轮相互啮合，主动轮转动带动连接轮转动，连接轮转动带动滑块沿滑槽转动，同时连接轮转动带动擦拭装置与植锡网顶面接触，以便对多余的锡浆进行清除，避免植锡网与芯片粘连在一起而导致植锡失败，擦拭后使用者将上杆下端与下杆上端向内移动，使得底板与顶板、植锡网与芯片均分离，通过对应的开关启动加热板，加热板将热度传递给植锡块，植锡块传递给芯片上的锡浆，对其进行植锡，形成焊点。本实用新型结构设计合理，从而简化了使用者的操作流程和操作时间，操作简单，能够固定植锡网和固定槽的设置使得焊点均匀，避免虚焊，无需人工调整芯片的位置，定位精准，擦拭装置和加热板能够避免使用者使用过多的工具，且提高工作效率和植锡的成功率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的Ⅰ局部放大图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种芯片快速植锡平台，如图所示，包括底板1，底板1顶面中间开设放置槽2，底板1内设有加热板3，加热板3位于放置槽2外壁周围，放置槽2内设有植锡块4，植锡块4顶面中间开设固定槽5，底板1顶面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第一磁块6，第一磁块6上方设有植锡网7，植锡网7的面积大于底板1的面积，植锡网7外侧采用磁吸附材料制成，植锡网7顶面设有顶板8，顶板8底面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第二磁块9，第二磁块9与第一磁块6的位置一一对应，第一磁块6与对应的第二磁块9相吸附，第二磁块9与植锡网7均相吸附，顶板8顶面中间开设透槽10，底板1左右两侧分别通过连接件11轴承安装下杆12，顶板8左右两侧分别通过同样的连接件11轴承安装上杆13，上杆13与对应的下杆12轴承连接，底板1前面右侧固定安装两个开关14，一个开关14与加热板3有连接，开关14与外界电源有连接，顶板8顶面左侧固定安装支撑杆15，支撑杆15上端轴承安装支撑板16，支撑板16上端固定安装电机17，电机17与另一个开关14有连接，电机17输出轴穿过支撑板16且下端固定安装主动轮18，支撑板16底面固定安装内齿圈19，内齿圈19与主动轮18之间设有连接轮20，支撑板16底面开设有一圈截面为燕尾型的滑槽21，滑槽21内设有截面为燕尾形的滑块22，滑块22底面与连接轮20轴上端固定连接，连接轮20轴下端轴承安装横板23，横板23顶面固定安装储液管24，连接轮20轴下端底面固定安装擦拭装置25，擦拭装置25与储液管24通过软管26固定连接且内部相通。使用本实用新型时，先将植锡块4放置于放置槽2内，再将芯片放置于植锡块4上的固定槽5内，使用者将植锡网7放置于底板1上，两手将上杆13下端和下杆12上端向外移动，使得底板1与顶板8相接触，此时第一磁块6与第二磁块9相吸附，底板1与顶板8之间的位置固定，从而对植锡网7进行固定，避免操作过程中发生移位，造成虚焊状况，可达到精准定位的效果，接着使用者通过透槽10和植锡网7上的网筛将锡浆均匀地涂布在芯片上，涂抹结束后，将支撑板16绕支撑杆15转动，使得支撑板16位于透槽10上方，将储液管24内的液体通过软管26压至擦拭装置25内，通过对应的开关14启动电机17，电机17输出轴转动带动主动轮18转动，主动轮18、内齿圈19、连接轮20 相互啮合，主动轮18转动带动连接轮20转动，连接轮20转动带动滑块22沿滑槽21转动，同时连接轮20转动带动擦拭装置25与植锡网7顶面接触，以便对多余的锡浆进行清除，避免植锡网7与芯片粘连在一起而导致植锡失败，擦拭后使用者将上杆13下端与下杆12上端向内移动，使得底板1与顶板8、植锡网7与芯片均分离，通过对应的开关14启动加热板3，加热板3将热度传递给植锡块4，植锡块4传递给芯片上的锡浆，对其进行植锡，形成焊点。本实用新型结构设计合理，从而简化了使用者的操作流程和操作时间，操作简单，能够固定植锡网7和固定槽5的设置使得焊点均匀，避免虚焊，无需人工调整芯片的位置，定位精准，擦拭装置25和加热板3能够避免使用者使用过多的工具，且提高工作效率和植锡的成功率。

具体而言，使用者通过植锡网7将锡浆涂抹到芯片上后，需要对多余的锡浆进行擦拭，本实施例所述的擦拭装置25为内部中空的柱体，柱体内底面开设数个均匀分布的小孔，柱体通过软管26与储液管24内部相通，柱体底面固定安装清洁布。擦拭装置25能够很好地擦拭锡浆，擦拭全面且力度恰当，避免不必要的损坏。

具体的，清洁布直接与植锡网7顶面接触，对多余的锡浆进行擦拭，本实施例所述的清洁布为软布。清洁布为软布，擦拭锡浆的时候避免对植锡网7造成损坏。

进一步的，储液管24的量需要定量，适当的量才能起到恰当的擦拭效果，本实施例所述的储液管24设置为定量存储的抽拉管。储液管24设置为定量存储的抽拉管，使用时只需要填满整个管，不需要测量后使用，使用更加简便。

更进一步的，储液管24内的物质能够使擦拭装置25在擦拭时起到更好的擦拭效果，本实施例所述的储液管24内的液体为三氯乙烯。储液管24内的液体为三氯乙烯，能够使擦拭装置25起到更好的擦拭效果。

更进一步的，加热板3加热时能够使放置槽2内的植锡块4受热，从而使芯片的锡浆受热融化，本实施例所述的加热板3的形状与放置槽2的形状相配合。加热板3的形状与放置槽2的形状相配合，加热效果更好，受热更加均匀。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。