1.一种三极管的散热封装结构，包括塑封部，塑封部内部封装有基板，该基板正面设置有贴片区，贴片区内设有晶片，基板的下端还设有伸出塑封部的中间导脚、输入导脚和输出导脚，其中中间导脚与基板一体成形，塑封部内还设有键合线，晶片通过键合线分别焊接于输入导脚和输出导脚，其特征在于，基板背面设有陶瓷绝缘层，陶瓷绝缘层背面设有散热基体，散热基体裸露于塑封部之外。
2.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述塑封部是由塑料制作而成。
3.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述基板为铝或铜材质。
4.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述散热基体是由铝质材料制作而成。
5.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述键合线为铜丝线。
6.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述散热基体设有凹槽。