技术总结
本实用新型公开了一种三极管的散热封装结构，包括塑封部，塑封部内部封装有基板，该基板正面设置有贴片区，贴片区内设有晶片，基板的下端还设有伸出塑封部的中间导脚、输入导脚和输出导脚，其中中间导脚与基板一体成形，塑封部内还设有键合线，晶片通过键合线分别焊接于输入导脚和输出导脚，基板背面设有陶瓷绝缘层，陶瓷绝缘层背面设有散热基体，散热基体裸露于塑封部之外，本实用新型是利用陶瓷绝缘层散热，它一种新型的水性无机涂料，是以纳米无机化合物为主要成分，发挥着导热和散热的性能，本实用新型陶瓷绝缘层背面设有散热基体，提高了散热性能，实现了双重散热的效果，有效的提高了三极管的使用寿命。
技术研发人员：陈华
受保护的技术使用者：深圳力迈电子有限公司
技术研发日：2018.09.26
技术公布日：2019.05.21