一种芯片填装机的制作方法

本实用新型涉及芯片填装技术领域，具体为一种芯片填装机。

背景技术：

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

以往的芯片在填装过程中，自动化程度低，需要更多的人工操作，效率低，且容易对芯片造成误伤。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片填装机，具备更高的自动化程度，效率更高，对填装芯片时，对芯片伤害小。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片填装机，包括组合机体、填装盒传输组、传动电机固定底座、传动电机、支撑主体板、液压机固定底座、液压机、芯片传输组、软性推动块和位置固定挡片，所述组合机体由填装盒传输组和芯片传输组组成，所述填装盒传输组的一侧紧挨芯片传输组，所述填装盒传输组和芯片传输组结构大小相同，所述填装盒传输组和芯片传输组的内部均固定设有支撑主体板，所述填装盒传输组、芯片传输组和支撑主体板两端的内部均固定设有传动轮，其中一端的所述传动轮传动连接传动轴，所述传动轴传动连接传动电机，所述自合芯片传输组的一侧固定设有液压机固定底座，所述液压机固定底座的上方固定设有液压机，所述填装盒传输组的上方固定设有填装盒。

优选的，所述填装盒传输组、芯片传输组和支撑主体板之间固定设有滚轮。

优选的，所述传动电机的下方固定设有传动电机固定底座，所述传动电机固定底座固定在组合机体一端。

优选的，所述传动电机的两侧固定连接有固定杆，所述固定杆的另一端固定在传动电机固定底座上。

优选的，所述芯片传输组的上方固定设有位置固定挡片。

优选的，所述填装盒的前方固定设有填装口。

所述液压机传动连接液压杆，所述液压杆的末端固定设有软性推动块，所述软性推动块上固定设有绒毛。

优选的，所述填装盒的内部一侧固定设有泡沫固定层

优选的，所述支撑主体板的两侧固定设有支撑柱，所述支撑柱固定在地面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：该种实用新型将填装盒和芯片分别放置在填装盒传输组和芯片传输组上的传输带上，电机带动传动轴转动，传动轴带动传动轮转动，从而填装盒传输组和芯片传输组开始运动，没隔一个固定的时间，填装盒和芯片会来到液压机前，液压机推动前方的液压杆，将芯片推动到填装盒内，自动化程度高，液压杆前方设置的软性推动化和填装盒内设置的泡沫固定层均起到了缓冲的作用，减少了碰撞带来的伤害。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片填装机的结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片填装机中液压机的结构示意图；

图3为本实用新型一种芯片填装机中填装盒内部的结构示意图。

图中：1、组合机体；2、填装盒传输组；3、填装盒；4、填装口；5、传动电机固定底座；6、固定杆；7、传动电机；8、传动轴；9、支撑主体板；10、滚轮；11、液压机固定底座；12、液压机；13、支撑柱；14、传动轮；15、芯片传输组；16、液压杆；17、软性推动块；18、泡沫固定层19、位置固定挡片。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片填装机，包括组合机体1、填装盒传输组2、传动电机固定底座5、传动电机7、支撑主体板9、液压机固定底座11、液压机12、芯片传输组15、软性推动块17和位置固定挡片19，所述组合机体1由填装盒传输组2和芯片传输组15组成，所述填装盒传输组2的一侧紧挨芯片传输组15，所述填装盒传输组2和芯片传输组15结构大小相同，所述填装盒传输组2和芯片传输组15的内部均固定设有支撑主体板9，所述填装盒传输组2、芯片传输组15和支撑主体板9两端的内部均固定设有传动轮14，其中一端的所述传动轮14传动连接传动轴8，所述传动轴8传动连接传动电机7，所述自合芯片传输组15的一侧固定设有液压机固定底座11，所述液压机固定底座11的上方固定设有液压机12，所述填装盒传输组2的上方固定设有填装盒3。

所述填装盒传输组2、芯片传输组15和支撑主体板9之间固定设有滚轮10，所述传动电机7的下方固定设有传动电机固定底座5，所述传动电机固定底座5固定在组合机体1一端，所述传动电机7的两侧固定连接有固定杆6，所述固定杆6的另一端固定在传动电机固定底座5上，所述芯片传输组15的上方固定设有位置固定挡片19，所述填装盒3的前方固定设有填装口4，所述液压机12传动连接液压杆16，所述液压杆16的末端固定设有软性推动块17，所述软性推动块17上固定设有绒毛，所述填装盒3的内部一侧固定设有泡沫固定层18所述支撑主体板9的两侧固定设有支撑柱13，所述支撑柱13固定在地面上。

工作原理：将填装盒3和芯片分别放置在填装盒传输组2和芯片传输组15上的传输带上，电机带动传动轴8转动，传动轴8带动传动轮14转动，从而填装盒传输组2和芯片传输组15开始运动，没隔一个固定的时间，填装盒3和芯片会来到液压机12前，液压机12推动前方的液压杆16，将芯片推动到填装盒3内，自动化程度高，液压杆16前方设置的软性推动化和填装盒3内设置的泡沫固定层18均起到了缓冲的作用，减少了碰撞带来的伤害。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。